芯火三十年|2000-2010,中国半导体的“根芽时代”

第一阶段是从2000年开始到2010年左右,这一阶段中国半导体产业步入初创期,关键企业得到建立,产业链开始成型;第二阶段从2010年至2020年左右,这一阶段中国半导体产业开始推动大规模全球化并购,全球芯片版图迎来了中国力量;第三阶段从2020年前后至今,伴随着地缘政治的影响,中国半导体被迫走上了加速独立自强的...

芯火三十年系列之一 —— 2000-2010,回看中国半导体的“根芽时代”

*阶段是从2000年开始到2010年左右,这一阶段中国半导体产业步入初创期,关键企业得到建立,产业链开始成型;第二阶段从2010年至2020年左右,这一阶段中国半导体产业开始推动大规模全球化并购,全球芯片版图迎来了中国力量;第三阶段从2020年前后至今,伴随着地缘政治的影响,中国半导体被迫走上了加速独立自强的道路。????三...

国内集成半导体行业:创新驱动下的发展之路

尽管半导体产业投资规模在2024年上半年出现下滑,但整体来看,国内集成半导体行业的投资规模仍在持续扩大。随着技术的不断进步和市场的不断发展,越来越多的投资者开始关注并投资于集成半导体行业。根据数据显示,2024年1~6月中国半导体项目投资金额约为5173亿元(含中国台湾地区),同比下降37.5%。其中,晶圆制造以2468亿人民...

2000-2010,回顾中国半导体的“根芽时代”

这种“两手抓,两手都要硬”的模式,让展讯成为这个阶段非常具有代表性的公司,也客观上成为后续中国半导体产业持续发展的示范。反之,在这一阶段同时兴起了不少半导体项目。普遍由于过分依赖政策扶持,脱离市场规律,或者在取得一定成绩后就偏离了半导体行业的自身发展,导致后续结果普遍不佳。展讯探路,成为中国半导体市场化的...

投资洞见|郑巍山:半导体产业或将迈入高质量发展新阶段

转向国内半导体产业的发展,我们能看到9月份工信部《首台(套)重大技术装备推广应用指导目录(2024年版)》中光源193纳米,分辨率≤65nm,套刻≤8nm的ArF光刻机亮相。这代表着国产光刻机技术取得新突破,我国在半导体设备领域又迈出了坚实的一步。而从细分领域来看,作为驱动半导体板块发展重要动力的AI链,当前产业和资本市场...

对话曹健林:根据自身需求定义中国集成电路发展路径

在第八届国际先进光刻技术研讨会期间，中国集成电路创新联盟理事长曹健林研究员接受了半导体产业纵横采访(www.e993.com)2024年11月28日。作为产业界的资深专家，他深刻解读了我国当前集成电路产业面临的现状，阐释了我国集成电路产业未来的发展路径，以及光刻产业等相关领域的进展。01国际环境驱动自立自强自新中国成立以来，发达国家始终对我国实施出口...

并购重组+国内唯一+大基金重仓2.37亿股,第一芯片封装龙头!

国家大基金三期正式成立,注册资本高达3440亿元,创历史新高,为半导体注入了巨大资金支持。与此同时,上海、北京、广东等地启动千亿级产业基金,全力支持半导体发展。10月,武汉的江城产业投资基金揭牌,首期规模120亿元,专注于泛半导体领域。基于此逻辑,经过深度分析,挖掘了2家国家大基金深度持股先进封装龙头企业...

2024年中国第三代半导体材料行业细分市场现状及发展趋势分析 国内...

从产业链主要参与企业来看,从事碳化硅衬底片的国内厂商主要有天岳先进、、天科合达、河北网光等;从事碳化硅外延生长的厂商主要有瀚天天成和普兴电子等;从事碳化硅功率器件的厂商较多,包括派恩杰、基本半导体、长飞先进、、等。4、商业化进程:多家企业宣布在8英寸上取得突破...

景嘉微看好国内半导体市场复苏 坚持专用与通用GPU结合发展战略

作为国产GPU(图形处理器)头部企业,景嘉微(60.070,-0.21,-0.35%)(300474)2023年业绩下滑。在5月15日举办的2023年业绩说明会上,公司高管向e公司记者表示,随着半导体技术的推进与下游需求的释放,公司认为今年国内半导体市场有望复苏;另外,公司将会持续关注GPU领域前沿技术发展,景宏系列产品正在与客户接洽中。

国内外半导体行业发展情况市场现状分析报告

中国大陆处于美国和日本、韩国、中国台湾之后的第三层级。②中国半导体行业发展情况根据ICInsights的数据，中国集成电路行业市场规模从2010年的570亿美元增长至2021年的1,870亿美元，预计2026年将增长至2,740亿美元。其中国产厂商市场份额从2010年的10.2%增长至2021年的16.6%，预计...