美股二十大半导体公司中国大陆营收占比最低13.4%,高通最高67.1%...

同时,PoGoPIN弹簧需要采用SWP(琴钢线),其具备很好的拉伸特性,能产生很好的机械寿命和大的弹力值,而对于SWP特殊材质的原材料,日本也有限制出口的政策。有业内人士直言,探针的质量对整个测试插座、探针卡来说非常重要,虽然现在国内部分厂商已经开始生产半导体测试探针,部分厂商研发的时间也不算短,但是国内的原材料和工...

鼎龙股份:玻璃基板若用于封装,公司相关材料产品可用于半导体先进...

鼎龙股份：玻璃基板若用于封装，公司相关材料产品可用于半导体先进封装领域同类工艺金融界8月20日消息，有投资者在互动平台向鼎龙股份提问：尊敬的董秘，您好。根据行业信息，未来在数据中心芯片领域，玻璃基板将替代当前的封装基板ABF和BT树脂。请问假如使用玻璃基板进行封装，鼎龙目前正在研发的封装PI光刻胶，底部填充胶...

...院开展深度合作开发第三代半导体高频率软磁材料,产品已用于...

与第一代和第二代半导体材料相比，第三代半导体材料的禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱和速率及抗辐射能力均有较大的提升，更适合用于制作高温、高频、大功率及抗辐射器件。目前，公司相关软磁粉末产品已应用于一体成型电感的生产，在电子电路中向CPU/GPU提供供电及滤波功能，终端应用场景包括笔记本电脑、服务器、显...

让电子产品“自供能”!浙大团队开发新型镁基热电半导体材料解决...

浙大团队开发新型镁基热电半导体材料解决电量焦虑痛点柔性电子的发展或使手机像纸一样轻薄,可穿戴设备也将变得更加轻便、舒适,可以实时监测我们的健康状况。未来我们的生活可能被各种柔性电子器件所包围。目前用于柔性电子的电池“笨重僵硬”,限制了相关产品的灵活性和舒适性。这催生了对高性能、柔性热电材料的迫切需求。

云南锗业:子公司云南鑫耀半导体材料有限公司生产的化合物半导体...

公司回答表示:公司子公司云南鑫耀半导体材料有限公司生产的化合物半导体产品为砷化镓芯片(衬底)、磷化铟芯片(衬底),下游客户主要是外延生产厂商或器件厂商。随着数字新基建的推进,除了5G,还将推动千兆城市、数据中心建设,对光通讯领域的带动将会更加明显。未来在人工智能、数据安全、6G、专网通信、车联网等领域市场需求增长...

下一代芯片用什么半导体材料?专家:未来方向必然是宽禁带半导体

据介绍,第一代半导体材料是指硅、锗为代表的元素半导体材料,应用极为普遍,目前90%以上的半导体产品是用硅基材料制作的;第二代半导体材料是以砷化镓、磷化铟为代表的化合物材料(www.e993.com)2024年11月25日。李颖锐认为,从材料的角度说,未来发展方向必然是宽禁带半导体。禁带宽度是半导体的一个重要特征参量,其大小主要决定于半导体的能带结构,即与...

半导体财报季来了,为何上游设备、材料表现优异?

1.半导体设备与材料：构筑产业基石，规模持续扩张整体来看，半导体产业链主要分为三大环节：分别是下游的3C（计算机、通信、消费电子）、汽车、工业等终端应用，中游的半导体设计、制造和封测环节，以及上游的半导体设备与材料环节。设备与材料为芯片制造的整个过程都提供了工具与原材料，可以说构筑了整个半导体产业链的...

全球及中国半导体封装材料行业现状及发展趋势分析,将更加注重国际...

半导体封装材料产业概述半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封装材料是指用于封装半导体器件的物质,其作用是保护、固定、散热和电气连接等。半导体封装材料主要有封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。

...ArF光刻胶,已完成7支产品的客户送样,均获得客户认可(附调研问答)

增长的来源主要有两个:一是公司在客户端的渗透程度不断加深,即市场占有率的提升;二是显示行业从23年下半年开始处于强力复苏的阶段,相应的下游面板客户的稼动率提升,带来了材料用量的上升。2024年,公司将继续推进半导体显示材料业务的产品开发和市场开拓,一方面推动更多显示材料新品导入客户,另一方面争取成为更多家面板...

最具发展潜力的7大新材料产业!

2.新材料防方向之二航空航天材料聚酰亚胺(PI)在航空航天、高端电子元器件、半导体等多个尖端领域有很高应用价值。我国在高端PI薄膜以及其他高端PI产品仍面临“卡脖子”问题。碳化硅纤维(SiC纤维)是继碳纤维之后发展的又一种新型高性能纤维。全球来看碳化硅纤维技术仍在快速发展和迭代,中国企业有望迎来弯道超车...