芯片三维集成的“风口”之下,金刚石凭啥备受瞩目?

TGV及RDL异质集成:玻璃基板在传输性能、布线和成本上具优势,基于TGV及RDL的异质集成方案已用于多种芯片封装,但玻璃散热差,需改进散热设计。埋入玻璃式扇出型异质集成:佐治亚理工学院和本文作者团队开发的相关技术实现逻辑和存储芯片集成,在电源、超声换能器和毫米波雷达芯片封装中获应用,提升芯片性能和集成度。金刚...

沃尔德:钻石刀轮及金刚石磨轮类产品可用于各种玻璃部件及产品的...

公司回答表示：公司钻石刀轮及金刚石磨轮类产品可用于LCD面板、基板玻璃、触摸屏、盖板玻璃、AMOLED面板等互联网和物联网智能终端部件的切割及研磨；亦可用于建筑玻璃、汽车玻璃、光学或装饰玻璃、医疗用品玻璃等产品的切割及研磨。本文源自：金融界AI电报作者：公告君...

力量钻石:金刚石材料在电子玻璃抛、磨、切等工艺中广泛应用

力量钻石(301071.SZ)9月3日在投资者互动平台表示,金刚石材料在电子玻璃抛、磨、切等工艺中广泛应用。

国机精工:金刚石工具适宜用于硬脆材料的加工,目前,公司尚未获知...

国机精工董秘:您好,金刚石工具适宜用于硬脆材料的加工,目前,公司尚未获知下游客户是否使用公司产品加工玻璃基板,感谢您的关注。投资者:你好,贵公司的半导体划片刀以及半导体磨具是否用于玻璃基板?谢谢国机精工董秘:您好,金刚石工具适宜用于硬脆材料的加工,目前,公司尚未获知下游客户是否使用公司产品加工玻璃基板,感谢您...

力量钻石:金刚石产品在玻璃基板加工领域的潜力

力量钻石的金刚石单晶、金刚石微粉等产品,凭借其优异的物理性能和精密加工能力,理论上是完全有潜力为玻璃基板提供打孔切割服务。随着公司在金刚石领域的持续创新和技术研发,公司未来是否有望在玻璃基板加工等高端应用领域发挥更大作用?董秘回答(力量钻石SZ301071):...

...氮化硅晶体、金刚石、石英玻璃等高脆硬特殊材料的研磨抛光领域

西可实业的半导体抛光设备应用于碳化硅、氮化硅晶体、金刚石、石英玻璃等高脆硬特殊材料的研磨抛光领域(www.e993.com)2024年11月28日。

金刚石线锯的生产以及切割对象

2.硬质合金:包括钨钴类硬质合金等,常用于制造切削刀具和耐磨零件。3.石材:例如大理石、花岗岩等各类天然石材,在建筑和装饰领域有重要应用。4.玻璃:用于切割各种玻璃制品,如平板玻璃、光学玻璃等。5.磁性材料:如钕铁硼等永磁材料。金刚石线锯具有切割效率高、精度高、表面质量好等优点,能够满足不同材料的...

涨停雷达:玻璃基板倒边工序+金刚石工具+光伏+半导体材料+中芯国际...

异动原因揭秘:1、23年9月9日互动:公司的倒角(边)砂轮可用于玻璃基板的倒边工序。2、公司主要从事金刚石线的研发、生产、销售,主要产品金刚石线主要应用于光伏领域,属于光伏产业链配套。3、5月8日互动:子公司江苏三晶半导体材料有限公司的半导体耗材,有部分品类产品少量供货中芯国际旗下企业。

沃尔德:公司钻石刀轮及金刚石磨轮类产品可用于LCD面板、基板玻璃...

公司回答表示,尊敬的投资者您好!公司钻石刀轮及金刚石磨轮类产品可用于LCD面板、基板玻璃、触摸屏、盖板玻璃、AMOLED面板等互联网和物联网智能终端部件的切割及研磨;亦可用于建筑玻璃、汽车玻璃、光学或装饰玻璃、医疗用品玻璃等产品的切割及研磨。感谢您对公司的关注!

力量钻石:公司IC芯片加工用八面体金刚石主要在半导体CMP工艺加工...

尊敬的投资者您好，金刚石单晶和金刚石微粉产品具有超硬、耐磨、抗腐蚀等优良性能，属于高效、高精、半永久性、环保型先进无机非金属材料，是生产用于高硬脆、难加工材料的锯、切、磨、钻等加工工具的核心耗材，终端应用领域广泛覆盖建材石材、勘探采掘、机械加工、清洁能源、消费电子、半导体等行业，感谢您的关注。