半导体霸主黑马,打破海外技术垄断,稀缺新质材料龙头即将申购

中国是全球最大的半导体制造设备市场，市场份额超过40%。例如，北方华创、中芯国际等知名企业就是半导体设备领域的龙头。在半导体设备销售中，晶圆加工设备的占比最高，接近90%，其中，半导体薄膜设备是关键，用于在晶圆表面沉积各种薄膜材料。而溅射靶材正是薄膜沉积过程中的关键材料。今天，我想向大家介绍一家公司，它...

间隔10天“半导体环氧塑封龙头”火速搭上新买家,华海诚科上市第二...

不难发现,这样一家细分市场的龙头企业,对于德邦科技和华海诚科来说自然是“香饽饽”。最终能够将其收之麾下的一定是更有诚意且能够实现业务协同的买家。从业务协同上看,德邦科技专注于高端电子封装材料研发及产业化。在集成电路封装领域,公司具备晶圆UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等研发和生产能力。目前,芯片...

中芯国际:全球第三大晶圆代工龙头,总市值8000亿,还有空间吗?

目前中芯国际和共有3座8英寸的晶圆厂、4座12英寸的晶圆厂，还有3座12英寸的晶圆厂在建设中！公司主要业务有两个，晶圆代工以及设计、ip支持、光掩膜制造等业务！其中，晶圆代工营收占比高达91.77%，是公司核心业务，也是市场关注的重点！因此，对中芯国际的业务前景分析，核心在于对公司的晶圆代工业务的前瞻判断！...

【华安证券·综合】台积电(TSM):全球晶圆代工龙头,受益AI产业趋势

晶圆代工行业(不考虑三星等存储器IDM)的核心厂商包括台积电(TSMC),三星的晶圆代工部门,联电(UMC),格芯(GlobalFoundry),中芯国际(SMIC)和华虹半导体。2.2上下游产业链:台湾半导体制造公司(TSMC)以其前沿技术和高效的生产力在全球半导体制造行业中占据领导地位。其生产半导体晶圆的过程极为复杂,包含了从原材料到最...

“先进封装”第一龙头!国家大基金三期重仓,外资集体抢筹!

公司简介:太极实业是一家主要从事半导体封装测试和电子材料研发、生产和销售的企业,是国内领先的半导体封装测试解决方案提供商。公司与多家国际知名半导体企业达成技术合作协议,共同推进先进封装技术的创新,与多家半导体企业和政府部门达成合作协议,共同推进先进封装技术的应用。

光刻胶:半导体高壁垒关键材料,产业链龙头厂商全梳理

中国企业：追赶者的困境与机遇那么，中国企业在光刻胶领域的表现如何呢？说实话，目前还是有点差强人意(www.e993.com)2024年11月18日。虽然上海新阳、晶瑞电材、彤程新材、南大光电等企业在努力追赶，但是在高端光刻胶领域，还是有不小的差距。不过，也不是完全没有希望。随着中国大陆晶圆代工产能的快速提升，国产材料厂商也迎来了新的机遇。

半导体设备与材料或成芯片板块最大的价值洼地?

股神巴菲特说过：普通人最佳的投资方式是定投指数基金。如果有朋友想要把握本轮自主可控趋势下的芯片产业链机遇，不妨通过半导体设备（561980）一键布局上游设备与材料龙头，均衡配置，以更“有效”的姿势布局国产替代浪潮中的“价值洼地”。半导体设备ETF基金全称：招商中证半导体产业交易型开放式指数证券投资基金。风险提示：...

龙头炸裂财报验证HBM火爆需求 A股哪些半导体公司有望受益?

在所有存储芯片中，HBM素来被看作最适用于AI训练和推理的产品。随着全球AI热潮与供应商的强势推进，HBM已然站上风口。与此同时，上游设备和材料供应等环节也有望受益。在上游设备端，华泰证券研报指出，DDR5及HBM推动内存需求，逻辑客户仍在继续消化新增产能。看好全球半导体设备行业景气度回暖。在上市公司中，赛腾股份...

电子行业半导体周跟踪:晶圆代工龙头打响业绩复苏信号

电子行业半导体周跟踪:晶圆代工龙头打响业绩复苏信号(以下内容从华福证券《电子行业半导体周跟踪:晶圆代工龙头打响业绩复苏信号》研报附件原文摘录)投资要点:本周申万半导体指数下跌,各细分板块均出现回调。(1)全行业指数:本周(0802-0809)申万半导体指数呈现下降趋势,周五(0809)收盘较上周五(0802)跌幅达到-4.46%。

碳化硅晶圆龙头“渡劫”

碳化硅晶圆龙头“渡劫”转自:中国电子报濒临破产?最好的出路是寻求收购?自发布2024财年第四财季报以来,Wolfspeed这一引领了全球碳化硅材料技术30多年创新发展的巨头,在资本市场和分析师眼里蒙上了一层晦暗不明的阴影。2024财年,Wolfspeed累计净亏损8.64亿美元,较2023财年扩大162%。第四财季的毛利率大幅下滑,从...