华虹半导体申请BCD芯片制造方法和芯片专利,提高芯片性能

专利摘要显示,本申请涉及半导体集成电路制造技术领域,具体涉及一种BCD芯片制造方法和BCD芯片。其中方法包括:提供第一导电类型半导体衬底;向第一导电类型半导体衬底的上表面注入第二导电类型杂质,在第一导电类型半导体衬底上表面的表层中形成第二导电类型埋层;通过掺杂外延生长工艺在第二导电类型埋层上生长形成第一导电类型外...

福建省晋华集成电路申请半导体器件及其制作方法专利,提升位线结构...

金融界2024年10月25日消息,国家知识产权局信息显示,福建省晋华集成电路有限公司申请一项名为“半导体器件及其制作方法”的专利,公开号CN118804592A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本申请公开了半导体器件及其制作方法,包括衬底,浅沟槽隔离,和多个位线结构。衬底包括多个有源区。浅沟槽隔离设置在衬底中,包括高...

...保持10%以上的年增长率——蓄势待发,打响集成电路设备“争夺战”

金存忠分析说，半导体设备主要的增长点包括两大块——其一是集成电路里面的晶圆制造、芯片制造，另一块是太阳能电池。市场也验证了这一点，目前全球范围内太阳能设备主要是在中国做，因为晶硅太阳能电池片在中国有绝对优势。半导体封测是芯片制造流程的“最后一公里”，而中国拥有全球最大的先进封装市场，在无锡同步举办...

...月报:两部委印发新材料中试平台建设指南,前三季度我国集成电路...

半导体:2024年前三季度我国集成电路出口增长22%根据中国海关统计数据显示,2024年前三季度,中国进出口32.33万亿元人民币,同比增长5.3%,其中,出口18.62万亿元,增长6.2%;进口13.71万亿元,增长4.1%,其中集成电路出口增长22%。产量方面,今年1-7月,中国集成电路达2445亿块,同比增长29.3%,产量稳步上升。同时,包括北京...

...关于支持半导体与集成电路产业发展实施细则》申报指南(2024年度)

半导体与集成电路相关企业:符合上述申报条件的半导体与集成电路设计、设计服务、制造、封测、设备、材料、EDA/IP、相关技术服务类企业。MPW流片:指将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆上流片,按面积分担流片费用,以降低开发成本和新产品开发风险。

江苏芯片重大重组!

从科研实力来看,华威电子是国家863计划成果产业化基地,拥有国家级博士后科研工作站和江苏省集成电路封装材料工程技术研究中心(www.e993.com)2024年11月14日。从客户角度来看,华威电子为英飞凌、安森美、安世半导体、长电、华天、通富微电、士兰微等国内外知名半导体集成设备制造商及龙头封测企业,提供专业化的产品及服务。

深圳龙岗区支持半导体与集成电路产业发展实施细则新版将出炉

(一)扶持范围:从事EDA/IP工具研发的半导体与集成电路企业。(二)扶持方式和标准:按照上年度EDA工具软件研发、IP工具研发投入的20%,给予最多两年、每年最高500万元的资助。(三)审核方式:核准制。第十条支持芯片设计和生产制造类工具购买(一)扶持范围:上年度购买芯片设计和生产制造类工具的半导体与集成电路相关...

坪山区以半导体与集成电路产业为抓手,助推“百千万工程”高质量发展

半导体与集成电路产业是全市“20+8”产业集群中战略重点类产业集群,也是坪山区重点打造的“6+3”产业发展集群之一,坪山区已集聚PST、中芯国际(深圳)、富满、昂纳科技、麦捷、君正、金泰克、格芯等140余家优质企业,形成覆盖设计、制造、封测、设备等全产业链的半导体与集成电路产业集群。下一步,坪山区将与深重投、...

深圳技术大学集成电路与光电芯片学院院长宁存政:打造半导体人才...

这座粤港澳大湾区第一所集成电路与光电芯片学院，应时代呼唤而生，顺产业需求而长，伴湾区发展而行……宁存政充满自信地说：“我们的目标是为大湾区和全国培养半导体方面的芯片设计、材料制造、器件加工、封装测试、科学研究、技术开发等方面的高水平技术人才，其中很多同学会直接就业，相当一部分会考研继续深造，不管...

辰卓科技完成A轮融资,投资方为广东省半导体及集成电路产业投资...

证券之星消息,根据天眼查APP于3月10日公布的信息整理,深圳市辰卓科技有限公司完成A轮融资,融资额未披露,参与投资的机构包括广东省半导体及集成电路产业投资基金,中芯聚源,前海中船智慧海洋基金,深重投,粤财创投。深圳市辰卓科技有限公司(简称辰卓科技)成立于2013年5月,是一家专注于半导体检测技术创新的国家级高新技术...