国星光电:与氮化镓与碳化硅厂家竞争,产品优势为推出多样化封装形式

公司回答表示：竞争对手主要包括业内氮化镓与碳化硅厂家，公司产品优势是能结合客户应用要求，推出多样化封装形式的产品。本文源自：金融界AI电报作者：公告君

我国哪些材料被“卡了脖子”?16种“国产替代”新材料详解

国内生产厂家90%的产量为内板,生产技术较为复杂的外板产能以合资厂商诺贝丽斯、神户钢铁为主。南山铝业是国内首家“四门两盖”铝板生产商,也是本土唯一能批量生产内外板的企业。目前拥有汽车板在产产能20万吨,开工率为30%,另有在建产能20万吨。2、航空航天材料(1)聚酰亚胺(PI):行业寡头垄断特征明显,我国高端...

SiC迈入8英寸时代,国际大厂量产前夕国内厂商风口狂追

近日,Wolfspeed在位于美国北卡罗来纳州查塔姆县的“JohnPalmour碳化硅制造中心”举办建筑封顶庆祝仪式。据悉,该工厂将制造200mm碳化硅(SiC)晶圆,显著扩大Wolfspeed材料产能,满足对于能源转型和AI人工智能至关重要的新一代半导体的需求。韩国釜山将新建2座8英寸SiC/GaN工厂4月6日,据韩媒报道,韩国釜山市正计划...

华润微李虹:第三代半导体增量空间巨大,性价比提升需产业链开诚布...

央广网北京1月5日消息(记者孙汝祥)“从进口替代角度来讲,今天国内碳化硅器件,特别是高端器件,大部分还是海外进口。”华润微执行董事、总裁李虹日前做客《沪市汇·硬科硬客》时表示,这也给国内第三代半导体厂家提供了一个巨大的未来增量的空间。李虹认为,国内第三代半导体整个产业链上下游要开诚布公、通力合作,以...

碳化硅模块厂家“利普思半导体”完成逾亿元Pre-B轮融资

3月17日,有媒体报道,近日高性能SiC(碳化硅)模块厂家利普思半导体宣布完成逾亿元人民币Pre-B轮融资,由和高资本领投,上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。本轮资金将主要用于公司在无锡和日本工厂产能的提升,扩大研发团队,以及现金流储备。据悉,利普思从2019年11月成立起就一直专注高性能SiC与IGBT功率模块的研发、生...

碳化硅模块厂家利普思半导体获数千万元A+轮融资

4月1日消息,高性能SiC(碳化硅)模块厂家利普思半导体宣布完成数千万人民币A+轮融资,由上海联新资本、软银中国投资(www.e993.com)2024年11月27日。这笔资金规划将主要用于增加研发力量,并加大电动汽车市场推广的力度。公司在去年11月完成了由德联资本领投的近亿元A轮融资。消息称这笔资金规划将主要用于增加研发力量,并加大电动汽车市场推广的力度。

等静压模具,生产厂家设计等静压成型弹性体模具从哪些方面考虑

等静压模具,生产厂家设计等静压成型弹性体模具从哪些方面考虑。等静压是成型方式,反应烧结碳化硅也可以用等静压成型,并不冲突。反应烧结主要是在坯体中加入过量碳,再在烧结过程中利用毛细作用渗硅,成品可以看作大大小小的碳化硅块通过硅粘接到一起。用氢氟酸去腐蚀,可以在一段时间的腐蚀后散架。而等静压成型是压制成型...

碳化硅行业专题报告:关注国产衬底厂商扩产、器件厂商上车进展

国内碳化硅晶体生长设备主流厂商包括北方华创、晶升装备等，北方华创主要供应天岳先进等多家碳化硅衬底厂商，占国内碳化硅厂商采购份额的比重约50%以上；公司主要面向三安光电、东尼电子、浙江晶越等多家客户，市占率约27.47%-29.01%。宁波恒普、沈阳中科汉达、科友半导体、山东力冠微等其他国内公司尚处于小...

国产碳化硅进击8英寸工艺节点 最佳“掘金”窗口期步入倒计时

“目前产业主流芯片技术还是6英寸技术,但美国Wolfspeed公司已开始8英寸的商业化生产,国内少数厂家可以示范或小规模供货8英寸衬底,但还没有形成大规模供货能力。”沈波指出,8英寸碳化硅技术成熟度和价格相对6英寸技术还不具备竞争优势,发展前景关键看未来新能源汽车等市场的需求规模。

【电子*马天翼】深度——碳化硅车型密集发布,关注国产衬底厂商扩...

1)根据Yole数据,2021年SiC市场份额前五厂家均为欧美日企业,合计占据93%的市场份额,其中意法半导体依靠与特斯拉的合作占据全球40%的市场份额。2)国产设计厂商持续推出导通电阻更低、性能更优的碳化硅芯片产品,同时传统设计公司已开始涉足碳化硅晶圆制造产线建设,拟完成碳化硅IDM能力构建。国产代工厂商持续提升工艺平台能力...