HBM产业链专题报告:AI算力核心载体,产业链迎发展良机
中国大陆的深南电路、珠海越亚、兴森科技(8.940,-0.11,-1.22%)、普诺威合计占比在5%左右。同时,先进封装不断发展趋势下,许多环节和前道制造逐渐接近或相仿,HBM作为采用了2.5D/3D封装这种代表先进封装最前沿技术的产品,自然也用到了较多先进封装和前道制造材料,主要包括:电镀化学品电镀液是电镀工艺使...
国产半导体材料,边补短板边「掘金」
晶圆制造材料细分市场分散,规模偏小,唯独硅片占近35%市场份额,位居材料之首,其次为电子气体占比约13%,光掩模占比约12%,其余光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿电子化学品、靶材等材料占比均小于10%,规模偏小。2022年,全球晶圆制造材料销售额为447亿美元,同比增长10.5%,占全球半导体材料市场销售额的61.5%。
国金证券电子行业2021年度策略:景气向上 看好5G拉动和创新驱动的...
国内龙头全球市占率依旧很低,与国际大厂差距明显:与整个半导体产业类似,对比海外的功率器件IDM大厂,国内的功率器件龙头企业(华润微、斯达半导体、新洁能、扬杰科技、华微电子、士兰微等)的年销售额与国际巨头们相差很大,且产品结构偏低端,表明中国功率器件的市场规模与自主化率严重不相匹配,国产替代的空间巨大,目前,中...
【国金研究】PCB行业回顾及展望:PCB全年预增4.4%,长期应关注高端...
大部分CCL厂商在Q3承受了近一个季度的原材料价格上涨之后,在三季度末开始寻求向下游转嫁价格压力,但在10~11月期间主要是转嫁给规模较小的PCB厂商,当时大多数PCB大厂都尚未接受涨价。随着年末将至,全球备货潮来临,同时疫情影响下,上半年需求堆积到下半年释放并且海外转单至供应能力更稳定的大陆,最终导致整个大陆PCB需求...
【安信电子|每日观点】英伟达和AMD服务器芯片出货乐观,下半年看好...
崇达技术(002815.SZ):续收购江苏普诺威电子股份有限公司15%股权公司拟以自有资金3,806.50万元的价格收购朱小红持有的江苏普诺威电子股份有限公司15%股权(1,655万股股份)。本次股权交割完成后,公司将合计持有普诺威55%股权。标的公司普诺维的主要产品包括IC载板、内埋器件系列封装载板、贴片式麦克风印制电路板及其他...
【凸显】鸿海拼印度产能,凸显苹果已难挡贸易战风险;
据崇达技术今年半年报显示,高频高速板、柔性线路板和IC载板业务均取得积极进展:高频高速板同比增长200.12%;FPC方面:三德冠2019年上半年实现销售收入5.82亿元,比去年同期增长18.39%,实现净利润0.76亿元,比去年同期增长52.68%;公司于2019年6月收购了普诺威40%的股权,正式开启了IC载板领域的布局(www.e993.com)2024年9月16日。可见,在收购仅三个月...
国产半导体材料,边补短板边“掘金”
已进行上市辅导的材料企业有21家,分别包括久策气体、德尔科技、恒坤股份、志橙半导体、中图科技、普诺威、科利德、龙图光罩、麦斯克、珠海越亚、兴福电子、天诺光电、松元电子、天科合达、鑫华半导体、同光股份以及富乐华等。可见,在奔赴IPO的企业中,越来越多半导体材料板块的公司纷纷赶赴资本市场。
苹果获显示屏新专利,鹏鼎控股等FPC大厂受益
鹏鼎控股是全球最大的PCB厂商,PCB市占率6%,FPC市占率高达25%。崇达技术先后参股三德冠和普诺威,布局FPC和IC载板技术和产线,丰富完善了高端PCB产品线布局。弘信电子在屏幕配套FPC领域的技术水平行业领先,目前公司FPC产品已配套已上市的两款折叠屏手机。