台积电跃升全球最大封装厂?

在这个过程中,我们可以明显观察到,传统封测厂(OSAT)在市场竞争中逐渐处于一定的落后位置,许多原本专注于代工的企业也开始进军先进封装市场,从台积电的CoWoS,到英特尔的EMIB,再到三星的X-Cube,各类2.5D与3D封装陆续涌现并走向成熟,在封装这片蓝海中,掀起了犹如千帆竞逐的热潮。其中,台积电逐渐逼近先进封装...

先进封装,供不应求!

Foveros则将存储器、运算和架构等不同功能的芯片组堆栈起来后，运用铜线穿透每一层，达到连接的效果，属于是3D堆栈。最后，工厂会将已经堆栈好的芯片送到封装厂做组装，将铜线与电路板上的电路做接合。英特尔其实更大胆，在2022年首次将2.5D和3D封装技术融合在一起，命名为Co-EMIB，下一代封装技术。

2024半导体行业专题:先进封装超越摩尔定律,晶圆厂和封测厂齐发力

-晶圆厂依靠前道工艺优势入局先进封装,台积电、英特尔和三星等在先进封装领域地位领先。-台积电2008年成立相关部门,重心发展InFO、CoWoS和SoIC等封装技术,其CoWoS封装被英伟达等采用,产能紧张并积极扩产合作;三星2022年成立先进封装团队,2024年重组,提供I-Cube、X-Cube等封装技术;英特尔提供EMIB、Foveros等封装...

芯片巨头:几家欢喜,几家愁

ASML首席执行官ChristopheFouquet表示:“在逻辑芯片方面,竞争激烈的代工厂动态导致某些客户的新节点增长放缓,从而导致几家工厂停工,并导致光刻需求时间发生变化,尤其是EUV。”“在内存方面,我们看到产能增加有限,重点仍然是支持HBM和DDR5AI相关需求的技术转型。”当被问及销售额下降是否因为ASML的部分客...

先进封装两大百亿级项目开工,三大尖端技术有何升级?

据悉,台积电SoIC是业界第一个高密度3DChiplet(小芯片)堆栈技术,通过ChiponWafer(CoW)封装技术,可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质集成。目前该芯片已于台积电的竹南六厂(AP6)进入量产。目前台积电SoIC掌握四大客户,其中AMD是SoIC首发客户,MI300即以SoIC搭配CoWoS。业界消息指出,最大客户苹果也进入试产阶...

国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂

据广州产投、越海集成官微消息,4月16日,由广东微技术工业研究院(广东微技术研发中心有限公司,简称“广东工研院”)组织的“曝光时刻——3D异构芯片封装技术研讨会”暨国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂仪式在广州市增城区广东越海集成技术有限公司举行(www.e993.com)2024年11月10日。

中科光智的决心:打造高可靠性封装、SiC芯片封装设备“矩阵”

徐磊对规划作进一步阐述,他说:“由于碳化硅材料的超凡性能优势,逐渐取代硅成为电力电子半导体主流材料是必然趋势。只是目前局限于碳化硅芯片的高成本、低良率,碳化硅封装市场还没有真正起量,但预测未来2-3年内,碳化硅封装市场将会出现爆发性增长,届时将需要大量的碳化硅封装设备。”为迎接即将到来的窗口期,中科光智不仅...

再建一座新厂,先进封装迎来最强风口!

一、最新动态,日月光半导体新建一座先进封装厂日月光投控旗下日月光半导体6月21日宣布,与日月光旗下宏璟建设在高雄兴建K28厂,预计2026年第四季度完工,重点布局先进封装终端测试以及人工智能(AI)芯片高性能计算。日月光投控财务经理董宏思表示,K28工厂建设项目由日月光半导体提供持有高雄土地,由宏璟建设提供资金,合建地...

先进封装标准要统一,芯片三巨头谁答应?

01专家呼吁业界尽早统一封测技术标准,特别是先进封装,以提高英特尔和台积电等晶圆厂的生产效率。02目前,台积电、英特尔等公司都在建设自家的先进芯片封装技术体系和生态系统,使用不同的标准。03由于先进封装的市占率越来越大,晶圆厂又有先天发展优势,这使得传统OSAT封测厂发展脚步不如台积电顺畅。

芯片封装,要迎来材料革命?

英特尔公司高级副总裁兼组装与测试技术开发总经理BabakSabi称,英特尔已经对玻璃基板技术进行了十余年的研究。据了解,英特尔已在其位于亚利桑那州钱德勒的工厂投资了超过10亿美元,用于玻璃研发生产线,并开发了具有3个再分配层(RDL)和75μm玻璃通孔(TGV)的电子功能组装多芯片封装(MCP)测试车。