中国科大在多级孔金属有机骨架研究中取得进展

在已经报道的八万多种MOF中,介孔MOF的比例还不到1%,同时多数介孔MOF的稳定性严重不足。分级孔MOFs(HP-MOFs)同时含有微孔和介孔,且两者协同作用,既具有高比表面积和活性位点又有利于快速的传质过程,特别对大分子的吸附、分离、催化性能有重要影响。制备可变孔尺寸HP-MOFs的策略可分为缺陷控制晶体生长和合成后孔扩展...

帝尔激光获54家机构调研:公司玻璃基板业务主要是指TGV激光微孔...

答:公司玻璃基板业务主要是指TGV激光微孔设备,今年上半年,公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货,实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。问:武汉研发基地三期项目的具体内容及时间规划?答:武汉研发基地三期主要围绕BC和半导体新技术布局,同时也会涵盖消费电子领域的激光布局,具体开工时间还未确定。问:...

2024-2030年聚丙烯微孔发泡材料行业细分市场分析投资前景专项报告

微孔发泡聚合物材料是指泡孔分布均匀、泡孔平均直径在1μm～100μm,泡孔密度在107～1010个/cm3,材料密度可比发泡前减少5%～96%的发泡聚合物材料。自二十世纪80年代提出微孔发泡聚合物材料(microcellularfoampolymer)概念以来,聚烯烃发泡材料的发展出现了新的方向,即通过物理或化学的方法在聚合物材料内部引入大量的微细...

从“沸腾的石头”到有序介孔材料

根据国际纯粹和应用化学联合会(IUPAC)对多孔材料类别的定义,孔径小于2nm称为微孔材料,孔径大于50nm称为大孔材料,而孔径介于2nm~50nm之间称为介孔材料。虽然说沸石分子筛合成领域在二十世纪80年代取得了重要进展,但仍然徘徊于微孔材料范畴。与此同时,层状材料也被寄予厚望。以蒙脱石、磷酸盐和双氢氧化物等为代表的...

在指甲盖大小的玻璃板上打出100万个微孔 全球领先通孔激光设备...

激光可在指甲盖大小的玻璃晶圆或面板上打出100万个微孔,使用金属填充后,就能串联起复杂的集成电路“高楼大厦”。日前,央视报道我国科学家团队在“玻璃基封装”技术研发领域实现重要突破,有望助力我国芯片制造“弯道超车”。5月9日,记者在武汉东湖高新区了解到,实现“玻璃基封装”技术突破的关键设备——玻璃通孔激光...

【复材资讯】陶瓷基复合材料构件内嵌孔加工工艺研究进展

CMCs构件装配过程中需要制备直径2.0~5.0mm的铆接孔,用于零部件装配过程中铆钉锚固使用(www.e993.com)2024年11月23日。铆接孔通常为圆孔或锥型孔,孔直径较大(3.0~5.0mm),孔的深度范围在4.0~10.0mm。铆接孔的数量较多(一般为几百~几千个),铆接孔加工效率和精度直接影响CMCs构件的制备速度和装配效率。

金属簇驱动的超微孔组合策略助力孔分区型MOFs一步高效乙烯纯化

近日,陕西师范大学的翟全国教授团队基于pacs-MOFs(pacs=partitionedacs)平台发展了一种新的结构调控策略——金属簇驱动超微孔组合。得益于pacs-MOFs平台中Mn3/Mn6簇的等模块置换,新构筑的多元金属簇Mn3+6-pacs-MOFs(SNNU-181-Mn3+6)具有精细优化的连接度、孔径和孔环境,由此表现出增强的框架稳定性和显著提高的...

孔口催化促进Pt/ZSM-5双功能催化剂上正己烷加氢异构化

ZSM-5微孔通道控制Pt/Al2O3+NaZSM-5-C催化剂的异构体选择性降低,表明大多数烯烃中间体没有渗透到沸石的深层微孔通道中,这是孔口催化的关键标志。使用TEOS钝化催化剂之后,Pt/Al2O3+NaZSM-5-0.1-TEO-X的C6异构体产率显著降低,而Pt/NaZSM-5-0.1-TEOS-X-Al2O3催化剂的C6产率没有显著变化。考虑到D/L2...

软模板法制备多级孔沸石分子筛的研究进展

的微孔结构(小于2??nm)在一定程度上会阻碍大分子的扩散和活性中心的可接近性,从而导致催化性能降低,同时也容易引起积碳的生成,缩短分子筛催化剂的使用寿命.因此,为了提高分子筛催化剂的催化活性和稳定性,研究者们将研究重点聚焦于向分子筛中引入介孔(2~50??nm)或大孔(大于50??nm)以制备多级孔分子...

帝尔激光:公司的TGV激光微孔设备,具有优异的深孔特性,最大深径比...

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘你好,请问帝尔激光的TGV激光设备可以对玻璃基板钻孔的直径达到多少纳米?钻孔深度达到多少微米?帝尔激光(300776.SZ)6月17日在投资者互动平台表示,公司的TGV激光微孔设备,具有优异的深孔特性,最大深径比达到100:1,最小孔径≤5??m。(记者蔡鼎)...