硅晶圆大厂示警! Q1净利恐大减95% 短期内需求难复苏;台积电市值...

台胜科为中国台湾第二大硅晶圆厂,SUMCO通过子公司SUMCOTECHXIV持有台胜科约45.6%股权。台胜科近日表示,受客户端高库存导致拉货动能疲弱影响,今年12英寸硅晶圆供过于求情况可能扩大,硅晶圆现货价格“没有乐观的条件”。投资者指出,SUMCO供货范围涵盖台积电、三星、SK海力士、英特尔等国际半导体大厂,与业界龙头信越化学...

日本九州强震,对“硅岛”半导体产业有何影响?

据悉,晶圆代工龙头厂商台积电、图像传感器大厂索尼、硅晶圆大厂胜高、功率元件大厂罗姆半导体等在九州均有设厂,而此次地震,上述厂商所在地的工厂也有震感。因此,7.1级地震的发生也让外界担忧是否会对芯片生产造成影响。不过,从各大厂商目前的情况来看,此次强震似乎未对半导体厂商造成严重影响。当前,日本主要相关半导体工...

合晶两岸同步扩建12英寸硅晶圆厂,有望于2025年底完成

导读:半导体硅晶圆大厂合晶7月3日宣布,响应地缘政治布局在两岸扩建的12英寸硅晶圆厂,可望在2025年底完成、2026年量产,迎接下波半导体荣景。半导体硅晶圆大厂合晶7月3日宣布,响应地缘政治布局在两岸扩建的12英寸硅晶圆厂,可望在2025年底完成、2026年量产,迎接下波半导体荣景。合晶董事长焦平海受访时表示,合晶已走...

AI芯片需要更大硅晶圆供应,硅晶圆供应商将迎接重大市场转变

然而,因为要生产出纯度足以制造芯片的硅晶圆其过程复杂且繁琐,在面对接下来的半导体产业复苏,加上额为增加的人工智能市场需求,其矽晶圆的供应可能呈现供不应求的情况。根据semiwiki的最新发布的文章称,虽然硅是地球上第二常见的元素,但是要将硅砂变成价值增长1000倍的硅晶圆,其中有非常复杂的技术与繁琐的过程。因为...

环球晶圆获美国4亿美元补贴,还将申请25%投资税收抵免!

当地时间7月17日,美国商务部宣布与半导体硅片大厂环球晶圆(GlobalWafers)签署了一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT),将根据《芯片和科学法案》向其提供高达4亿美元的拟议直接资金,以帮助其在美国国内建立首个用于先进芯片的300mm硅片厂,并扩大绝缘体上硅片的生产,加强美国国内关键半导体元件的供应链。

国内硅片大厂132亿扩产!

尤其是在12寸产品方面，有回升的迹象(www.e993.com)2024年11月24日。8寸产品的回暖还需进一步观察。总体来说，目前客户还处于消化库存阶段。”业界认为，随着半导体市场自去年第四季起逐渐走出低谷，上游硅片环节也慢慢触底反弹。加上AI强势发展，半导体产业有望在2024年进入周期性上升通道，而硅晶圆则有望从中受益。

全球最大8英寸SiC晶圆厂正式启用!

居林工厂在200毫米晶圆生产方面所取得的巨大规模经济效应为此次扩建打下了良好的基础。英飞凌位于菲拉赫和德累斯顿的300毫米晶圆厂奠定了公司在半导体市场的领导地位，居林工厂的投资扩产将进一步巩固和提升这一领先地位。英飞凌正在加强其在硅以及碳化硅和氮化镓等整个功率半导体领域的技术领先优势。此外，英飞凌在居林投资扩大...

亏损超10亿,半导体硅片大厂IPO中止

资料显示,中欣晶圆成立于2017年,系由日本半导体硅晶圆厂——日本磁性技术控股有限公司(FerrotecHoldingsCorporation)集团内半导体硅晶圆业务整合而成。2020年,FerrotecHoldings宣布将以约296亿日圆(约19.7亿人民币)出售半导体硅晶圆子公司中欣晶圆60%股权,买方包括中国地方政府及民间投资基金。

全球芯片大厂集结新加坡

为了有效控制成本,最大化地利用硅晶圆成为关键。由于晶圆尺寸越大,浪费的材料越少,因此其利用率也更高。举例来说,采用8英寸和12英寸晶圆生产同一制程工艺的芯片时,12英寸晶圆所产出的芯片数量是8英寸晶圆的2.385倍。此外,12英寸晶圆厂的洁净度相较于8英寸晶圆厂更高。

...超预期,HBM需求旺盛,华为P70值得期待3业绩,看好晶圆代工周期复苏

1月,硅晶圆需求低迷,设备需求相对稳定,关注设备出口管控变化。5.4.1设备及零部件中标情况:1月可统计设备中标数量同比出现下滑2024年1月,可统计设备中标数量27台,同比-46%,其中薄膜沉积设备中标2台,同比-50%;辅助设备1台,同比持平;检测设备2台,同比-93.10%;刻蚀设备7台,同比+75%。