长沙金维集成电路申请芯片工作电压范围自动测试专利,实现芯片工作...

金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,长沙金维集成电路股份有限公司申请一项名为“一种芯片工作温度区间内工作电压范围自动测试系统及方法”的专利,公开号CN118914814A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明涉及芯片电压范围分析技术领域,尤其涉及一种芯片工作温度区间内工作电压范围自动测试系统及...

航顺HK32F407ZGT7 芯片的开发板:多功能外设助力多领域应用

·工作温度范围:-40°C～105°C·工作电压范围:1.8V～3.6V·封装:LQFP1443.开发板硬件资源介绍开发板硬件资源分布如图所示4.开发板硬件详细说明4.1自锁开关用于控制开发板电源供电的简单开关。打开开关时,电源通路打开,电源供应到开发板,使其运行。关闭开关时,电源通路断开,关闭整个系统。这样的开关...

我国科研团队成功研制出“量子芯片温度计”

该产品测温范围为10mK~40K,通用性很广,可以非常方便地安装到稀释制冷机上,该超低温温度传感器已投入国产量子计算机中使用。张俊峰表示,量子芯片是量子计算机的核心器件,实时监测量子芯片运行的温度环境能够对整个量子计算机系统起到关键性作用。本源量子团队成功研制出国产超低温温度传感器,使我国在极低温领域的温度测量精...

常州大学芯联华夏团队项目坚持科技发展自立自强,实现多功能温度...

目前迫切需要一种集电压、电流、温度三参数监测于一体的监测芯片。遗憾的是,目前该类型芯片主要以美国ADI、美信、微芯等国外产品为主,国内集成化的温度监测芯片产品尚属空白。面对国内的市场完全被国外产品占领,价格居高不下的社会现状,考虑到该类型芯片需要用于导弹飞控、预警雷达等军用产品中,对于国家安全有着重要的...

新能源安全之路:温度芯片助力充电桩实现智能温度监控

2.广泛测温范围:能够覆盖广泛的测温范围,从-70℃到+150℃,满足多种应用场景的需求。3.高可靠性:敏源温度传感器采用固态传感器技术,无活动部件,不易损坏或失效,通过ESD、老化试验等测试,保证了其可靠性。*4.低功耗:数字温度传感器芯片通常具有低功耗特性,适用于对电力消耗有限制的场合,例如便携式设备、...

5月23发布!OPPO Reno12系列搭载天玑星速版芯片,游戏温度最高低9度

近日,OPPO官微正式宣布,全新OPPOReno12系列将会搭载性能与能效领先的旗舰芯片,与联发科天玑方面深度联合调优(www.e993.com)2024年11月17日。据官方所介绍,OPPOReno12系列在游戏中的温度表现相较于其他产品来说更具优势,同时还为游戏娱乐打造高帧省电,流畅稳定的出众体验。此次OPPOReno12系列将首发搭载天玑8250星速版与天玑9200+星速版芯片,两...

新能源安全之路:温度芯片助力充电桩实现智能温度监控

高精度:数字温度传感器芯片具有较高的测量精度和稳定性,精度可达到±0.5℃,能够提供精确的温度测量结果。广泛测温范围:能够覆盖广泛的测温范围,从-70℃到+150℃,满足多种应用场景的需求。高可靠性:敏源温度传感器采用固态传感器技术,无活动部件,不易损坏或失效,通过ESD、老化试验等测试,保证了其可靠性。*...

苹果M3 MacBook Air 压力测试:芯片峰值温度 114℃,少个风扇性能慢...

在视频中,主播展开了3DMark的WildLifeExtremeStress压力测试,显示M3MacBookAir的得分为5916分,而搭载相同芯片的MacBookPro得分为7933分,前者低了33%。测试还发现M3MacBookAir的CPU最高温度达到114摄氏度,GPU达到102.9摄氏度。压力测试期间,M3MacBookAir的铝制机身外...

电驱逆变器SiC功率模块芯片级热分析

在GAP1模块中,温度最高和最低芯片的温差,在8kHz时为4.4°C,在12kHz时为4.6°C。在根据选型标准选择Vth的GAP2模块中,8kHz时的热增量为6.3°C,12kHz时为8.7°C。结论测试表明,减小并联碳化硅芯片的阈压差可以极大地降低芯片之间的温差。此外,随着开关频率提高,通过减小裸片阈压差...

热流仪(高低温气流冲击仪):电子芯片测试精密仪器

三.热流仪应用范围热流仪工作原理适用于各类半导体芯片、闪存,Flash/EMMC、PCB电路板IC、光通讯(如收发器,transceiver高低温测试、SFP光模块高低温测,试等)、电子行业等进行IC特性分析、高低温循,环测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。特性分析、循环测试、冲击测试失效分析)...