四川大决策投顾:周期复苏与国产替代共振,半导体材料行业高景气可期
根据SEMI统计数据显示,2021-2023年,全球半导体行业将新建84座大规模芯片制造工厂。其中中国大陆三年内计划新建20座晶圆厂,排名世界第一。美洲紧随其后,在《芯片和科学法案》推动下,从2021到2023年,预计美洲地区将新增18座晶圆工厂,这些新建的晶圆厂以12(300mm)晶圆生产为主。从区域来看,预计...
新鲜早科技丨时隔三年苹果发布新款iPad mini;微软通用人工智能...
ASMPT是由荷兰半导体设备商ASMInternational(ASMI)创始人ArthurdelPrado及中国香港的林师庞于1975年创立,是全球头部的半导体和发光二极管(LED)行业的集成和封装设备供应商,为跨国芯片制造商、独立集成电路(IC)装配工厂、消费电子产品和LED制造商提供装配设备及材料(蚀刻式和冲压式引线框架)等。2024年上半年,ASMPT销售...
先进封装材料国际有限公司滁州生产基地正式投产
滁州生产基地是继AAMI在中国深圳、马来西亚柔佛之后的全球第三个生产基地,是该公司在长三角地区的首个制造基地。未来,滁州生产基地将成为AAMI公司在全球最大的半导体引线框架封装材料生产基地。安徽省滁州市副市长单培、滁州市中新苏滁高新区党工委书记、管委会主任杨广兰、安徽省工信厅电子信息处处长蒋晨捷、深圳市宝安...
背负巨额负债再出手 闻泰科技大手笔收购英半导体工厂底气何在?
据了解,闻泰科技收购的安世半导体是全球知名的半导体IDM公司,是原飞利浦半导体标准产品事业部,有60多年半导体研发和制造经验,总部位于荷兰奈梅亨,晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特,封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉。客户超过2.5万个,产品种类超过1.5万种,每年新增800多种新产品,全部为车规级产品。
半导体材料行业深度研究:晶圆厂迎扩产潮,大国利剑国产替代前景可期
2019年全球封装材料中,封装基板占比最高,为48%;引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料分列第2-6名,占比分别为15%、15%、10%、6%和3%。1.2行业规模创历史新高,中国已成为全球最大市场根据SEMI数据,2006-2021年全球半导体材料市场规模呈现波动并整体向上的态势,在2017年后,受益...
HNPCA年终盘点①:2022年全球PCB大企投资情况
韩国科斯达克上市PCB企业HaesungDS(KOSDAQ:195870)决定3年内(2025年之前)投资3500亿韩元,将工厂规模扩大一倍,生产引线框架和封装基板(www.e993.com)2024年10月21日。这项投资是HaesungDS自1984年成立以来最大的一笔投资。HaesungDS计划用昌原工厂的停车场等闲置空间,在2026年之前将其半导体封装组件、引线框架和封装基板的制造设施从现有的86,576...
智造盘点|全球半导体封测大陆工厂分布情况及其产品线汇总
大陆分布厂名:江苏纳沛斯主营:全球高端封装行业的领导者。13.Unisem总部:马来西亚大陆分布厂名:成都宇芯主营:全球半导体装配和测试服务提供商,如芯片碰撞,晶圆,晶圆研磨、广泛的引线框架和衬底集成电路包装,晶圆级CSP和射频、模拟、数字和混合信号测试服务。
通富微电2022年年度董事会经营评述
美国半导体行业协会(SIA)近日发布报告指出,中国大陆仍然是全球最大的半导体单一市场,2022年总销售额达到1,803亿美元,较2021年减少了6.3%,但占比仍接近32.5%。半导体政策支持力度强化,晶圆厂纷纷宣布扩产计划。据统计,2022年中国大陆共有23座12英寸晶圆厂正在投产,总计月产能约为104.2万片,与总规划月产能156.5万片...
半导体行业专题报告:封测产业链机遇将至
公司是全球第六大,国内第三大封测厂商。公司产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等领域。公司目前主要封装产品可分为三类:引线框架类产品:主要包括DIP/SOP、QFP、QFN、FCQFN、SOT、DFN;基板类产品:主要包括WBBGA/LGA、FCCSP/FCLGA、FCBGA、SiP;晶...
从砂到芯:芯片的一生
首先,有设备才能谈制造,在晶圆厂资本开支中,晶圆加工设备的资本开支也最大,占比为70%~80%。[15]集成电路制造领域典型资本开支结构[15]芯片生产过程中,有成千上万台工艺设备在同时运行,可以说,造设备难,让这些设备有秩序地生产起来更难。芯片前期工艺包括光刻、干蚀刻、湿蚀刻、化学气相沉积、物理气相沉积、...