碳化硅、氮化铝、氮化硅、氧化钇和氧化钛陶瓷基地项目可研报告
本项目实施主体为珂玛科技,项目总投资44,018.30万元。项目建成投产后,公司将进一步扩大先进陶瓷产能,生产线将更加集中化,生产效率将得到进一步提升,预计将逐步建成覆盖氧化铝、氧化锆、碳化硅、氮化铝、氮化硅、氧化钇和氧化钛陶瓷等产品的成熟产线。2、项目建设的必要性(1)提升公司综合产能,满足下游订单持续...
产品说|碳化硅模组封装材料大盘点:AMB陶瓷基板篇
据悉,AMB的热导率比DBC氧化铝高3倍,且机械强度及机械性能更好,对比同样封装形势下氧化铝和碳化硅陶瓷基板功率模块,使用过程中碳化硅热阻降低约10%,提升输出能力。AMB陶瓷基板产品及其(b)截面图AMB基板制备技术是DBC基板工艺的改进(DBC基板制备中铜箔与陶瓷在高温下直接键合,而AMB基板采用活性焊料实现铜箔与陶瓷基片间...
中国反应烧结碳化硅(RBSiC)陶瓷市场供需现状与投资发展策略
第2章:中国市场反应烧结碳化硅(RBSiC)陶瓷主要厂商(品牌)竞争分析,主要包括反应烧结碳化硅(RBSiC)陶瓷销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析第3章:中国市场反应烧结碳化硅(RBSiC)陶瓷主要厂商(品牌)基本情况介绍,包括公司简介、反应烧结碳化硅(RBSiC)陶瓷产品型号、销量、价格、收入及最新动态等第4章:中国...
大规模生产快速、经济:ExOne 陶瓷SiC碳化硅粘结剂喷射打印机
Schunk崇德集团是一家全球性技术公司。该公司是高科技材料(如碳、技术陶瓷和烧结金属)以及机器和系统(从环境模拟和空调到超声波焊接和光学机器)的领先供应商。Schunk崇德集团在9个国家/地区拥有约29000名员工,1年的销售额达到2亿欧元。欲了解更多信息,请访问schunk-group集团。崇德烧结金属...
向“新”发力|陶瓷可以坚不可摧?氮化硅陶瓷刷新眼界
小到牙钻,大到高铁,都是碳化硅陶瓷轴承球的应用领域。氮化硅陶瓷被誉为“先进陶瓷材料皇冠上的明珠”,是一种人工合成的、高温高压制备的新型陶瓷材料。其硬度仅次于金刚石,重量只有钢材的三分之一,具有高强度、电绝缘、无磁性、高精度、轻量化、自润滑、低摩擦系数、耐高温、耐磨损、耐腐蚀等特性,是目前综合性能...
中瓷电子:再迎第三代半导体、精密陶瓷双风口助推丨业绩有得秀
2023年10月,中瓷电子完成重大资产重组,成为拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企业,重组后业务分为第三代半导体器件及模块、电子陶瓷材料及元件两大板块(www.e993.com)2024年9月9日。其中第三代半导体器件及模块包含:1、主要在通信基站中用于移动通信基站发射链路,实现对通信射频信号功率...
碳化硅、氮化铝、氮化硅、氧化钇和氧化钛陶瓷生产基地项目可行性...
2021年,工信部印发《重点新材料首批次应用示范指导目录(2021年版)》,进一步做好重点新材料首批次应用保险补偿试点工作,其中“陶瓷粉体及制品”包括氮化铝陶瓷粉体及基板、球形氧化铝粉、高导热氧化铝粉体、高纯氧化铝、注射成型结构陶瓷、喷射成型耐高温耐腐蚀陶瓷涂层、半导体装备用精密碳化硅陶瓷部件、高性能陶瓷基板等11...
可3D打印的功能陶瓷材料
有些经过烧结或再结晶,但它们具有共同的特性,使它们成为卓越的功能陶瓷,包括用于增材制造。尽管导热率很高,但这些陶瓷的特点是具有出色的耐热冲击性和耐磨性。碳化硅具有卓越的耐腐蚀性、高硬度和高温机械性能,是汽车和能源行业的理想复合材料。主要应用包括加热系统、电动汽车和电动汽车充电站零件的制造,包括增材制造。
博敏电子获1家机构调研:公司AMB陶瓷衬板一期具备产能8万张/月...
问:从公司AMB的应用场景来看,IGBT和碳化硅占比如何?答:公司AMB陶瓷衬板主要用于SiC器件,因为AMB-SiN陶瓷基板是匹配SiC器件衬底的首选材料。AMB氮化硅基板主要用于电动汽车(EV)和混合动力车(HV)功率半导体,AMB氮化铝基板主要用于高铁、高压变换器、直流送电等高压、高电流功率半导体。
【投产】120亿项目陶瓷基板项目最新进展
据了解,项目全部满产后,浙江大和半导体产业园将实现年产值近50亿元,成为集高纯石英部件、精密半导体金属部件、热电半导体制冷器件、高纯硅部件、化学气相沉积碳化硅,精密半导体陶瓷产品的生产、研发、销售为一体的全球半导体装备核心零部件重要制造生产基地。值得一提的是,富乐德母公司Ferrotec(中国)于1992年成立于浙江杭州...