*ST农尚:公司董事长林峰先生增持仍处于增持计划期限内,相关苏州内...
3、有关苏州内夏芯片业务的相关工作正在有序推进中,具体进展情况请以公司定期报告为准。4、公司董事长林峰先生增持仍处于增持计划期限内,目前未接到变更增持计划的通知,如有相关进展情况,公司将按照相关规定履行信息披露义务。5、有关公司经营情况,您可以关注公司定期报告等公开信息。本文源自:金融界...
*ST农尚:苏州内夏3.5Gbps显示驱动芯片研发进展情况
贵司董事长在5月份讲到今年第三季度,苏州内夏计划研发一颗传输速率达到3.5Gbps的显示驱动芯片,这颗芯片可以打破国外厂商的垄断地位,使公司的显示驱动芯片技术达到国际先进水平。现在已是第四季度,请问贵司3.5Gbps的显示驱动芯片研发进展如何?董秘回答(*ST农尚SZ300536):尊敬的投资者,您好!感谢您一直以来对苏州内夏...
信捷电气:无锡信捷电气股份有限公司向特定对象发行股票证券募集...
期末原材料金额较大主要系公司出于满足后续市场需求以及根据原材料的供应情况储备所致;库存商品金额较大主要系公司业务规模较大,产品品类较多,故公司根据市场需求预测,进行主要成品库存备货以备周转;发出商品金额较大主要由公司采取与客户定期对账后确认收入的结算模式造成。由于公司产品种类繁多、客户下单频繁、单位价值较低...
芯片公司IPO最新进展!
主营产品方面,昂瑞微基于CMOS、GaAs、SiGe、SOI、GaN等工艺,该公司核心产品线涵盖三大类,超四百款芯片:2G/3G/4G/5G全系列射频前端(L-PAMiD/F、L-DiFEM、MMMBPA、TxModule、RFSwitch、LNA、TunerSwitch等)、物联网SoC芯片(蓝牙BLE、双模蓝牙、2.4GHz无线芯片等)、模拟信号链和电源管理芯片等。天眼查显示...
光智科技:光智科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集...
十、本次交易完成后上市公司股权分布仍满足上市条件...11十一、本次交易方案实施需履行的批准程序...11十二、相关方的重要承诺...12十三、上市公司的控股股东对本次重组的原则性意见...
坐拥32只独角兽,苏州的“油门”踩到底了!
按照江苏省1650产业体系进行划分,32家独角兽企业主要分布在新兴数字产业、新能源(智能网联)汽车、集成电路与新型显示、生物医药、新型电力和新能源装备、新型医疗器械、高端装备7大未来产业相关领域(www.e993.com)2024年10月18日。相较2023年,苏州出现15张独角兽“新面孔”,它们分别是厨芯科技、云学堂、智慧芽、信诺维医药、华太电子、同心医疗、思必驰...
前瞻全球产业早报:中老铁路“京滇·澜湄线”国际货运列车首发
1、苏州普热斯勒科技股份有限公司近日完成上市辅导备案登记,拟赴创业板上市,辅导机构为国投证券。该公司从事金属成型领域关键设备以及金属成型零件的研发、制造、销售。2、视涯科技股份有限公司近日完成上市辅导备案登记,辅导机构为海通证券(11.680,1.06,9.98%)。该公司从事新一代半导体OLEDoS显示器研发、设计、生产和销售...
中金公司领投,苏州发声芯片公司获得A轮融资!
7月5日,投融湾团队发现苏锡常地区近日又有两家企业获得融资,分别为长宜光科(苏州)技术有限公司(下文简称:长宜光科)和地球山(苏州)微电子科技有限公司(下文简称:地球山)。长宜光科成立于2023年5月,是一家非常年轻的公司,也是一家专注于微纳光学成像及高端光仪器研发制造的高新技术企业。它是国内少有的同时...
思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司2024年半年度报告摘要
2024年上半年,公司所聚焦的泛工业、无线通讯等主要市场处于库存去化及需求逐步回暖阶段,受益于汽车、光模块、新能源、服务器等细分市场需求的成长及信号链和电源管理芯片新产品的逐步放量,上半年公司产品销量同比增长约27%;但同时,2024年上半年销售的产品结构变动及公司调整价格应对市场竞争等因素使得产品价格阶段性承压,...
江波龙获11家机构调研:公司SLCNANDFlash存储芯片主要应用包括汽车...
答:HBM技术涉及到公司上游,即存储原厂内存芯片设计技术、晶圆级堆叠技术等不同环节的技术复合型应用,目前全球范围内的HBM产品技术应用均以存储晶圆原厂(如SKHynix,三星等)为主导甚至是存储原厂自行完成封装。目前公司子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装(HBM技术涉及的一部分)的量产能力,但目前无法生产HBM。