西安三星半导体 12 英寸闪存芯片扩建项目取得新进展
三星(中国)半导体公司二期项目位于西安市长安区西太路综合保税区,由三星(中国)半导体有限公司投资建设,总建筑面积约10.7万平方米。官方指出,项目建成投产后将成为全球规模最大的闪存芯片生产基地,为西安市电子信息产业高端集群化发展,打造全球知名的电子信息产业创新高地形成强有力的支撑。BusinessKorea今年10...
全球首条!三星建成无人半导体封装线,生产效率翻一倍多
据韩媒ETNews报道,三星电子测试与系统封装(TSP)总经理KimHee-yeol在“2023年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布,其公司已成功建成并投产全球首条无人封装工厂(fab)线。据系,这条无人生产线位于三星电子天安市和温阳市封装工厂,通过晶圆传送设备(OHT)、上下搬运物品的升降机和传送带等设备实...
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”
最近台积电新开了一家3DFabric封装厂Fab6,这是台积电首个一体式的先进封装测试工厂,该厂已准备好量产台积电SoIC封装技术。由于目前AI芯片订单的高需求,台积电的先进封装需求已经远大于现有产能。三星三星作为台积电在晶圆代工领域的劲敌,竞争从制程扩展到了先进封装领域,在先进封装的布局三星也毫不示弱。按照三星先前...
西安三星扩产!
三星(中国)半导体公司二期项目位于西安市长安区西太路综合保税区,由三星(中国)半导体有限公司投资建设,总建筑面积约10.7万平方米。官方指出,项目建成投产后将成为全球规模最大的闪存芯片生产基地,为西安市电子信息产业高端集群化发展,打造全球知名的电子信息产业创新高地形成强有力的支撑。BusinessKorea今年10...
【预测】传格芯出售德国fab1千台设备,削减近半产能;三星GAA工艺成...
4月下旬,格芯宣布已就安森美半导体收购格芯位于美国纽约州东菲什基尔的300mm工厂(Fab10)达成最终协议,收购总价为4.3亿美元。此外,还有传闻格芯正在为其位于新加坡伍德兰的300mm晶圆厂(Fab7)寻找买家,不过随后格芯否认了这一传闻。在4月份出售纽约Fab10时,格芯CEO汤姆??嘉菲尔德曾表示,“不打算出售任何额外的生产...
尹锡悦时代:“半导体未来城市”战略;400亿美元启动基金;三星建...
平泽是三星电子建设世界最大规模单体工厂等成为半导体发源地的城市(www.e993.com)2024年7月27日。目前正在施工的第三家工厂(P3)将在3月末购入设备;第四家工厂(P4)的基础设施准备工作正在进行。利川是SK海力士总部所在地,2021年投入量产的M16Fab入驻在其中。预计未来将进行追加设施投资。
10nm后半导体行业该如何布局?三星、台积电给出了答案
虎嗅注:半导体行业已进入10nm时代。可制程工艺技术一直处于不断进步的状态,那么类似三星、台积电这样的企业,在10nm之后又该如何布局呢?在布局思路上,这两家公司又有什么不同呢?原文来源:AnandTech,作者AntonShilov,由半导体行业观察负责编译。2017年3月,三星和台积电分别就其半导体制程工艺的现状和未来发展情况,发布...
中国大陆晶圆厂跟踪调研:2019年中国20家FAB情况中期盘点
4.华虹半导体(无锡)有限公司(12英寸)2019年6月6日华虹无锡集成电路研发和制造基地12英寸生线一期光刻机台搬入,标志着华虹无锡基地项目建设进入关键性节点,距离投产又近了一步。华虹无锡集成电路研发和制造基地项目占地约700亩,总投资100亿美元,一期项目总投资约25亿美元,新建一条工艺等级90-65/55纳米、月产能约...
全球前二十大半导体厂商大陆布局情况追踪
三星电子(苏州)半导体有限公司成立于1994年12月,是三星电子独资的半导体封装和测试工厂,主要产品有DRAM、SDRAM、FlashMemory以及SystemLSI等,投资总额超过3亿美元。2、三星(中国)半导体有限公司,打造西安NAND闪存园区三星(中国)半导体有限公司是三星电子投资的全资子公司,公司于2012年9月开工建设,于2014年5月9日正...
英特尔(INTC.US)等顶级半导体公司在中国大陆布局情况如何?
三星电子(苏州)半导体有限公司成立于1994年12月,是三星电子独资的半导体封装和测试工厂,主要产品有DRAM、SDRAM、FlashMemory以及SystemLSI等,投资总额超过3亿美元。2、三星(中国)半导体有限公司三星(中国)半导体有限公司成立于2012年9月3日是,是三星电子投资的全资子公司,公司于2012年9月开工建设,于2014年5月9日正...