半导体行业两大重磅收购!芯片巨头再裁员数百人,影响16家工厂...

2.郭明錤:苹果下一代手机芯片或采用台积电3nm制程3.英伟达回应厂商无法下单H20芯片传闻:不对谣言做评论4.高通接洽英特尔谈收购?英特尔中国:对于传言不予置评5.新思科技与是德科技达成出售光学解决方案集团交易6.高通再次裁员数百人,影响16家工厂员工7.1.5亿美元!楼氏电子将消费级MEMS麦克风业务出售给Syntiant1....

联发科Helio G99是台积电还是三星代工 和Helio G96比性能相差多少?

联发科HelioG99:台积电。联发科HelioG99将游戏智能手机带入下一代。该芯片建立在高效的台积电N6(6nm级)芯片生产工艺之上,可实现全天出色的游戏体验,以及大摄像头、快速显示、流畅的流媒体和可靠的全球连接。

联发科发布天玑9400:系Android首个3nm工艺芯片

05随着联发科天玑9400和高通骁龙8Gen4芯片的发布,智能手机全面进入3nm时代。以上内容由腾讯混元大模型生成,仅供参考北京时间10月9日,联发科在深圳举行发布会,正式发布了全新一代的旗舰芯片天玑9400,这一代处理器在保持了和上一代天玑9300相同的全大核架构基础上,对包括CPU、GPU和NPU在内的三大件进行了性能提升,...

联发科打响手机芯片“卷AI”的第一枪

天玑9400不仅接过天玑9300的接力棒,更是在延续着联发科在智能手机芯片领域的辉煌。天玑9400采用第二代全大核的PC级架构,即一个超大核X925+三个超大核X4+四个大核A720,其超大核主频达到了3.62GHz,而单核性能相比上一代提升了35%,多核性能则提升了28%。由于采用了台积电第二代3nm制程工...

联发科天玑9400发布:打造旗舰芯片新样板

01联发科发布新一代旗舰芯片天玑9400,采用台积电第二代3nm工艺,拥有291亿晶体管,功耗同比大降40%。02天玑9400集成第八代AI处理器NPU890,端侧多模态AI运算性能高达50Tokens/s,大语言模型提示词处理性能提升80%。03除此之外,天玑9400还搭载12核GPUImmortalis-G925,峰值性能提升41%,功耗节省44%。

为了AI,联发科专门做了一颗芯片

在联发科看来,AI将进入新的转折点——从智能到有情感的智慧,而天玑9400是天玑全大核AI时代的一个里程碑式的产品,是专门为AI打造的芯片(www.e993.com)2024年11月3日。在今天的发布会现场,vivo、小米等手机厂商高管都登台进行了演讲,并宣布了相关首发机型。一、智能跟智慧有什么区别?智能体化AI引擎给终端厂商搭桥铺路在联发科看来,智能往往是...

台积电明年3nm订单激增:智能手机芯片和AI加速器需求强劲

据相关媒体报道，随着智能手机芯片的强劲需求，加上英伟达和AMD可能加大AI加速器的订单，预计台积电3nm制程节点的产能需求在2025年激增。传闻苹果明年的A19Pro将采用N3P工艺，而高通和联发科的旗舰芯片可能会跟随。此外，AMD下一代基于CDNA4架构的InstinctMI350系列加速器也将采用3nm工艺。上周的“AdvancingAI2024...

...16 Pro机型发货时间缩短;联发科将发布安卓阵营首颗3nm芯片

联发科将发布安卓阵营首颗3nm芯片联发科宣布将于10月9日举行新一代MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会。本次发布会将发布天玑9400移动平台，这将是联发科最强悍的手机芯片，它首次采用台积电3nm工艺制程，是安卓阵营第一颗3nm芯片。天玑9400首发采用ArmCortex-X925超大核，搭载最新的Mali-G925-ImmortalisMC12GPU。这颗...

CPU、GPU、AI性能大赢家!联发科发布天玑9400最强旗舰芯

联发科发布天玑9400最强旗舰芯在智能手机芯片领域,联发科技再次树立了行业新标杆。近日,联发科发布了备受瞩目的天玑9400,这款旗舰级5G智能体AI芯片是天玑系列的第二代全大核SoC,也是天玑5周年的匠心之作。作为联发科迄今为止最强大的芯片,天玑9400延续了高智能、高性能、高能效的核心特性,多领域全胜,稳居行业首位。...

移动芯片步入全大核时代,高通、联发科决战下一代旗舰芯

卢伟冰当然不只是语出惊人,他认为2024年将成为芯片行业「拐点」的关键之一是行业第一梯队的两家芯片厂商,即高通与联发科都坚定地选择了「双超大核」,并且即将一较高下。图/微博按照目前的情况,高通和联发科都已经官宣将于10月发布下一代旗舰手机芯片——高通发布骁龙8Gen4,联发科发布天玑9400,并且随后...