深圳泰思特申请一种固态硬盘加工用焊接装置专利,能够实时、精确地...
专利摘要显示,本发明适用于固态硬盘电路板焊接技术领域,尤其涉及一种固态硬盘加工用焊接装置,包括加工台,且加工台的表面连接有电路板放置板,所述电路板放置板的表面开设有若干个电路板放置槽,所述加工台的侧面滑动连接有第二滑动面板,且第二滑动面板的表面设置有精密驱动组件。本发明通过采用带有弹性气囊和微型高清摄像...
卡奥斯创智物联取得检修一体机专利,提高了电路板检测、焊接维修...
专利摘要显示,本实用新型公开了检修一体机,包括:底部平台;支撑部,其底部与底部平台连接;AOI检测模组,其用于对电路板进行视觉检测;激光焊模组,其用于对电路板进行激光焊接维修;第一XY驱动模组,其安装在支撑部上,用于驱动AOI检测模组沿着X轴方向、Y轴方向移动;第二XY驱动模组,其安装在底部平台上,用于驱动激光焊模组沿...
瀚赛电子申请 PCB 板自动化焊接装置专利,使焊接的效率更高
专利摘要显示,本发明属于电路板焊接技术领域,具体的说是一种PCB板自动化焊接装置,包括焊接台,所述焊接台的上方设置有移动架,所述移动架的上方设置有移动块,所述移动块的一端安装有升降组件,所述升降组件的下方设置有焊接组件,所述焊接台的顶端设置有夹持组件;所述焊接组件包括设置在升降组件下方的焊锡卷筒,所述...
苏州高等职业技术学校关于2024年电子工程系实训及竞赛耗材采购...
项目概况2024年电子工程系实训及竞赛耗材采购项目JSZC-320500-JZCZ-G2024-0048招标项目的潜在投标人应在苏采云获取招标文件,并于2024-10-1009:30(北京时间)前递交投标文件。一、项目基本情况项目编号:JSZC-320500-JZCZ-G2024-0048项目名称:2024年电子工程系实训及竞赛耗材采购项目预算金额:55.000000万元最高...
开关制造中的SMT与Through-Hole技术比较:优缺点及应用场景分析
高密度:SMT可以实现更高的元件密度,提高了电路板的布线效率。自动化程度高:SMT生产线可以实现高度自动化,提高了生产效率。2.SMT技术优缺点分析:优点:小型化:SMT组件体积小,有助于设计更紧凑的电路板,特别适用于便携式设备等场景。高密度:SMT技术可以实现更高的元件密度,有利于提高产品性能和功能。自动化程度...
中国PCB行业现状研究分析及市场前景预测报告(2024年)
一、电路板属订单型生产形态二、电路板的制造流程长且复杂三、电路板产业属资本密集型行业四、电路板产业的议价能力相对较弱第二章全球PCB行业发展分析第一节2023-2024年全球PCB市场情况分析一、2023-2024年全球PCB行业格局分析二、2023-2024年全球PCB产品结构分析三、2024年全球PCB行业发展分析第二节...
行内人才懂的PCB常用术语
OSP工艺可以用在低技术含量的PCB,也可以用在高技术含量的PCB上,如单面电视机用PCB、高密度芯片封装用板。对于BGA方面,OSP应用也较多。PCB如果没有表面连接功能性要求或者储存期的限定,OSP工艺将是最理想的表面处理工艺。但OSP不适合用在少量多样的产品上面,也不适合用在需求预估不准的产品上,如果公司内电路板的库存...
基础知识之电阻器
※金属釉:将金属、金属氧化物、玻璃混合后,以高温烧结到铝电路板等物体上的烧结物。3.按形状分类大致可分为插入型和面贴装型。4.按集成度分类复合电阻器是指内部集成了电阻器的电阻器。※复合电阻器:在电路板上组合相同阻值或不同阻值的电阻器进而构成一个电路的电阻器。
耗时2个月!把特斯拉Model 3彻底拆开,没想到扒出那么多秘密!
标准续航版每个BMB有两颗定制的AFE芯片,其配置有些类似LinearTechnology(ADI)的LTC6813芯片但不完全相同,同时配置了3颗XFMRS的BMSLAN芯片用于与其他电路板的信号传输。长续航版BMB由于两侧均有触点,信号数量较多,因此为每个AFE另外配置了两颗简化版的AFE芯片(图中橙色长方形),用来...
2024年电子工程系实训及竞赛耗材采购项目采购公告
2024年电子工程系实训及竞赛耗材采购项目JSZC-320500-JZCZ-G2024-0024招标项目的潜在投标人应在苏采云获取招标文件,并于2024-07-2613:30(北京时间)前递交投标文件。一、项目基本情况项目编号:JSZC-320500-JZCZ-G2024-0024项目名称:2024年电子工程系实训及竞赛耗材采购项目...