消息称三星电子将扩大苏州先进封装工厂产能,强化半导体封装业务

三星的野心不仅仅止步于苏州。在韩国本土，三星正在天安市规划一座占地28万平方米的先进HBM封装工厂，预计2027年建成投产。与此同时，在日本横滨，三星还在建设AdvancedPackagingLab，专攻下一代封装技术，剑指人工智能、5G等高端应用领域。业内人士透露，三星这一连串动作是在对标SK海力士。在HBM封装领域，技术正在从传统...

传三星电子将在苏州扩建封装工厂

三星电子近期宣布将扩大其位于中国苏州的先进封装工厂产能,据行业消息,三星电子在第三季度签署了一份价值约200亿韩元(约合1.04亿元人民币)的设备采购合同,用于扩大苏州工厂的生产设施。据BusinessKorea报道,设备交易期间,负责全球制造和基础设施通用测试和封装(TP)中心的副总裁李政三(LeeJung-sam)被任命为苏州工厂的...

【产能】三星加速HBM投资,扩大苏州厂封装产能

据行业消息,三星电子在第三季度签署了一份设备采购合同,目的是扩大其在中国苏州工厂(SESS)的生产设施。该合同价值约200亿韩元(1.04亿元人民币)。苏州工厂目前是三星电子唯一的海外测试和封装生产基地,这一举措被视为对封装流程和生产效率创新的选择。在设备交易期间,三星负责全球制造与基础设施通用测试与封装(TP)中心...

消息称三星电子在扩大芯片封装产能 包括苏州封装工厂

三星电子目前在韩国的封装基地分别在忠清南道天安市和忠清南道牙山市温阳,温阳封装基地由于持续的产能投资,目前产能已经饱和,产能扩张也就主要是在天安市的封装基地。对于在天安市的封装产能扩张,外媒也提到三星电子近期已同忠清南道和天安市签署了扩大芯片封装产能的投资协议,包括在天安市一片占地28万平方米的土地...

三星电子计划于韩国天安市新建封装工厂 扩容HBM内存等后端产能

三星电子计划在现有韩国忠清南道天安市封装设施的基础上在该市境内兴建服务于HBM内存等生产的半导体封装工厂。三星电子将以租赁的形式获得三星显示一幢大楼的使用权...

三星电子美国新厂推迟接收ASML芯片设备

三位知情人士透露,由于三星电子(208.25,0.00,0.00%)美国德州泰勒市的新厂尚未赢得任何大客户,三星已推迟接收ASML的芯片设备交付(www.e993.com)2024年11月24日。另外三位知情人士表示,三星也暂缓为德州新厂向其他供应商下订单,这导致供应商需寻找其他客户,并撤回部署在现场的员工。泰勒项目是三星会长李在镕切入芯片代工计划的核心,设备交付的延迟...

三星电子将扩大HMB芯片封装工厂

该公司的高管透露，根据与忠清南道政府签署的谅解备忘录，三星电子将把三星显示器公司在首尔以南约85公里处的天安市拥有的一家未充分利用的液晶显示器工厂改造成一家半导体制造厂。新工厂预计将于2027年12月完工，将配备先进的HBM芯片封装生产线，因为HBM芯片在人工智能计算中起着至关重要的作用，因此需求量很大。封装...

三星电子称:工会决定取消在印度金奈工厂罢工的计划

三星电子称:工会决定取消在印度金奈工厂罢工的计划摘要三星电子称,工会决定取消在印度金奈工厂罢工的计划。在东方财富看资讯行情,选东方财富证券一站式开户交易>>三星电子称,工会决定取消在印度金奈工厂罢工的计划。

三星电子将扩建韩国半导体封装工厂,配备HBM生产线

三星电子公司11月12日表示,该公司将扩建其位于忠清南道的半导体封装工厂,以提高高带宽内存(HBM)芯片的产量。管理人员称,根据与首尔以南约85公里的天安市政府达成的谅解备忘录,三星电子将把三星显示旗下一家未充分利用的液晶显示器工厂改建为半导体制造工厂。新设施预计将于2027年12月完工,将配备先进的HBM芯片封装线...

【华鑫电子通信|行业周报】国产GPU独角兽摩尔线程启动IPO,ADI收购...

这笔资金是总额3.8亿欧元的资金的一部分,旨在根据所谓的“芯片联合计划”在欧洲各地建立光子半导体生产工厂,芯片联合计划是一个欧洲公私合作伙伴关系,旨在促进半导体行业的研发。光子半导体使用光而不是电子来进行计算,具有速度和功耗方面的优势,使其在数据中心和汽车等应用中越来越有用。