美股暴跌!美74批次晶片“偷运”至中国,国产芯片或换道超车

在全球芯片产业竞争日趋白热化的背景下,11月1日,美国芯片制造商格罗方德被曝向中国出口74批次晶片,总价值高达1710万美元。这一消息不仅让拜登政府始料未及,更让美国半导体限制政策的效果备受质疑。与此同时,中国芯片产业却在重重阻力下实现突围,从玻璃芯片技术突破到光刻机精度提升,一系列自主创新成果接连涌现。...

台积电将为英伟达开发玻璃基板,首批芯片2025年问世

台积电将为英伟达开发玻璃基板,首批芯片2025年问世玻璃基板已成为半导体市场的热门话题,一份新报告显示,台积电和英特尔正在积极扩大研发力度,英伟达也优先考虑在未来芯片中使用该技术。随着人工智能(AI)市场的迅速扩张,对创新技术的需求大幅增长,尤其是为了继续进行代际性能升级。英伟达等已经利用架构改进等发展技术,但现代...

材料巨头布局玻璃基板,特种玻璃如何成为AI关键

“过去十年来,肖特一直为芯片制造行业提供关键的特种玻璃解决方案,作为这方面的专家,肖特早已看到了特种玻璃的各种优势,”达宁博士说到,“为了让玻璃基板尽快实现量产,肖特尽了最大努力来提升材料的性能,以适用于工业界的使用,在这一过程中肖特遇到了很多工艺上的困难,例如相比TSV技术,TGV需要新的工艺和知识,以及通孔...

券商观点|新技术前瞻专题系列(二):玻璃基板行业五问五答

钻孔设备环节,国内部分企业开始研发LIDE技术,有望实现钻孔设备技术突破;显影设备环节,随着电子信息产业快速发展及玻璃基板需求推动,对激光直接成像设备的需求持续增长;电镀设备环节,玻璃基板技术不断成熟,给电镀设备升级带来巨大商机。投资建议:玻璃基板是封装基板未来发展的大趋势,全球半导体龙头争相布局。受益于算力芯片技...

2026必有一战?玻璃基板多方争霸 特种玻璃制造巨头加速拓市

“特种玻璃在芯片载板领域的应用相对成熟,作为先进封装基板的技术应用,大厂们已经开始全面布局。”肖特集团中国区总经理陈巍向澎湃新闻介绍,后摩尔时代,芯片特征尺寸越来越小,功率和处理速度却大大提升,催生出新的材料需求。“肖特等企业兼具半导体行业所需的材料和各种开发优势,玻璃基板市场应运而生。”...

先进封装新趋势:玻璃基板受捧 加速走向商用

今年以来,玻璃基板作为封装环节的关键材料,成为半导体行业的新热点和新趋势(www.e993.com)2024年11月7日。消息面上,有报道称英伟达的最新产品GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板,同时,英特尔、三星、AMD、苹果等大厂都表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。一夜之间,为何芯片巨头都青睐玻璃基板?

多方入局玻璃基技术,为先进封装发展带来动力

尽管玻璃基板被认为是支持AI芯片爆炸式增长所需的下一代先进半导体封装技术的关键材料。但是玻璃基板技术的开发尚处于早期阶段。根据IC基板供应商欣兴电子指出，玻璃基板技术仍有技术难题需要克服，可能要到2025年底才能走出研发阶段。欣兴电子表示，其玻璃基板技术将需要经过多轮客户验证，而装配线的设备安装可能要到2026...

到2026年,玻璃基板技术将为先进封装带来发展动力

01玻璃基板技术被认为是支持AI芯片爆炸式增长所需的下一代先进半导体封装技术的关键材料。02京东方计划成为第一家进入半导体先进封装领域的中国面板制造商,计划在2026年后开始量产。03三星电子和台积电等厂商也在积极布局玻璃基板技术,预计相关技术将在2027年以后带来市场机会。

贵阳集隽半导体产业园开园暨显示驱动芯片封装测试、玻璃盖板项目...

1.驱动芯片设计行业核心竞争力定义2.全球显示驱动芯片技术竞争力分析3.主要应用市场显示驱动芯片市场竞争格局分析3.1全球及中国大陆穿戴显示驱动芯片市场竞争格局分析3.2全球及中国大陆手机显示驱动芯片市场竞争格局分析3.3全球及中国大陆个人电脑显示驱动芯片市场竞争格局分析...

风雨无阻向前沿——武汉勇担高水平科技自立自强使命

“视觉芯片!”一枚仅黄豆大小的芯片,湖北光谷实验室联合华中科技大学研发团队,利用新技术做成“视觉芯片”,装到手机、检测器上,就能看见肉眼看不到的“真相”,这是国内首款胶体量子点红外探测芯片,目前已完成中试。这仅是光谷实验室“井喷式”创新成果之一。