事发突然?台湾宣布:禁止台积电海外生产2nm芯片!

美国、日本频频拉拢台积电赴当地建厂，背后隐含的正是对芯片技术的争夺。最近，不知道从哪里传来的消息，台湾禁止台积电海外生产2nm芯片。后面找了一下消息来源，还真是官方。中国台湾地区“经济部长”郭智辉发言，尽管台积电可以在美国、欧洲和日本建立晶圆厂，其最先进的技术，例如2nm工艺，目前仍受到严格法规限制，无...

魏哲家接替刘德音掌舵台积电 透露考虑调涨英伟达芯片生产费用

魏哲家说,台积电在全球扩产的时候皆以中国台湾为主要生产据点,最先进制程都是以中国台湾为起源地,之后才会扩及到海外生产基地,台积电扩产也都以中国台湾为最优先考量,目前也至少有80%～90%的台积电产能都在中国台湾,要全部移转到海外生产这是不可能的事情。魏哲家也保证说,“台积电未来的投资,第一优先是中国台湾,...

获66亿美元补助的台积电:将在美国生产最先进的芯片

快科技11月16日消息，据国外媒体报道称，美国商务部已最终敲定向台积电位于亚利桑那州的美国子公司提供66亿美元政府补助，用于半导体生产。台积电总裁魏哲家在声明中表示，这笔交易有助于他们加速开发美国最先进的半导体制造技术，是强化美国半导体生态系统关键的一步。台积电声明指出，他们在美国的投资预计创造超过6000个高科...

台媒:台积电选定在德累斯顿设厂,预计2025年起生产

3月13日,据台湾《工商时报》报道,虽然晶圆代工龙头台积电尚未确认欧洲投资具体计划,但根据设备及生产链业者消息,台积电传已选定在德国半导体重镇德累斯顿(Dresden)设厂,预计2025年起生产,以因应欧洲当地对成熟特殊制程强劲需求。台积电预期5年后,海外产能将占28纳米及更先进制程的20%以上。

台积电准备生产HBM4基础芯片:采用N12FFC+和N5制程技术

其中,在N12FFC+生产的基础芯片方面是具有成本效益的做法,而N5制程技术生产的基础芯片,则可以在HBM4的性能需求下,以更优异的功耗性能提供更多基础芯片。报道指出,台积电认为,他们的N12FFC+制程非常适合实现HBM4性能,使存储供应商能够建构12层堆栈(48GB)和16层堆栈(64GB),每堆栈带宽超过2TB/s。另外,台积电也正在...

“芯片制造回流美国”的历史性时刻! 台积电(TSM.US)美国工厂良率...

总部位于中国台湾的芯片制造巨头台积电(TSM.US)在美国亚利桑那州的第一家芯片工厂已实现早期可用芯片生产产量,即该工厂早期生产制造的芯片产品良率取得重大进展,甚至其芯片良率超过了台湾的类似规模与类似芯片制程工厂,这对于最初因延期和工人冲突而受阻的美国芯片制造扩张项目来说是一个重大突破(www.e993.com)2024年11月25日。

台积电回应美国是否调查其为华为制造芯片的报道

台湾积体电路制造公司(TSMC,台积电)反驳了一篇报道,称全球最大先进芯片制造商台积电正处于美国一项可能违反出口管制规定的调查中心,该调查可能与帮助中国大陆科技巨头华为技术有限公司有关。本文引用地址:台积电在周二发给《南华早报》的一份声明中表示,这家总部位于中国台北的制造巨头“是一家遵纪守法的公司,我们致力...

台积电暂不能在海外生产2nm芯片,以确保先进半导体工艺技术留在当地

目前台积电在美国亚利桑那州凤凰城的Fab21晶圆厂首期工程正在推进当中，计划采用5nm制程节点，包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工艺，预计2025年开始进行大批量生产。台积电还打算建造二期工程，可能会引入N3工艺，也有可能支持N2工艺，同一时间位于中国台湾的晶圆厂将采用A16/14及更先进的工艺。

超微半导体:坚持台积电代工,未来或有更多选择

与此同时,行业内也不断有新的代工厂进入市场,然而在高端半导体制造方面,台积电仍然处于领先地位。其他代工厂想要在技术水平和生产效率上追赶台积电,无疑需要时间和巨额投资。未来的战略选择与行业启示超微半导体的策略选择为整个行业提供了重要的思考方向。在高科技产业中,技术变革与市场动态的迅速变化要求企业在建立合作...

台积电与Amkor联手推动芯片封装创新:不容错过的美国制造新篇章

台积电允许Amkor利用位于皮奥里亚的新厂提供的一站式先进封装和测试服务,这一便利将大幅提升生产效率。针对那些依赖于台积电位于凤凰城的先进制造设施的客户,Amkor的参与将极大地缩短产品的整体生产周期。凭借这一新合作,预计将为客户提供更为便捷和高效的服务,进一步推动美国半导体行业的发展。