台媒:继晶圆代工、封测后 硅晶圆也可望挑战龙头地位

另一方面,环球晶硅晶圆产能横跨3至12吋,若以不分尺寸的硅晶圆出货面积来看,待完成并购后,环球晶总出货面积将超越所有硅晶圆厂,成为全球硅晶圆龙头。除营运规模扩大外,在收购Siltronic后,环球晶将新增德国、新加坡厂,未来生产基地将遍布11个国家,并拥有19座工厂,有利调配产能与分散风险,在各个产业饱受地缘政治...

半导体材料:半导体国产替代关键环节,四大核心赛道龙头梳理

半导体材料成本占比：资料来源：SEMI、路维光电等硅片半导体硅片位于半导体产业链的上游环节，其质量和供应能力不仅直接关系到芯片制造的成败，而且还影响着下游终端领域的发展方向。半导体硅片又称硅晶圆片，是由高纯度的硅单晶锭精密切割而成的薄片。作为半导体行业的核心基底材料，承载着集成电路芯片的全制作过程。通...

底部扩产?沪硅产业牵手太原市 欲投91亿元建硅晶圆材料生产基地

《科创板日报》12月29日讯今日晚间，沪硅产业公告，子公司上海新昇半导体科技有限公司（简称“上海新昇”）拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》，投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”，本项目计划总投资为91亿元。从公告中可以看出...

半导体掩模版赛道龙头龙图光罩成功上市 近3年净利复合增长率超40%

它的作用是将承载的电路图形通过曝光的方式转移到硅晶圆等基体材料上,从而实现集成电路的批量化生产。值得注意的是,半导体掩模版行业高度依赖专有技术,具有鲜明的“Know-How”特点,进入门槛较高。具体而言,掩模版是上游芯片设计公司与下游晶圆制造厂商的中间桥梁,这要求厂商既能快速理解并转换上游芯片设计要求,又要充分...

电子行业深度报告:先进封装助力产业升级,材料端多品类受益

电镀工艺广泛应用于芯片制造和封装,电镀液是核心原材料。前端制造过程的电镀是指在芯片制造和封装过程中,将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面形成金属互连的工艺;后端封装的电镀是指在芯片封装过程中,在三维硅通孔、重布线、凸块工艺中进行金属化薄膜沉积的过程。电镀液作为电镀工艺的核心原材料,主要由加速剂、...

“光刻机”第一龙头,社保基金进场力挺,有望从走出10倍空间!

光刻机是半导体芯片制造过程中至关重要的核心设备(www.e993.com)2024年11月24日。它采用紫外光技术,将预先设计好的电子线路图案精确无误地转移到硅晶圆表面的光刻胶层上,其精度之高,可达头发丝直径的千分之一。在芯片制造过程中,光刻机的性能和质量直接影响着晶体管的大小和最终芯片的性能。

沪资凶猛!91亿元拟太原投建硅晶圆生产基地,背后的贵人是他?

世界晋商网获悉，12月29日晚间，沪硅产业公告，子公司上海新昇半导体科技有限公司（简称“上海新昇”）拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》，投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”。据了解，本项目计划总投资为91亿元，项目拟选址太原...

最新全球TOP79半导体厂商上半年业绩大PK及行情预判

材料:客户库存较高,需求疲软持续2024Q2,以硅晶圆为代表的半导体材料需求比去年同期下调明显,市场复苏相对疲软。其中,先进制程(12英寸硅晶圆)触底回升,成熟工艺产品库存较高。全球硅晶圆龙头厂商信越化学表示,2024Q2硅晶圆需求同比下降,但环比改善,预计12英寸硅晶圆需求受AI推动逐季提升,8英寸(成熟制程位置)延续低迷。

【华鑫电子通信|行业周报】 三星否认其HBM3E通过英伟达所有测试...

其中包括了“面向大数据中心应用的8英寸硅衬底上氮化镓基外延材料、功率电子器件及电源模块关键技术研究”、“大尺寸SiC单晶衬底制备产业化技术”、“基于氮化物半导体的纳米像元发光器件研究”、“中高压SiC超级结电荷平衡理论研究及器件研制”、“晶圆级Si(100)基GaN单片异质集成关键技术研究”、“GaN单晶新生长技术研究...

芯片投资黄金坑?解密七大半导体材料和17家中国龙头企业| 智东西内参

晶圆制造材料包含硅、掩膜版、光刻胶、电子气体、CMP抛光材料、湿化学品、溅射靶材等,其中硅的占比最高,整个晶圆制造材料超过三分之一。▲晶圆制造材料细分占比4、半导体材料技术壁垒高国内自给率低半导体材料属于高技术壁垒行业,特别是晶圆制造材料,技术要求高,生产难度大。目前,半导体材料高端产品大多集中在...