【国金研究】华润微深度:瞄准世界一流的 IDM 模式功率半导体龙头
2020年3月25日 - 新浪
根据上述分析,CIS、电源管理IC、指纹识别IC、MCU、IGBT、MOSFET等代工需求强劲,而特色工艺产能供给有限,2019年四季度,华虹8英寸晶圆厂产能利用率达到92.5%,联电集团旗下8英寸厂和舰产能利用率维持在九成的高位水平。受疫情影响导致部分产能释放受限,MOSFET库存水平持续消耗,正导致部分型号MOSFET供货期...
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半导体设备和材料供应商盘点︱产业链专题
2020年1月22日 - 网易
环球晶圆(GlobalWafers):环球晶圆在台湾、中国大陆、日本与欧美等地均有布局,公司已与日本半导体设备厂Ferrotec合作建置上海8英寸硅晶圆厂,初期月产能约达10万片。同时,双方也已洽商在杭州另行兴建8英寸厂,初步规划于2019年底时可开始生产。环球晶圆是中美硅晶的子公司,2012年收购通过前身为东芝陶瓷的CovalentMaterials...
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一片晶圆到底可以切割出多少晶片?(附30强晶圆代工厂)
2014年12月26日 - 电子产品世界
与Fabless相对应的是Foundry(晶圆代工厂)和封测厂,主要承接Fabless的生产和封装测试任务,典型的Foundry(晶圆代工厂)如台积电、格罗方德、中芯国际、台联电等,封测厂有日月光,江苏长电等。全球30强晶圆代工厂1、台湾积体电路制造股份有限公司(台积电TSMC)总部:台湾主营:各种晶圆代工。2、格罗方德(GlobalFoundri...
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功率半导体IGBT产业研究:乘新能源汽车之风,国产替代扬帆起航
2021年11月22日 - 腾讯新闻
英飞凌2021年9月公告其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营,随着数字化和电气化进程的加快,公司预计未来几年全球对功率半导体器件的需求将持续增长,因此当前正是新增产能的最好时机。2021年3月东芝公告准备开工建设300mm晶圆制造厂,由于功率器件是控制和降低汽车、工业和其他电...
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