激光锡膏中锡粉合金元素成分简要分析

高温激光锡膏:Sn96.5Ag3Cu0.5,熔点:217℃;中温激光锡膏:Sn64Bi35Ag1,熔点:172℃;低温激光锡膏:Sn42Bi58熔点:138℃;低温高强度激光锡膏:SnAgX;熔点:143℃;其他还使用了铅和特殊的超高温锡膏,大多与常规SMT锡膏合金相同。2.激光焊锡膏的锡粉粒径如下:3#粉(25～45um)、4#粉(20～38um)、5#粉...

南京南瑞继保电气有限公司鲍军云、王高垒 等:电气产品通孔回流焊...

中、低温锡膏成分主要为锡(Sn)、铋(Bi),成分Bi用于降低锡膏熔点,但容易造成焊点脆裂;高温锡膏成分主要为Sn、铅(Pb)、银(Ag),爬锡效果好,具有良好的焊接性能。因此,锡膏成分直接影响回流焊的焊接温度、焊接时间和焊接质量。为保证良好的焊接可靠性,电气产品所使用的锡膏优先采用高温锡膏,此外在锡膏使用说明书中,...

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

低温锡膏焊接工艺使用的低温锡铋合金本身与高温锡银铜一样是无铅焊料,规避了早期的以锡铅为主要成分的焊料合金中,因含铅量较高,焊接过程中铅会大量挥发到空气中,长时间接触不仅对身体有害,同时也对环境造成污染的危害。而且得益于低温合金焊锡焊接最高温度仅为180摄氏度左右,比传统高温焊接技术降低了最高约70摄氏度...

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

从本质上说,低温锡膏、中温锡膏、高温锡膏虽然都叫“锡膏”,但其组分是不一样的。比如高温锡膏一般是用锡、银、铜,而低温锡膏则会加入一定的铋。正是由于组分不一样,所以对应合金的熔点也不一样。但组分不一样改变的不光只有熔点,还会同时改变机械强度等参数。例如在一家同时出售低温锡膏、中温锡膏、高温锡膏...

联想低温锡膏提升产品品质优势明显,是行业一大趋势

从理化特性上来说,低温锡膏是锡与铋这2种金属的合金,熔点是138℃。换句话讲,只要温度低于138℃,那么锡膏就都是牢固稳定的固态,不会出现“虚焊”、“脱焊”的问题。打开网易新闻查看精彩图片在实际使用过程中,联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都能控制在80℃左右,即便是算上冗余,在天气比较热的时候跑PS、PR...

透过事实看真相,联想低温锡膏严苛测试给大家服下“定心丸”

那到底什么是低温锡膏焊接工艺？顾名思义，它自然是区别于“高温锡膏焊接工艺”，指的是在进行焊接的过程中使用的一种采用低熔点不含铅的合金制备焊料的焊接工艺(www.e993.com)2024年11月23日。事实上，该技术的检测手段是十分严苛的。记者在实验室看到，联想联宝科技对主板采用了125℃超高恒温1000小时、85℃高温+85%湿度1000小时、高低温快速温变...

媒体走进联想联宝工厂 首次揭秘低温锡膏焊接工艺

“大家看到的这种灰色膏状物叫做低温锡膏，是一种熔点为138摄氏度的锡铋合金和助焊剂的混合物，将它印刷到主板上的这些焊盘触点上以后，接下来再通过加热的方式让其熔化，就能将芯片、电容、电阻等电子元件与PCB板紧紧焊接在一起了。”主板生产车间负责人徐晓华对记者说道。相较于高温锡膏，低温锡膏的焊接峰值温度降低...

联想低温锡膏不存在脱焊虚焊情况,甚至将变成行业趋势

具体来讲，联想低温锡膏的熔点是138℃，而联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都能控制在80℃左右，就算是在重度使用的情况下能达到105℃的主板设计理论高温，但也还还远远达不到低温锡膏的熔点，何谈“脱焊”一说？那么，究竟什么是低温锡膏焊接工艺呢？很好理解，就是在元器件的焊接过程中，采用了低熔点的、不含铅...

新工艺引领行业高质量发展趋势——访联想集团副总裁、电脑和智能...

这种灰色膏状物叫作低温锡膏,是一种熔点为138摄氏度的锡铋合金和助焊剂的混合物,将它印刷到主板上的这些焊盘触点上以后,接下来再通过加热的方式让其熔化,就能将芯片、电容、电阻等电子元件与PCB板紧紧焊接在一起。相较于高温锡膏,低温锡膏的焊接峰值温度降低了60~70摄氏度,这意味着在加热过程中,电力的消耗量也...

功率器件的散热问题,看贺利氏电子从封装角度给出哪些妙招?

贺利氏电子开发了烧结银焊料,锡膏中主要是金属银,银的熔点是961oC,这就保证了焊接材料可以工作在200oC以上,具有高导电性,高散热能力和热机械稳定性。从焊接工艺来说,这种烧结材料不同于锡膏,在整个焊接过程中,银始终作为固态形式存在,通过扩散将芯片背银和框架上的银(铜)连接在一起,如图6所示,烧结后具备很好的...