晶瑞电材:围绕泛半导体材料和新能源材料两个方向,主导产品包括...

公司回答表示：公司是一家电子材料的平台型高新技术企业，围绕泛半导体材料和新能源材料两个方向，主导产品包括高纯化学品、光刻胶、锂电池材料、工业化学品及能源等，主要应用于半导体、锂电池等行业的光刻、显影、蚀刻、清洗、去膜、浆料制备等工艺环节。本文源自：金融界作者：公告君...

美股二十大半导体公司中国大陆营收占比最低13.4%,高通最高67.1%...

集微网从业内了解到,探针产品应用范围非常广泛,包括PCB板测试、晶圆测试、封装测试、基板测试、通讯产品、被动元件、显示面板等测试仪器设备都会使用到测试探针。长期以来,国内探针厂商均处于中低端领域,主要生产PCB探针、ICT测试探针等产品,而应用于芯片测试和晶圆测试领域的探针市场基本被进口品牌垄断,比如日本厂商YOKOWO...

万润股份:半导体制造材料方面,公司相关产品主要包括PR单体、PR...

公司回答表示：在半导体制造材料方面，公司目前相关产品主要包括PR单体、PR树脂、光致产酸剂以及半导体制程中清洗剂添加材料等，并已有相关产品实现供应。公司半导体用PR单体和PR树脂产品种类及生产技术覆盖大部分主要产品。经过十余年努力，目前公司在所涉足的半导体材料领域已经具有国内领先的技术水平。公司也将继续根据下游...

AMD、高通亮相进博会,半导体芯片龙头带来了哪些尖端产品?

AMD、阿斯麦(ASML)、高通等国际顶尖半导体公司集体亮相,对外展示了一系列最新产品。其中,AMD带来了第五代AMDEPYC处理器,高通的参展代表是骁龙8至尊版移动平台,三星则是NQ8AIGen3芯片。11月6日,时代周报记者走访技术装备展区,对多家半导体产业链上下游的龙头企业的展区进行了采访,发现各大厂商在积极拥抱AI的...

...12英寸的半导体产品销售呈增长态势,其中包括先进封装及高端...

江化微:公司在2024年上半年,半导体市场较去年稳中有升,特别是8-12英寸的半导体产品销售呈增长态势,其中包括先进封装及高端存储市场同花顺(300033)金融研究中心10月22日讯,有投资者向江化微(603078)提问,人工智能如火如荼,对于HBM新技术封装,公司有相应的产品供应么?或者有没有在研发新产品用来适配高带宽存储的?

固高科技:在半导体/泛半导体设备应用领域,公司的部件、系统类产品...

公司回答表示,公司主要产品包括以运动控制器、伺服驱动器为代表的机电设备内部部件、系统类产品(www.e993.com)2024年11月27日。半导体/泛半导体设备领域,设备本身的加工精度、速度要求高,加工工艺复杂,是公司技术、产品的重要应用领域。在半导体/泛半导体设备应用领域,公司的部件、系统类产品目前主要竞争对手包括ACS、Aerotech、Ello、科尔摩根、倍福、欧姆...

众合科技:半导体材料主要产品包括3-8英寸半导体级抛光片、研磨片...

公司半导体业务以控股子公司浙江海纳半导体有限公司的半导体级单晶硅材料业务为核心,通过参股、合作等方式布局半导体设备和集成电路等半导体产业链环节,形成了“一个核心,多个亮点”的产业发展格局。半导体材料主要产品包括3-8英寸半导体级抛光片、研磨片,并提供晶圆再生服务。感谢您的关注!

紫光国微接待28家机构调研,包括兴业证券、太平基金、华夏基金等

公司还发布了第二代汽车域控芯片THA6系列高端旗舰级新品，该产品是国内首款获ASILD产品认证的ArmCortex-R52+内核车规MCU，已导入多家Tier1和主机厂测试。据了解，紫光国微在特种集成电路业务方面，尽管订单在各季度有起伏，但整体趋势并未好转。公司特种业务下游需求有所变化和调整，但大部分业务端的需求变化不大...

日本出口管制清单再更新!包含5项半导体产品

参与该计划的企业包括索尼、三菱电机、罗姆、铠侠、瑞萨、Rapidus和富士电机等。这些企业计划增加功率器件和图像传感器的生产能力。成立于2022年8月的Rapidus也正力争在人工智能(AI)领域实现突破,计划在2025年4月启动试生产线,生产电路线宽为2纳米的最尖端半导体,预计需要2万亿日元规模的投资。

汇成真空:产品应用包括智能手机、屏幕显示、半导体等多个领域

正在开拓哪些客户?随着半导体行业景气度回升,公司对于半导体行业的经营有规划吗?谢谢!公司回答表示:公司产品应用具体包括智能手机、摄像头、屏幕显示、汽车配件、航空玻璃、磁性材料、半导体电子传感器、光刻掩膜版等,详情已在招股书中披露,公司客户及未来发展规划请关注公司定期报告。