贝茵凯:深耕高端领域,第七代IGBT芯片突破国产化技术壁垒

此外,第七代IGBT采用业界领先的1.6umPitch微沟槽IGBT工艺制程,精度达50nm,可实现更高电流密度、更低综合损耗等,提升产品的整体性能;还采用超薄片工艺(<70um),可实现最高175℃的工作结温,进一步拓宽应用范围。以技术驱动,用产品证明贝茵凯的第七代IGBT产品在性能方面显著优于同类中采用传统制程的IGBT芯片,有效解...

国产半导体,逆袭中!

长电科技、通富微电等公司在先进封装技术上有所突破,如2.5D/3D封装、晶圆级封装等,提高了芯片的集成度和性能。国产芯片企业开始采用开源的RISC-V架构,降低了研发成本,加速了产品上市周期。很多半导体厂商都在寻找新赛道、新工艺和新材料,就是想要绕开传统硅芯,开启全新的芯片时代,抢先抢占市场,比如光子芯片、量子...

央企带头采用国产芯片!国产芯片性能有多牛?

中国的国家政策对芯片产业的支持不仅提升了国产芯片的技术水平和市场竞争力，还减少了对外国技术的依赖。国产芯片有望在全球市场上占据更大份额，特别是在5G、人工智能和高性能计算等领域。国际市场上，中国的芯片创新可能会引发更多国家重新评估供应链安全，并促进全球半导体产业的多极化发展。美媒的关注表明，中国的进...

国产芯片破局之路:重视技术创新,聚焦差异化策略

华太电子凭借自有核心工艺平台、产品性能、可靠性、全产业链布局等方面的差异化优势,帮助客户赢得市场。针对接下来的产品规划,华太电子表示,未来将围绕技术演进和市场需求双轮驱动来做选择,继续聚焦射频PA产品,在芯片体积、功率密度、可靠性和易用性等方面进行不断优化迭代,给市场和客户带来价值,持续提升自身市场份额。

国产传感器 (Sensor) 芯片厂商分析报告 -- Top 80国产传感器芯片...

核心技术:是目前中国屈指可数掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的企业,研发MEMS/ASIC芯片实力强劲。市场优势:目前有OPPO、VIVO、一加、喜马拉雅等知名品牌采用了敏芯微的产品,MSPC04-GDS1微型差压传感器,为可穿戴设备进行人体血压测量提供了标杆式解决方案。MEMS硅麦克风产品在保证性能稳步提升的情况下,已经通过车...

国产闪存芯片自给率有待进一步提升

目前存储行业的产业链仍然存在进口依赖的问题(www.e993.com)2024年11月9日。根据中国海关统计数据,截至2022年,中国集成电路进口规模已经连续数年超过原油,成为中国进口规模最大的产品品类;其中,存储器相关芯片进口金额占集成电路进口总额的比例超过30%。2023年中国的集成电路产量为3514亿块,同比增长6.9%。继去年下滑后,集成电路产量再次恢复上涨趋...

东海研究 | 深度:光刻机:国产设备发展任重道远,零组件企业或将...

1.1光刻工艺对芯片结构与性能影响极大(1)光刻是决定集成电路线宽大小的关键环节,是决定芯片性能最关键的工艺之一。英特尔创始人之一的戈登·摩尔提出的著名的摩尔定律,即是当价格不变时,芯片容纳的晶体管数大约每18个月到24个月翻倍。单位面积芯片上的晶体管数量越多,相对来说对信息的加工处理速度更快、处理信息更...

泓人观点 | 半导体材料行业研究分析

整体产业链比较薄弱,供应链整合能力不强。树脂、单体等上游核心原材料的国产化率也并不高,现有工艺与国际先进水平有不小的差距,作为光刻胶核心原材料的专用化学品本身同样依赖进口。客户定制化需求,研发成本高另一方面是客户高度特化的需求,在技术发展以及加速升级的驱动下,当前光刻胶下游的终端应用产品,表现出了趋...

【中原电子】半导体行业月报:半导体出口管制或再加严,关注国产...

全球部分芯片厂商24Q2库存水位环比继续提升,国内部分芯片厂商24Q1库存水位环比继续下降,库存持续改善;晶圆厂产能利用率24Q2环比持续回升,预计24H2有望继续提升。2024年7月DRAM与NANDFlash月度现货价格有所分化,整体仍处于上行趋势。全球半导体设备销售额24Q1同比下降2%,中国半导体设备销售额24Q1同比增长113%,2024年6月...

中芯国际营收500亿,台积电5000亿,10倍差距国产芯片怎样突破?

尽管中芯国际在营收、技术、人才和市场等方面与台积电存在较大差距，但只要持续强化成熟工艺的优势，就能形成与台积电的错位竞争。在实现14nm芯片完全国产化后，中芯国际将全力进军7nm以下的先进制造工艺。未来，随着技术的不断迭代和发展，国产芯片有望突破并逆袭，成为行业的领导者。从台积电逆袭英特尔，ASML逆袭尼康，...