有研粉末新材料股份有限公司 关于部分募投项目结项 并将节余募集...

在产品端,公司凭借多年的技术积累,研发了超低松比电解铜粉、无铅微电子焊粉材料、3D打印粉体材料、超细金属粉体材料等多种性能优异的有色金属粉体材料产品,多项技术和产品达到国际领先或国际先进水平,同时,抓住光伏、新能源、电子信息等领域发展机遇,围绕功能材料积极开拓新产品新方向;在工艺端,公司着力于提升生产智...

有研粉材2023年年度董事会经营评述

在产品端,公司凭借多年的技术积累,研发了超低松比电解铜粉、无铅微电子焊粉材料、3D打印粉体材料、超细金属粉体材料等多种性能优异的有色金属粉体材料产品,多项技术和产品达到国际领先或国际先进水平,同时,抓住光伏、新能源、电子信息等领域发展机遇,围绕功能材料积极开拓新产品新方向;在工艺端,公司着力于提升生产智能...

有研粉材新材料股份有限公司关于自愿披露募投项目进展的公告

3.项目建设规划:在泰国春武里WHA工业园内购置土地,建设电解铜粉生产厂房和铜及铜合金粉生产厂房,购置安装生产设备、检测设备和公用设备,招聘相关管理、技术和生产人员,以实现电解铜粉、雾化铜粉、铜合金粉、锡粉产品的生产运营。项目的顺利实施有助于公司推进海外业务布局,践行产业全球化发展战略,大幅提升公司产品在海外市...

3D打印行业深度报告:3D打印,将数模“投影”到现实

3D打印可提升零件集成化程度：以GEAviation的CFMLEAP发动机燃油喷嘴为例，传统工艺需要将一系列复杂零部件钎焊在一起来最终成型，产品产能低，耐久性差，并且受制于传统工艺的加工能力，工程师很难进行优化设计以满足要求。

有研粉末新材料股份有限公司2023年年度报告摘要

工艺复杂,电解各参数影响因素多且互相制约,工艺优化与装备集成配套存在很大的技术难度,同时不同领域对铜粉的差异化要求较大,公司掌握了连续制备装置与技术、绿色制造技术、智能化控制技术等关键工艺装备技术,并实现了工业化生产;在3D打印金属粉体材料方面,通过多年雾化球形粉末制备技术的研究,掌握成套球形金属粉末制备...

有研粉材研究报告:募投项目和增材子公司进入投产期,未来可期

2.募投项目投产在即,铜粉和锡粉业务步入快速增长期2.1.公司铜基、锡基粉材品种丰富,技术先进按照生产工艺划分,公司铜基金属粉体材料主要包括三种,即电解铜金属粉体材料、雾化铜基金属粉体材料和其他铜基金属粉体材料,主要应用于粉末冶金、超硬工具、电工材料、摩擦材料等行业(www.e993.com)2024年11月3日。公司自主研究开发出高品质电解...

有研粉材:创新驱动发展 成为国际领先的有色金属粉体材料生产企业

在产品端,公司凭借多年的技术积累,研发了超低松比电解铜粉、无铅微电子焊粉材料、3D打印粉体材料、超细金属粉体材料等多种性能优异的有色金属粉体材料产品,多项技术和产品达到国际领先或先进水平;在工艺端,公司着力于提升生产智能化和专业化水平,自主研发高效雾化、智能测控等多种智能化生产工艺与设备,大幅度提高了...

有研粉材深度研究:潜心深耕粉材领域,增材制造锦上添花

生产的产品可用于生产粉末冶金零部件、超硬工具、电子浆料等。公司自主研究开发出高品质电解铜粉绿色制备技术,该制备系统可对整个生产过程进行智能化控制,通过各项指标检测适时调整工艺参数,从而保证产品性能的稳定性。此外,公司设计出电解残板处理装置,实现余料回收和再利用。目前,国内大部分企业技术成熟度较低,自动化...

北京市科学技术委员会2020年度部门决算_2020市级部门决算专题...

材料领域。“功率半导体封装用关键材料研发及产业化”课题,通过研究不同比例和不同类型树脂对锡膏流变性的影响,开发一款焊锡膏SRT925-CY2,探究电解铜粉配比和烧结条件对热管孔径的影响,制备烧结体具有优异的孔径结构,与铜板形成良好接触,热管的热响应特性达到国内先进水平,可逐步实现替代进口。

有研粉末:长江证券承销保荐有限公司关于有研粉末新材料股份有限...

????????上述两位保荐代表人的执业情况如下:????????????????李海波先生:保荐代表人,长江保荐投资银行事业部执行总经理,经济学硕士。曾主持或参与三达膜(688101)IPO、新兴装备(002933)IPO、光环新网(300383)IPO、弘讯科技(603015)IPO、百邦科技(300736)IPO、华平股份(300074)再融资、南京化纤(60...