“芯片之城”对标一流拔节生长!

未来,高新区将进一步围绕重点行业应用国产化契机,以设计为主导,封测为龙头,同时着力引进半导体集成电路设备企业,合理发展集成电路材料企业,择机填补集成电路制造产业空缺,形成较为完整产业链条,打造规模效应明显的产业集聚区,构建“方案-芯片-模组-整机”的产业整合生态体系。

高通华为神仙打架,基带芯片行业全面解析|界面新闻 · JMedia

将LTE与5G集成在同一块芯片上,将会减少5G智能手机电路面积,并且降低其功耗和制造成本。▲第一代4G/5G基带模组及天线设计▲第二代多模5G基带模组及天线设计目前基带芯片有两种形式:集成、外挂。大部分第二代5G基带芯片均采用集成方式,将基带芯片与处理器集成在同一个芯片当中。这样迎合了手机零部件集成化的趋势...

半导体芯片+华为哈勃入股+历史大底,国内以太网芯片

科创芯片ETF(代码:588200)的资金净流入量超过了6亿元,显示出其规模的显著扩张。技术与创新先进封装技术的崛起先进封装技术是提升晶体管密集度和处理性能的核心策略,它不仅能够增加晶体管的密集度,而且通过多种途径增强处理速度和效率。在芯片组设计以及异构集成领域,先进封装技术带来了显著的革新,这些创新使得芯片能够...

红星观察|扎根21年,英特尔为何再次增资成都?|戴尔|富士康|成都市|...

就英特尔成都工厂所在的成都高新区而言,已形成集成电路、新型显示、智能终端等电子信息产业优势集群,汇聚了富士康、西门子、英特尔、德州仪器、华为、京东方等一大批国际国内知名企业。正是得益于这些“镇园之宝”的助力,目前成都高新区集成电路产业规模居中西部第一,形成了从IC设计、晶圆制造、封装测试到装备材料的全产业...

芯片往事

该学的都会了,工作胜任轻松,颇受重用,项目经理言听计从,闲来申请几个专利的奖金,就足以维持家用……但静极思动,突然想转行去学集成电路(IC)芯片设计。从半导体工艺转到芯片设计,好比从裁缝变成服装设计师,个人发挥空间大大增加,IC设计是硅谷半导体业的明星职业,但其难度也可想而知。可俺们向来不怕挑战,而且有个...

全球AI芯片公司榜单:华为排12名 为中国大陆最强

据了解,AI芯片组(chipsets)包括提供AI芯片组的软、硬件的公司,AI芯片组产品包括:中央处理器(CPU),图像处理器(GPU),神经网络处理器(NNP),专用集成电路(ASIC),现场可编程门数组(FPGA),精简指令集计算器(RISC)处理器,加速器;还有一些芯片组针对边缘处理或设备、一些针对云计算中使用的服务器、以及一些针对机器视觉和...

国产HBMIP,来了

9月24日,国内领先的集成电路设计EDA及工业软件企业上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)在IDAS2024设计自动化产业峰会期间隆重召开了“2024合见工软年度新产品发布会”,会上重磅发布了十一款国产自主自研EDA及IP产品,其中多项产品技术达到了国际先进性能水平,为中国本土EDA技术突破提供了强大的推动力。

智算时代全速推进,合见工软重磅发布多款国产自研EDA与IP解决方案

9月24日,国内领先的集成电路设计EDA及工业软件企业上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)在IDAS2024设计自动化产业峰会期间隆重召开了“2024合见工软年度新产品发布会”,会上重磅发布了十一款国产自主自研EDA及IP产品,其中多项产品技术达到了国际先进性能水平,为中国本土EDA技术突破提供了强大的推动力。

半导体芯片+华为哈勃入股,国内以太网芯片唯一寡头,股价有望翻倍!

科创芯片ETF(588200)资金净流入超6亿元,规模显著增长。技术与创新先进封装技术的崛起先进封装技术已成为提高晶体管密度和处理能力的关键方法。它既能提高晶体管的密度,又能以其他方式提高处理能力和效率。芯片组设计和异构集成是先进封装的重要创新,可实现更高的能效、更快的数据传输速率和更低的信号衰减。

一枚与时间赛跑的中国芯片

无锡华晶、绍兴华越、上海贝岭、上海飞利浦和首钢NEC等多家集成电路公司相继成立。国家先后开展了1986年的"531战略"、1990年的"908工程"、1995年的"909工程"三次半导体技术攻坚。这个时间段,有更多的产业、资本与人才投身到半导体行业当中,为后续波澜起伏的中国芯片事业奠定了多方面的基础。