Rapidus首座2nm晶圆厂即将完工 二厂拟生产1.4nm芯片

Rapidus首座2nm晶圆厂即将完工二厂拟生产1.4nm芯片据报道,日本芯片制造商Rapidus宣布,其位于北海道的第一座晶圆厂建设已完成80%,该晶圆厂将用于生产2nm芯片。如果2nm芯片的量产按计划进行,该公司还计划生产1.4nm芯片。据悉,日本经济产业省部长YojiMuto参观了Rapidus在北海道建设的第一座晶圆厂,表示计划进一步支...

累计投资650亿美元,台积电美国亚利桑那厂4年未生产一颗芯片

根据台积电的规划,美国亚利桑那州第一座晶圆厂4纳米制程技术预计于2025年上半年开始生产;第二座晶圆厂将采用世界上最先进的下一代纳米芯片晶体管结构的2纳米制程技术,预计于2028年开始生产。《纽约时报》日前发布的一篇文章称,台积电难以克服台湾与美国的工作文化差异,迟迟未能开始生产,“在台湾行得通的做法,亚利桑那没...

全球最大芯片企业台积电下月将在美国工厂首次生产4纳米工艺产品

据消息人士透露,台积电将于下月初举行亚利桑那凤凰城21Fab(fab,半导体生产工厂)的第一工厂竣工仪式后,正式生产采用台积电4纳米技术的12英寸(305毫米)晶片,量产时间将于明年第一季度。消息人士解释说,亚利桑那州台积电工厂被设计为结合大规模半导体工厂和研究设施等的半导体生产大型工厂“Megafab”,安装在Fab上的洁净室...

三星关闭部分晶圆代工厂的背后:应对芯片市场疲软的转型挑战

一方面,由于全球供应链的不确定性以及对高端芯片需求的衰退,三星的生厂设施利用率急剧降低。据韩国媒体报道,三星的晶圆厂将在年底前预计闲置高达50%的产能。这对于曾经满负荷运转的晶圆代工厂来说,无疑是一场巨大的“瘦身”计划。更让人关注的是,曾经的客户如高通、英伟达等已纷纷转向竞争对手台积电,三星的竞争地位面...

三星变卖芯片工厂设备!

三星变卖芯片工厂设备!国芯网[原:中国半导体论坛]振兴国产半导体产业!不拘中国、放眼世界!关注世界半导体论坛↓↓↓11月6日消息,据台媒报道,三星开始销售前端和后端生产线的旧设备,其中包括位于中国西安的NAND工厂!据台媒透露,三星近期正在半导体部门(DS)实施大规模成本削减和产线调整,并正在考虑出售其中国...

台积电美国工厂早期生产芯片良率比其同类工厂高 4 个百分点

彭博社昨日（10月24日）发布博文，报道称台积电位于美国亚利桑那州的首个晶圆厂早期生产阶段在良率上取得重大突破，相比较台积电其它同类工厂高出4个百分点(www.e993.com)2024年11月9日。台积电美国分部总裁RickCassidy表示，台积电位于亚利桑那州凤凰城（Phoenix）工厂今年早些时候进入早期生产，芯片良率比台积电位于中国台湾地区的类似工厂高...

110亿美元印度芯片厂开动!富士康或傻眼,一分钱不花得个工厂

在莫迪印度芯片制造的“雄心”计划当中,台企富士康是第一梯队的支持者。在印度宣布了相关激励计划不久后,富士康就宣布要和印度的韦丹塔企业合作,在印度投资195亿美元修建一个芯片工厂,预计这笔投资将为印度创造数十万个就业岗位。本以为富士康这么大手笔,还这么有诚意专门找了个印度企业合作,印度能快速的审批这一项芯...

太意外了!台积电美国工厂试生产,良品率竟一举超过本土

凤凰城工厂是按最先进的芯片工艺建造的,这意味着它未来将可能成为效率最高的尖端芯片生产基地之一,台积电和美国的这步棋看来是走对了,不仅推动了制造业的回流,也让美国在全球芯片产业链中的地位得到提升。

韩国信保基金为三星重工芯片生产线项目合作公司提供担保

韩国信用担保基金(KoreaCreditGuaranteeFund;KODIT)10月4日宣布,为三星重工参与三星电子平泽半导体工厂芯片生产线建设项目的4家合作公司(转包企业)提供65亿韩元(约合453万美元)的共同项目担保金,以缓解其周转资金紧张的状况。今年4月,三星重工与三星电子签订了平泽半导体工厂P3芯片生产线的部分建设工程合同,合同...

国产芯片“攻入”车厂

据方正微电子副总裁彭建华介绍,到2024年底,方正微电子Fab1(半导体工厂)6英寸碳化硅晶圆(用于制造芯片的基板材料)产能将增长至每月1.4万片,至2025年公司将具备年产16.8万片车规级碳化硅MOS(金属氧化物半导体,用于控制电流流动的半导体器件)的生产能力。同时,公司Fab2的8英寸碳化硅晶圆生产线也将于2024年底通线,未来规划...