永冠新材:PI金手指胶带和晶圆切割胶带产品应用领域及用途解析

尊敬的投资者,您好!PI金手指胶带用于圆柱电池极耳保护及固定和软包电池折边固定。晶圆切割胶带用于晶圆切割过程中晶圆工件在框架上的固定。感谢您的关注!查看更多董秘问答>>免责声明:本信息由新浪财经从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;新浪财经不保证数据的准确性,内容仅供参考。相关新闻万祥科技:公司目前尚未涉足...

...用于建设新晶圆厂和先进节点产能;Q3硅晶圆出货量创5个季度来新高

观察用于人工智能(AI)的先进硅晶圆需求持续强劲,汽车和工业用途的硅晶圆需求依然疲软,手机和其他消费产品用的需求在某些领域有所改善。SEMI预期,2025年硅晶圆出货量可能延续上升趋势,但总出货量仍未回到2022年高峰水准。此前SEMI在年度硅晶圆出货量预测中报告称,预计2024年全球硅晶圆出货量将下降2%至121.74亿平方英寸...

SEMI:Q3硅晶圆出货量创5个季度来新高 明年延续上升趋势

观察用于人工智能(AI)的先进硅晶圆需求持续强劲,汽车和工业用途的硅晶圆需求依然疲软,手机和其他消费产品用的需求在某些领域有所改善。

晶圆级等离子体增强薄膜沉积设备的公开招标公告

简要规格描述或项目基本概况介绍、用途:晶圆级等离子体增强薄膜沉积设备合同履约期限:合同签订后6个月内本项目(不允许)接受联合体投标。二、申请人的资格要求:1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;2.落实政府采购政策需满足的资格要求:/3.本项目的特定资格要求:1)投标人在中华人民共和国境内...

和和新材申请用于半导体晶圆切割保护膜的环保型剥膜胶带及其用途...

专利摘要显示,本发明提供一种用于半导体晶圆切割保护膜的环保型剥膜胶带及其用途,该环保型剥膜胶带从下至上依次设置有PET离型保护层、热熔胶层和PET基材层,其中,热熔胶层为共聚酯型热熔胶,通过设置热熔胶层代替传统的溶剂型压敏胶,避免了生产、制造和使用过程中有机溶剂等挥发气体释放,环境更友好,且能够方便机...

ToB话聊室:6G创新发展合作倡议发布;脑机接口又添临床案例;腾讯...

SEMI指出,整体供应链库存水平下降,不过整体仍处于较高水平(www.e993.com)2024年11月18日。观察用于人工智能(AI)的先进硅晶圆需求持续强劲,汽车和工业用途的硅晶圆需求依然疲软,手机和其他消费产品用的需求在某些领域有所改善。6)中国人工智能产业发展联盟《2024年人工智能先锋案例集》发布...

NAND/DRAM新增投产产线曝光;60TB SSD要来了;高通CEO:全球芯片短缺...

整个供应链的库存水平都有所下降,但总体上仍然处于高位。用于人工智能的先进晶圆需求持续强劲。然而,汽车和工业用途的硅晶圆需求继续低迷,而用于手机和其他消费产品的硅片需求则出现了一些改善。因此,2025年可能会继续呈现上升趋势,但预计总出货量尚未恢复到2022年的峰值水平。”...

安集科技申请化学机械抛光液及其用途专利,能提高Co/TEOS的选择比...

安集科技申请化学机械抛光液及其用途专利,能提高Co/TEOS的选择比并减少晶圆表面划伤缺陷数量,化学,机械,专利,抛光液,稳定剂,teos,安集科技

歌尔股份被曝成为苹果两款新品供应商;百度文心大模型日均调用量超...

晶圆代工厂世界先进将在新加坡建设12英寸晶圆厂。世界先进已向金融业争取筹组规模600亿元新台币的大型联贷案,预期最快可望明年第一季度签约。这座12英寸晶圆厂的建厂计划总投资金额78亿美元,其中第一期资金约40亿美元,世界先进和合资的恩智浦半导体(NXP)先分别注资24亿美元、16亿美元,预计2027年开始量产。

艾森股份获3家机构调研:PSPI(光敏聚酰亚胺)既起光刻作用又是介电...

锂电池新一代的复合铜箔技术以电镀铜替代铜箔,公司产品已在部分客户实现销售。问:公司PSPI产品的用途?答:PSPI(光敏聚酰亚胺)既起光刻作用又是介电材料,用于制作集成电路中的阻挡层,用于特定绝缘和保护作用,形态完成后保留在晶圆上无需去除;调研参与机构详情如下:...