.../半导体装备等16个重点项目开工;河南企业成功生长出8英寸SiC晶锭
广州华星第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目、广州广芯半导体封装基板产品制造项目、广东芯粤能半导体有限公司面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目(一期)、广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目、粤芯半导体项目三期、广州国显科技有限公司维信诺第6代柔性AMOLED模组生产线项目、12英寸先进MEMS传感器及特色工艺...
半导体制造技术突破,首批氢离子注入性能优化芯片产品完成交付
富创精密是全球行业内少有的多品类产品提供商之一,可提供工艺零部件、结构零部件、模组产品、气体管路等多品类产品。公司主要产品应用于半导体设备领域,覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备,部分产品已应用于7纳米制程的前道设备中。华为“纯血”鸿蒙系统月底将推...
...生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商,主要产品为...
上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商,主要产品为半导体硅外延片。感谢您的关注和建议,谢谢!点击进入交易所官方互动平台查看更多
...种类及生产技术覆盖大部分主要产品,积极开发其他半导体制造材料
公司回答表示:公司目前在半导体制造材料领域的相关产品主要包括PR单体、PR树脂、光致产酸剂以及半导体制程中清洗剂添加材料等,并已有相关产品实现供应。公司半导体用PR单体和PR树脂产品种类及生产技术覆盖大部分主要产品。在产品开发方面,公司也在积极开发其他品类的半导体制造材料,希望能够早日完成开发并实现供应。公司希望通...
中晶科技:主要产品为半导体硅材料及其制品,具有从晶棒到器件芯片...
金融界12月15日消息,中晶科技披露投资者关系活动记录表显示,公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品,产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件,广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备...
【方正郑震湘团队】阿为特:精密零部件制造商,半导体产品突破在即
精密制造小巨人,科学仪器+医疗器械双轮驱动(www.e993.com)2024年10月6日。公司成立于2010年,专注于科学仪器、医疗器械、交通运输等行业的精密机械零部件制造。公司2022年收入占比中科学仪器/医疗器械/交通运输占比分别为41.44%、35.80%、18.48%。公司积极拓展半导体领域业务,半导体样品已达到华海清科(125.810,-1.80,-1.41%)等客户产品标准,样品已通...
2024-2030年中国半导体分立器件制造行业发展现状调研与发展趋势...
2024-2030年中国半导体分立器件制造行业发展现状调研与发展趋势分析报告,半导体分立器件,包括二极管、晶体管等,是电子设备中的基本组件,近年来随着5G通信、物联网、新能源汽车等新兴领域的快速发展,对高性能、高可靠性半导体器件的需求激增。目前,半导体分立器件制造
【ICCAD2023】特色工艺将成未来中国半导体制造主旋律
荣芯半导体成立于2021年4月,总部位于中国浙江省宁波市,是一家立足于成熟节点上的特色工艺集成电路制造企业,主要业务涉及为CIS(CMOS图像传感器)、Driver(驱动芯片)以及电源管理等产品提供诸如BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)特色制造工艺平台等服务。“特色工艺制造专注于小众市场,在先进工艺的发展瓶颈越来越凸出的背景下,特色工...
中金2024年展望 | 半导体及元器件:AI及周期复苏主线共振,生产要素...
2024年,基于手机、PC等终端出货量温和复苏的假设,我们认为应重点关注部分芯片价格上涨及国产产品高端化进程。制造板块来看,经历“doubleU”形态后,我们预计24Q2产能利用率有望上行,带动半导体设备、材料相关支出回归正常增长通道。创新角度:设计端来看,我们认为大模型训练及推理需求增长持续,云/端侧AI算力芯片供应商有...
思泰克:机器视觉领头羊拟募资4亿元加码产能,核心产品性能突出
公司主营产品包括3D锡膏印刷检测设备(3DSPI)、3D自动光学检测设备(3DAOI)2大系列,主要应用于各类PCB(印制电路板)的SMT(表面贴装技术)生产线中的品质检测环节,终端产品领域覆盖广泛,包括消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等行业应用领域。