士兰微何以坚持IDM模式,三大方向两大产品驱动快速成长
IDM模式覆盖集成电路的设计、制造、封装和测试的所有环节,这种模式对企业的研发力量、生产管理能力、资金实力和业务规模都有极高的要求,士兰微作为国内有代表性的IDM厂商正坚定不移地发展这种模式,这也是多种路径和模式发展中国集成电路产业所需要的。陈向东看好IDM模式,并表示,中国半导体产业需要有几家有特色、有规模的...
中微半导体(深圳)股份有限公司2024年第一季度报告
SoC是系统级芯片,又称片上系统,一个专用目的的集成电路,是由多个具有特定功能的集成电路组合在一个芯片上形成的系统或产品,其中包含完整的硬件系统以及承载的嵌入式软件。SoC芯片组成可以是系统级芯片控制逻辑模块、微处理器/微处理器CPU内核模块、数字信号处理器DSP模块、嵌入的存储器模块、外围通信接口模块、含有ADC/...
大基金支持,国产化加速——集成电路ETF投资价值解析
集成电路主要是由半导体材料制成的大规模电路的集合,是让电容晶体管,包括电阻等等器件在硅片上面一起工作,这样就形成了集成电路的概念。集成电路是能够占到半导体下游大概差不多80%的应用,它的工艺难度相对其他半导体的下游应用也会更高一些。最后是芯片,芯片其实也是由集成电路形成的一种产成品,它是经过设计、制造、...
2023微处理器芯片技术报告
微处理器芯片指由一片或几片大规模集成电路构成的中央处理器,该电路属于微型计算机的运算控制部分(微处理器芯片与存储器、外围电路芯片共同构成微型计算机),负责完成取指令、执行指令、与存储器和逻辑部件交换信息的工作。微处理器芯片具有体积小、重量轻、易模块化的特点,其基本组成部件包括寄存器堆、运算器、时序控制...
深圳市力合微电子股份有限公司2023年年度报告摘要
公司作为物联网通信芯片设计企业,在技术上以数字通信技术、网络技术、信号处理技术以及超大规模集成电路专用芯片为特点和优势,在市场上致力于高速发展且具有巨大潜力的物联网应用。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》,公司所处行业属于I652“集成电路设计”,根据国民经济行业分类与代码(GB/T4754-2017)(...
广立微2023年年度董事会经营评述
应用场景上看,WSTS预计到2026年光学/传感器/集成电路/分立器件的细分市场规模分别为471/218/5,937/426亿美元;其中,WSTS预计集成电路市场在2023年进入景气度低谷之后,有望在2024和2025年看到较强劲的复苏,同比增速分别为+15%/+13%(www.e993.com)2024年9月10日。WSTS预计2024年模拟电路/逻辑电路/存储器/微处理器的市场规模分别达到841/1,917/...
半导体芯片,到底是如何工作的?
今天这篇,我们继续往下讲,说说芯片的诞生过程——从真空管、晶体管到集成电路,从BJT、MOSFET到CMOS,芯片究竟是如何发展起来的,又是如何工作的。█真空管(电子管)爱迪生效应1883年,著名发明家托马斯·爱迪生(ThomasEdison)在一次实验中,观察到一种奇怪现象。
中微半导2023年年度董事会经营评述
SoC是系统级芯片,又称片上系统,一个专用目的的集成电路,是由多个具有特定功能的集成电路组合在一个芯片上形成的系统或产品,其中包含完整的硬件系统以及承载的嵌入式软件。SoC芯片组成可以是系统级芯片控制逻辑模块、微处理器/微处理器CPU内核模块、数字信号处理器DSP模块、嵌入的存储器模块、外围通信接口模块、含有ADC/...
一颗改变了世界的芯片
原始图像(大约是您通过显微镜看到的图像)如下以供比较。结论虽然8008不是第一个微处理器,甚至不是第一个8位微处理器,但它确实具有革命性,引发了微处理器革命,并导致了在未来几十年主导个人计算机的x86架构。在以后的文章中,我计划详细解释8008的电路,以让您一睹当今计算机的根源。
深度报告:模拟芯片行业,历周期稳中维良,拓新域辟土开疆
1.1.模拟芯片是市场规模巨大的集成电路产品之一(1)半导体产品通常可根据其类型划分为四大类,即光电器件、传感器器件、分立器件和集成电路,模拟芯片市场规模占据整个半导体行业的15.5%。在这些分类中,集成电路在半导体行业市场规模中占据主导地位。集成电路涵盖了多个重要子领域,包括模拟芯片、微处理器芯片、逻辑芯片...