大研智造丨PCB组装中的虚焊:原因、影响与解决方案(上)

如PCB加工过程或存储不当都会造成焊接过程中未形成合格的IMC。典型案例如ENIG加工问题,导致金层下的镍层部分腐蚀,使后期焊接不良的“黑盘”现象。PCB和元器件镀层的氧化或污染同样会引起焊接不良问题。2.3焊点金脆金(Au)是一种优越的抗腐蚀性材料。它具有化学稳定性高、不易氧化、可焊性好,耐磨、导电性好及接...

波峰焊桥连问题解析与激光焊锡技术解决方案

(一)焊盘间距:焊盘间距是影响波峰焊质量的关键因素之一,它通过改变液态焊料形成桥连的曲率半径来改变附加内压,从而对桥连产生影响。焊盘间距越小,曲率半径越小,相邻焊盘间液态焊料的附加内压增大,从而使得液态焊料流向桥连区,在PCB离开波峰焊时容易发生桥连。当焊盘间距小于0.6mm时,波峰焊桥连的概率将大幅度上升。

中国PCB行业现状研究分析及市场前景预测报告(2024年)

二、目前尚没有能够替代印刷电路板的成熟技术和产品三、整机装配厂家增加inhouse布局以降低成本四、供应商的集中度比较高,议价能力比较强五、消费类电子中整机产品价格不断下滑,工业类电子产对PCB的价格不敏感第三节中国PCB产业研发力分析一、PCB产业研发重要性分析二、中国PCB研发力问题分析第四节2023-...

pcb孔破问题探讨与原因分析

总结而言,PCB孔破问题是影响电路板质量和电子设备性能的重要因素,需要我们从源头材料、生产工艺、质量控制到技术创新等多个层面进行全面分析与应对。通过深入了解其成因并采取有效措施,我们能有效防止孔破问题的发生,确保PCB线路板的稳定可靠,为电子设备的高性能运行提供坚实基础。

【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展

因此在封装过程中,模块对产品的可靠性和质量稳定性要求非常高。高可靠性设计需要考虑材料匹配、高效散热、低寄生参数、高集成度。封装工艺控制包括低空洞率焊接/烧结、高可靠互连、ESD防护、老化筛选等,生产中一个看似简单的环节往往需要长时间摸索才能熟练掌握,如铝线键合,表面看只需把电路用铝线连接起来,但键合点的...

PCB行业深度:科技进步与周期回暖交汇,PCB迎发展机遇

FPC为PCB的一种重要类别,具有配线密度高、厚度薄、重量轻、弯折性好等优点,相对于其他类型电路板,更加符合下游行业电子产品智能化、便携化的发展趋势,被广泛应用于现代电子产品中(www.e993.com)2024年11月20日。由于FPC具有良好的散热性和可焊性以及易于装连等优点,可以制作软硬结合板,进而弥补柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

甬矽电子2023年年度董事会经营评述

一、经营情况讨论与分析2023年,受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响,以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软,半导体行业需求出现较大波动,整体出现周期性下行。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的数据,2023年全球半导体市场规模估计为5,201亿美元,同比下降9.4%,较2022年出现下滑。

浅谈加油机计量常见无效投诉

原因分析关于加油枪管道回流问题,现实中确有这种情况,原因是加油站加装了油气回收装置,主要是为了减少环境污染,对加油机计量性能没有影响;关于某消费者“设置1元,加油枪未见出油”问题,原因是1元的油量低于加油机可以加出的最小油量,因而不能触发加油机运作;关于加油站一加油机没有强检合格标识的投诉,是一起...

深市上市公司公告(12月25日)

根据公告,该MEMS-OCS基于8英寸MEMS工艺和设计技术制造,结构复杂精密,是一组由指定数量平面镜所构成的微镜阵列,可用于精确调节光链路的折射方向,实现光链路之间的信号切换与双向传播,提高运算系统的整体性能及稳定性,同时降低系统成本与功耗,可在数据中心网络、超算系统集群等场景中得到广泛应用。

高压电解电容波峰焊放电击穿板上芯片的机理研究及对策

摘??要:芯片失效作为困扰电子行业的难题,失效机理复杂,对于因生产现场环境造成的过电、静电失效,环节无法锁定。通过对高压电解电容带电插装对印制电路板上芯片损伤分析,确定主板过波峰焊时锡面连锡短路导致高压电解电容放电击穿芯片的失效机理,并制定管控对策,有效降低芯片失效不良。