永冠新材:PI金手指胶带和晶圆切割胶带产品应用领域及用途解析

投资者提问:董秘你好,贵司的PI金手指胶带,晶圆切割胶带产品是作用于哪些行业的哪些用途呢?董秘回答(永冠新材SH603681):尊敬的投资者,您好!PI金手指胶带用于圆柱电池极耳保护及固定和软包电池折边固定。晶圆切割胶带用于晶圆切割过程中晶圆工件在框架上的固定。感谢您的关注!查看更多董秘问答>>免责声明:本信息...

...用于建设新晶圆厂和先进节点产能;Q3硅晶圆出货量创5个季度来新高

观察用于人工智能(AI)的先进硅晶圆需求持续强劲,汽车和工业用途的硅晶圆需求依然疲软,手机和其他消费产品用的需求在某些领域有所改善。SEMI预期,2025年硅晶圆出货量可能延续上升趋势,但总出货量仍未回到2022年高峰水准。此前SEMI在年度硅晶圆出货量预测中报告称,预计2024年全球硅晶圆出货量将下降2%至121.74亿平方英寸...

硅晶圆明年回温 出货估增1成

然而,汽车和工业用途硅晶圆需求持续疲软,而用于手机及其他消费性产品的硅需求,则在部分领域有所改善。他预期,这一波上升的趋势,可望一路走到2025年,但总出货量预计尚无法回到2022年的颠峰水平。此外,根据环球晶、台胜科近日释出的产业展望,两家公司皆指出,2024年第一季为硅晶圆产业谷底,随库存负面效应降低,新兴应用...

SEMI:Q3硅晶圆出货量创5个季度来新高 明年延续上升趋势

观察用于人工智能(AI)的先进硅晶圆需求持续强劲,汽车和工业用途的硅晶圆需求依然疲软,手机和其他消费产品用的需求在某些领域有所改善。

Q3全球硅晶圆出货面积增长6%,创5季来新高

用于人工智能的先进晶圆需求持续强劲。然而,汽车和工业用途的硅晶圆需求继续低迷,而用于手机和其他消费产品的硅片需求则出现了一些改善。因此,2025年可能会继续呈现上升趋势,但预计总出货量尚未恢复到2022年的峰值水平。”全球第三大半导体硅片制造商环球晶圆Q3营收季增3.6%,预期Q4营收应可维持逐季增长趋势,2025年...

新化股份:正在按计划推进2万吨电子级异丙醇项目,主要用于晶圆及...

金融界11月12日消息,有投资者在互动平台向新化股份提问:董秘:您好!请问公司24年1月公告的投资新建2万吨电子级异丙醇项目,目前项目建设进度如何,请介绍一下该产品的用途及以后的下游客户类型(www.e993.com)2024年11月18日。谢谢!公司回答表示:2万吨电子级异丙醇项目是公司与湖北兴福电子材料股份有限公司以合资公司的形式开展的合作项目,目前项目...

新化股份:电子级异丙醇用于晶圆及芯片产业等湿法工艺清洗

电子级异丙醇是一类通用型溶剂类电子化学品,作为清洗溶剂,电子级异丙醇主要用于晶圆及芯片产业、TFT-LCD产业、光伏产业、LED产业等湿法工艺制程清洗后清除表面水分。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多

晶圆级等离子体增强薄膜沉积设备的公开招标公告

简要规格描述或项目基本概况介绍、用途:晶圆级等离子体增强薄膜沉积设备合同履约期限:合同签订后6个月内本项目(不允许)接受联合体投标。二、申请人的资格要求:1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;2.落实政府采购政策需满足的资格要求:/...

11月13日股市必读:天通股份(600330)董秘有最新回复

董秘:上海新硅聚合半导体有限公司主要产品有硅基铌酸锂、硅基钽酸锂等单晶压电薄膜异质晶圆,为5G高性能射频芯片、光子芯片及存储芯片提供高端异质材料技术和产品支撑。投资者:公司的产品可以应用于航天航空吗?董秘:软磁材料广泛应用于电能变换、抗电磁干扰、无线充电、近场通讯等领域,在新能源汽车、光伏、储能、消费...

ToB话聊室:6G创新发展合作倡议发布;脑机接口又添临床案例;腾讯...

SEMI指出,整体供应链库存水平下降,不过整体仍处于较高水平。观察用于人工智能(AI)的先进硅晶圆需求持续强劲,汽车和工业用途的硅晶圆需求依然疲软,手机和其他消费产品用的需求在某些领域有所改善。6)中国人工智能产业发展联盟《2024年人工智能先锋案例集》发布...