国内首次,九峰山实验室在硅光子芯片集成领域取得里程碑式突破
▲九峰山实验室8寸硅基片上光源芯片晶圆相较于传统的分立封装外置光源和FC微组装光源,九峰山实验室片上光源技术能有效解决传统硅光芯片耦合效率不够高、对准调节时间长、对准精度不够好的工艺问题,突破了制作成本高、尺寸大、难以大规模集成等量产瓶颈。▲九峰山实验室8寸硅基片上光源芯片晶圆IT...
高速光互连芯片厂商「傲科光电」产学研升级,与北京大学 共建光电...
北大—傲科光电联合实验室以产品开发为载体,由国内高速光互连芯片龙头企业深圳市傲科光电主导,依托北大工学院理论科研实力,融合傲科光电行业优势和集团化研究院平台产品开发纵深服务与资源链接实力,以先进微纳集成和芯片封装技术为主要技术方向,联合开发超高速光互连与智能传感产品,打造涉足通信、智慧感知、机器人等应用...
港媒:或将扫清芯片技术障碍,中国科学家在硅光子学取得突破
EUV光刻机是制造先进芯片的关键设备,而中国由于受到以荷兰ASML公司为首的技术封锁,一直难以获得这些设备,导致在传统芯片制造方面受制于人。然而,硅光子芯片的生产则可以规避这一点,完全脱离对EUV设备的依赖。硅光子技术的另一大吸引力在于其广阔的应用前景。世界顶级的芯片制造公司如台积电,以及芯片设计巨头英伟达、...
中国在硅光子学领域取得突破,芯片大战再掀波澜!
例如,中芯国际早已在硅光子学领域有所布局,此次突破无疑将进一步增强其在全球市场的竞争力。华为光子则计划在年底前推出首款基于硅光子技术的商用芯片,让人不禁期待其在5G通信和数据中心的表现。甚至北方华创也在两年内计划推出多款硅光子制造设备,显示出国内企业逐渐增强的技术实力。当然,专家们也对这一技术的未...
洛微科技全球首个全集成硅光芯片发布,FMCW激光雷达迎来新曙光
现场最引人瞩目的成果为,洛微科技向外界发布全球首个单片全集成发射、接收和光路功能的硅光芯片(后简称“全集成硅光芯片”),该芯片产品方案有望彻底改变FMCW激光雷达技术和产品化进程,大幅度提前激光雷达的商业化落地时间。洛微科技将成为国内首家对外提供FMCW激光雷达核心集成硅光芯片产品方案和设计服务的供应商。
CIOE 2024 | 羲禾科技携多款量产硅光集成芯片和Live Demo参展
导读:CIOE2024中国光博会将在深圳国际会展中心举办(www.e993.com)2024年10月17日。作为业内领先的硅光集成芯片企业,上海羲禾科技有限公司(Xphor,羲禾科技)将展出面向高速互连和智能传感的高性能硅光芯片产品。9/09/2024,光纤在线讯,2024年9月11日,全球光电产业盛会——CIOE2024中国光博会将在深圳国际会展中心举办。作为业内领先的硅光集成芯...
中国在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展
02该技术在国内是首次实现,解决了III-V材料结构设计与生长、材料与晶圆键合良率低等难点。03与传统硅光芯片相比,片上光源技术能有效解决耦合效率不够高、对准调节时间长、对准精度不够好的工艺问题。04除此之外,九峰山实验室还与产业链各龙头企业通力合作,推进国产半导体材料、设备的验证工作。
大A的英伟达,无比稀缺的绝对龙头!大A再没有比它更受益于AI的
中际旭创的硅光模块毛利率更高,这主要是因为公司自研硅光芯片,自制率更高,有利于拉高毛利率;硅光模块节约部分光源和无源器件数量,BOM成本(物料成本)更低。这对公司未来盈利能力的进一步提升很有帮助。02对国际贸易政策的担忧公司产品主要面向北美、欧洲等国家或地区,部分关键原材料亦源自海外采购,如果汇率或贸易...
中际旭创(300308)全球领先的高速光模块供应商 持续受益于AI产业兴起
新产品方面,公司的1.6T光模块产品已进入送测阶段,预计今年Q4小批量出货,2025年起逐步上量,将带动公司营收新一轮增长;此外公司硅光技术储备充足,目前已拥有1.6T硅光解决方案和自研硅光芯片。我们认为未来公司技术储备充足,有望在AI需求高企的时代维持行业龙头地位。
长光华芯副总经理吴真林:将从五方面加码光通信赛道
长光华芯成立于2012年3月,基于化合物半导体全流程IDM平台,该公司长期专注高功率半导体激光器芯片、高效率激光雷达与3D传感芯片、高速光通信芯片、探测器芯片和可见光芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售。吴真林表示,当前高端通信光芯片仍由海外头部玩家主导,国内“一芯难求”的短缺甚至空缺现状仍是产业痛点...