加码10万亿日元发展高端芯片 日本半导体产业复兴面临几道难关?

他表示,如今全球半导体行业的趋势是朝着设计、晶圆代工厂、OSAT(OutsourcedSemiconductorAssemblyandTesting,外包半导体产品封装和测试)分工的方向发展,而日本的半导体企业过分执着于传统的“垂直整合”(IDM)模式,这导致了日本半导体在全球市场的占比大幅度下滑。虽然日本国内也存在一些小规模的晶圆代工厂,但Rapidus工厂...

金刚石能否取代其他高功率半导体器件?

那么,金刚石能否真正取代其他高功率半导体器件,成为未来电子设备的主流材料?金刚石半导体的卓越性能与潜在影响金刚石功率半导体凭借其卓越的性能,即将改变从电动汽车到发电站等多个行业。日本在金刚石半导体技术方面的重大进步为其商业化铺平了道路,并有望在未来实现这些半导体比硅器件多50,000倍的电力处理能力。这一...

行业研究 | 半导体材料(三):日本产业发展历程及镜鉴——新材料...

日本半导体材料产业的崛起主要有四方面的原因:(1)庞大的本土下游需求拉动;(2)强大的基础材料产业支撑;(3)原材料转型升级的压力驱动;(4)“官产学”协同研发的生态助力。其在崛起后能长时间维持领先地位,还有两方面原因:(1)日本的“工匠特质”与半导体材料渐进式迭代的趋势完美契合;(2)半导体产业受打压,但材料不受...

中金| 全球硬科技巡礼(二):观史思今,日本半导体材料创新何以屹立...

半导体材料种类较多,在半导体前道制造工序中,通常使用到硅片、光掩模、光刻胶、湿化学品、抛光液、电子特气等材料,在半导体后道制造工序中,通常使用到IC载板、塑封料、引线键合材料、探针卡、测试板等材料。据SEMI统计,2023年全球半导体材料市场规模约为667亿美元,其中前道材料、后道材料市场规模分别为415/252亿美元。

日本首相称需维持本土AI、半导体投资,砸钱能治产业痼疾?

日前,已经有索尼、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠控股、瑞萨电子、Rapidus、富士电机等日本国内八家主要半导体制造商,确定将在2029年前向日本国内的半导体产业投资5万亿日元。不过,此番砸钱恐难立即砸出日本国内AI产业的繁荣。按照官方说法,日本企业将增加对功率半导体、传感器和逻辑半导体领域的投资,这些投资将成为影响未来...

除了设备和材料,日本电子产业还剩下什么

日本半导体产业已经不像30多年前那样辉煌,但年老的雄狮依旧有着锐利的“獠牙”(www.e993.com)2024年11月29日。在产业链上游的芯片制造环节,硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品、溅射靶材等多种关键半导体材料的生产都要高度依赖日本企业。日本企业在许多关键半导体材料方面全球领先。

日媒反思:除了材料、设备外,日本芯片产业一文不值

说起全球的芯片产业,大家都会说EDA/IP看美国,光刻机看ASML,材料看日本,设备看美国、日本……但大家都清楚,这些表面上看是处于芯片产业的最上游,能够卡住中、下游晶圆厂、封测厂的脖子,但事实上,芯片设计、制造才是真正的工业皇冠。至于材料、设备等,并没有芯片制造那么重要,价值链也没那么高,和芯片设计、制造...

半导体产业项目消息汇总!

半导体产业的佼佼者,芯华睿坚持创新引领、加强产品研发,在车规级标准的功率模块及功率器件等多个领域形成了强大的市场竞争力,所产1200V碳化硅及750VIGBT模组通过主流品牌汽车企业可靠性验证,具备量产条件,为打造“中国车规级半导体领航者”迈出坚实一步,有力推动东台半导体集成电路产业由关键材料向高性能半导体封装延...

全球半导体产业格局生变

引进台积电等海外先进企业，培育本土企业Rapidus瞄准尖端制程，当前日本正以前所未有的巨额补贴和推进速度发力半导体产业。业内人士认为，台积电的进入有望在补齐日本半导体制造短板的同时带动产业集群发展，巩固其在半导体设备和材料领域的优势。而日本之所以决心甚坚，不仅因为半导体作为战略产业关系“安全”，还被寄予了重振...

最具发展潜力的7大新材料产业!

2.新材料防方向之二航空航天材料聚酰亚胺(PI)在航空航天、高端电子元器件、半导体等多个尖端领域有很高应用价值。我国在高端PI薄膜以及其他高端PI产品仍面临“卡脖子”问题。碳化硅纤维(SiC纤维)是继碳纤维之后发展的又一种新型高性能纤维。全球来看碳化硅纤维技术仍在快速发展和迭代,中国企业有望迎来弯道超车...