撕下自由竞争面具,遏制中国技术发展,美“芯片法案”藏着多少...

据英国广播公司报道,在过去一段时间,所有美国设备制造商都收到美国商务部的信函,通知他们不要向中国供应用于14纳米或以下芯片制造的设备。美国芯片设备厂商泛林半导体主席兼CEO蒂姆·阿切尔在最新的财报会上表示,美国对华技术出口管制范围将进一步扩大至生产14纳米以下芯片的代工厂。在“芯片法案”签署前后,高压气氛之下...

深度解读:美国“芯片法案”,对中国芯片产业究竟意味着什么?

10日接受《环球时报》记者采访的业内人士表示,在美国已采取要求相关企业对中国禁售高端光刻机、向华为公司施加“芯片禁令”、组织“芯片四方联盟”围堵中国等措施后,“芯片法案”开启了美国“几十年来少有的产业政策支持”,在寻求重夺行业主导权的同时,限制和阻止半导体国际企业在中国大陆的既有制造能力和计划中的先...

2纳米芯片必备的底层技术,国产厂商还真有储备

但是要从生产制造层面来看,芯片制造的关键其实就是“光刻工艺”,也就是用光刻技术在晶圆上制作微小电路图案的过程。光刻工艺简单说,就是一层层地在晶圆上盖材料,逐渐向上组合出自己需要的晶体管机构和线路,像盖房子或者玩俄罗斯方块。具体拆分光刻工艺整个过程。工程师会先在绝缘的晶圆上沉积一层层只有原子厚度的...

回顾绕过光刻机?湖南大学教授新研究“出炉”,为芯片发展提供新思路

垂直晶体管集成技术，这可是芯片制造界的一颗新星，它的潜力之大，让人不敢小觑。这种技术不仅能让芯片的性能更上一层楼，还能让功耗效率大幅提升，同时还能压缩制造成本，这简直就是一箭三雕。随着技术的不断进步和成熟，咱们有理由相信，进一步研究的晶体管集成技术将会成为未来芯片制造的领头羊。这就像是在芯片制造...

重大突破!极紫外光刻新技术问世,超越半导体制造业标准界限,功耗比...

它采用类似照片冲印的技术,把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。光刻机是半导体产业中最关键设备,光刻工艺决定了半导体线路的线宽,同时也决定了芯片的性能和功耗。光刻机产业的上游主要包括光刻机核心组件和光刻机配套设施,下游则主要应用于半导体/集成电路的制造与封装。

4600亿元,中国芯片出口猛增,海外制造业也开始认可中国芯片了

中国还可以通过发展成熟工艺,培育自己的芯片技术人才,业界都清楚芯片技术人才非常重要,台积电就是因为培育自己的先进人才,因此在美国Intel优先获得先进光刻机的情况下,台积电却能在芯片制造工艺方面反超,三星的先进工艺研发成功则通过挖来台积电的技术人才,这也说明了华人在芯片技术研发方面确实有天赋(www.e993.com)2024年11月22日。

首先得有,28nm/65nm突破为何被工信部列为“重大技术”

因此,尽管目前国产光刻机的套刻精度达到了8纳米,但这并不意味着可以直接生产8纳米制程的芯片,而是可能更适合于28纳米或更宽泛的应用范围。具体到芯片方面,以国际半导体技术路线图对套刻误差的要求为例,“套刻精度达到≤8nm”足以满足DRAM器件、Flash器件等存储相关芯片光刻环节的需要。

我国新发现芯片技术新路径!光刻机再见?全球格局将重塑?

实际上，早在21世纪初，科学家们已经预见到硅基芯片技术正步步逼近其物理极限。2012年，英特尔在其22纳米制程中几乎触及了当时的技术瓶颈。更小的电路结构意味着需要更高的光刻精度，但这也带来了难以预测的错误和日益复杂的制程问题。传统的光刻机这种时候就显得捉襟见肘了。而我国科研团队做出了一个大胆的决定，...

全球芯片关键技术研究最新进展

为了实现高灵敏光电探测功能,团队在光刻胶材料中负载了具有光伏效应的核壳结构纳米粒子。光照下,纳米光伏粒子产生光生载流子,电子被内核捕获,产生原位光栅调控,大幅提升了器件的响应度。光刻制造的有机晶体管互连阵列包含4500×6000个像素,集成密度达到3.1×106单元每平方厘米,即在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个器件,...

集成电路技术与产业发展

1.1.4集成电路经营模式集成电路最初的生产商基本是“自产自销”的系统厂商。其后,一种独立生产集成电路、面向所有系统厂商的企业形式出现。这种自行设计,用自己的生产线加工、封装、测试,成品芯片自行销售的集成电路制造商称为IDM(IntegratedDeviceManufacture,集成器件制造商)。随着集成电路技术的演进,集成电路封装、...