海外芯片股一周动态:印度Vedanta并购日本AvanStrate;传苹果有望包...
2.印度Zoho计划斥资7亿美元进军芯片制造领域——消息人士称,印度软件公司Zoho正计划进军芯片制造领域,并寻求联邦政府的激励措施,其中一位消息人士称Zoho投资计划为7亿美元。3.越南将成为Marvell美国、印度之外第三大芯片设计中心——Marvell代表举行吹风会,向当地媒体介绍Marvell在越南的发展方向,其中包括宣布Marvell在越南...
美国制裁没用,中国芯片没崩:制造核心技术和极紫外光源双突破!
最近有三个消息可以反映中国芯片业的现况！一、2004年1-7月中国芯片出口比同期增长25.8%经受了去年市场压力和行业洗礼之后，2024年以来我国集成电路行业逐渐恢复“活力”。国家统计局发布数据显示，今年1-7月份，我国集成电路产量达2445亿块，同比增长29.3%。海关总署发布的统计数据，今年前7个月，我国集成电路出口...
韩媒示警:台湾与日本地震引发台积电两地芯片厂运行稳定疑虑
日前，日本九州宫崎地区发生芮氏规模7.1的强烈地震，日本气象厅还因此发布了海啸警报。这一地震让大家关心起芯片代工龙头台积电在九州熊本设立的最新芯片厂现况。即便，台积电方面表示，熊本厂区震度未达疏散标准，不预期对运营造成影响，但是韩国媒体仍示警，认为台积电在包括台湾与熊本所设立的芯片厂，有运行稳定性的疑虑。
台湾余震超100次,芯片厂短暂停机
地震发生后,市场传闻此次事件或将类似2016年高雄地震,导致全球芯片价格上涨。2016年,高雄发生6.7级地震,导致台积电两座工厂停产,12万片晶圆出货延迟10-50天,还有80家半导体和光电企业受影响。据时代财经了解,在中国台湾地区,半导体工厂主要集中在新竹、高雄、台南、台中等西部城市,与花莲隔着纵贯台湾岛的中央山脉,全球...
《上财商学评论》第四辑 | 商学访谈:人工智能物联网芯片——中国...
《上财商学评论》:为解决芯片产业的“卡脖子”问题,国家制定了2025年实现70%芯片自给率的目标。2022年1—4月,中国集成电路进口数量为1860亿片,较2021年同期的2100亿片下降11.4%。有媒体认为国产芯片的拐点已到,您认同这个观点吗?林满佳:芯片的拐点是否到来,不能单纯地看数据,要考虑具体情况,如相比2021年,...
报告| 2025年全球及中国集成电路产业发展趋势预估
在CPU、GPU、FPGA、ASIC、AI芯片、信息安全芯片等细分领域,中国企业取得了显著进展(www.e993.com)2024年11月9日。其中,国产AI芯片快速发展,逐步获得更多落地应用。众多中国企业通过多元化战略与持续创新,奋力推进国产半导体产业的自主可控进程,积极扩展产能、提升技术实力,竭力推动国产替代与技术破局。鉴于全球及中国IC市场持续保持高竞争和高增长的...
涨价潮蔓延至模拟芯片 半导体大厂最高提价两成
台湾地区多家媒体消息，模拟芯片大厂ADI（亚德诺半导体）日前向大陆地区经销商发出涨价通知，计划2024年2月4日开始调涨售价，涨幅预计一至两成，此次涨价包括新订单及现有订单。为鼓励用户转向新品，ADI针对新旧款产品也给出了不同涨幅：例如量产20年的产品涨幅15%，量产25-30年涨幅20%。ADI为全球第二大模拟芯片供应...
30亿美元!美国公布《芯片法案》首项研发投资
至于美国商务部力拼2030年活化美国半导体产业,张忠谋说,这无论对韩国等地区而言,都会出现新竞争,“但坦白说,无论在哪个产业,竞争无可避免,韩国等地都是已经历过很多竞争才达到今天现况,竞争是常见的”。谈及美国“芯片法案”,张忠谋说,吸引赴美设厂投资金额为520亿美元,其中390亿美元为美国政府补贴,但这是多年补...
台积电、英伟达紧急回应!
中国台湾地区是世界最大的晶圆生产基地。据集邦咨询统计,2023年,全球晶圆代工产能中,中国台湾地区占约46%。当前,业界最为关心的是,全球的芯片供应是否会受阻,是否会重现2021年的芯片短缺情况?另据媒体报道,地震导致台积电的部分芯片生产线停工,严重影响了苹果3nm芯片的制造,可能会影响苹果即将推出的新产品的发布时间...
2024-2030年中国COF市场现状调研与发展趋势报告
2024-2030年中国COF市场现状调研与发展趋势报告,COF是一种先进的集成电路封装技术,通过将芯片直接绑定在薄膜基板上,实现对微小尺寸、高集成度、轻薄型电子设备的封装。在智能手机、平板电脑、可穿戴设备、汽车电子等对体积、重量、功耗要求严苛的领域,COF封装技术展现出