存储芯片行业专题报告:HBM算力卡核心组件

与HBM2相比，HBM2E具有技术更先进、应用范围更广泛、速度更快、容量更大等特点。通过硅通孔技术垂直堆叠8个16Gb芯片，HBM2E的容量为16Gb，是HBM2的两倍。最初发布时，HBM2E共包含1024个数据I/O（输入/输出），处理速度达3.6Gbps，每秒可处理460GB的数据，是当时业界最快的存储器...

中国存储芯片行业现状深度研究与投资前景预测报告(2024-2031)

存储芯片容量来看，随着科技的不断进步以及制造技术的不断提高，近些年来存储芯片容量从8GB上涨到256GB，目前存储容量已上涨到2TB，预计未来储存芯片容量将会持续上涨。存储芯片是目前应用面最广、标准化程度最高的集成电路基础性产品之一。全球范围来看，存储芯片市场高度集中，代表企业包括韩国的三星、SK海力士；美国的美光...

中国存储芯片行业市场运行状况、市场监测及投资发展潜力分析

存储芯片又称为半导体存储器,主要是指以半导体电路作为存储媒介的存储器,通常用于保存二进制数据的记忆设备,是现代数字系统的重要组成部分。存储芯片具有存储速度快、体积小等特点,广泛运用于U盘、内存、消费电子、固态存储硬盘、智能终端等领域。存储芯片分类较为广泛,按照用途可将其分为主存储芯片和辅助存储芯片;按照断...

下游推动存储芯片需求释放,行业国产化主线确立

1、存储芯片存储芯片又叫做半导体存储器,是以半导体电路作为存储媒介的存储器,通过对存储介质进行电子或电荷的充放电标记不同的存储状态,从而实现数据存储功能。(1)存储芯片的分类其中,DRAM、NAND、NOR是三大主流存储。存储芯片按照断电后数据是否丢失,可分为易失性存储芯片和非易失性存储芯片。易失性存储器断电后...

存储芯片龙头,市占率全球第三,葛卫东15亿重仓,完全没有对手!

就拿汽车电子来说,我们车里面的行车记录仪、智能导航等功能都要依靠大量的NORFLASH,2021年汽车NORFLASH存储芯片市场规模约6.45亿元,预计到2027年将达到18.75亿元,年复合增速达20%。另外,兆易创新的DRAM产品也是一大看点。DRAM是技术壁垒最高的存储芯片,但中低端的利基型DRAM难度相对较低,且不是主流DRAM厂商重视的...

存储芯片,中国什么时候能成?

存储芯片,中国什么时候能成?写在前面2023年,为提升国内芯片企业在全球范围的影响力,促进和记录国内芯片的技术、市场应用进程,芯师爷特别策划《2023年硬核芯产业专题报告》(www.e993.com)2024年11月29日。本篇为系列专题报告之《深耕中小容量市场,存储芯片静待产业回暖--2023年国内存储芯片产业概述及产品选型参考》。以下为报告全文。

佰维存储2023年年度董事会经营评述

(1)嵌入式存储公司嵌入式存储产品类型涵盖eMMC、UFS、ePOP、eMCP、uMCP、BGASSD、LPDDR等,广泛应用于手机、平板、智能穿戴、无人机、智能电视、笔记本电脑、机顶盒、智能工控、物联网等领域。具体产品情况如下:①ePOP、eMCP、uMCPePOP、eMCP、uMCP均为NANDFash和LPDDR二合一的存储器产品,其中ePOP广泛应用于对芯片尺...

佰维存储手机市场获重要客户突破并预计收入年内翻倍 松山湖先进...

佰维存储成立于2010年,致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商,公司为国家级专精特新小巨人企业,并获得国家集成电路产业投资基金二期战略投资,其存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域。▍企业亮点

被放弃的存储技术,3D XPoint细节首度公开

第一代(1stGeneration)3DXPoint内存的存储容量为128Gbit,远大于2017年的DRAM(最大8Gbit)。据说访问速度明显高于NAND闪存,但并未透露芯片本身的测量数据。即便如此,执行随机访问的能力仍被高度评价为优于NAND闪存的优势。英特尔和美光于2016年公布了存储(SSD)实际测量的比较值。内容是输入/输出速度(IOPS...

分析丨三星布局下一代存储:MRAM

珠海兴芯存储:NV-RAM规格的MRAM技术,是国内第一家达到此规格的厂商,未来量产后可取代目前市场上由外商供应昂贵的FRAM、电源供应SRAM及NVSRAM。自有国内首创12英寸磁性存储芯片专用后道工艺中试线,也具有能微缩至1xnm以下的潜力实现产品全流程自主可控。