台积电7nm GPU/AI芯片断供中国大陆!部分Wafer销毁;中芯国际赵海军...

HBM3E堆叠了12个DRAM芯片,支持24GB和32GB的容量,而HBM4可以堆叠16个DRAM芯片,支持64GB容量。韩国SK集团会长崔泰源4日在“SKAISummit2024”发表主题演讲时,强调与台积电和英伟达的三方合作关系,表示将与两家芯片巨头携手打造全球人工智能芯片产业供应链,共同克服AI发展过程的瓶颈。活动中,台积电董事长魏哲家、英伟达C...

瑶芯微:从科创孵化器跑出来的第三代半导体“小巨人”

王曙接受《科创板日报》记者专访表示,国内从2020年开始碳化硅产业化,比亚迪开始在汽车中搭载碳化硅器件,再到2021年之后逐步向充电桩、光伏、工业电源领域应用,目前整个第三代半导体的市场还处于快速发展阶段,作为芯片厂,能够很明显感受到客户的需求还处于不断提升的过程当中。据介绍,瑶芯微主要围绕整个能源产业链,提供功...

欧洲芯片法案提出两年多了,当年官宣的投资现在进展如何?

两年前,欧盟委员会提出欧洲芯片法案后不久,芯片巨头英特尔宣布将在欧洲投资超过330亿欧元,分别在德国、波兰、爱尔兰、西班牙、法国和意大利等地建造多家新的微型芯片工厂或研发设施。然而,在制造业务巨额亏损后,英特尔近期又宣布,将暂停在法国和意大利的投资计划,专注于在爱尔兰、德国和波兰的生产项目。除英特尔外,在欧...

三安光电等8家碳化硅厂商2023年业绩一览

燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的企业,其主营业务包括产品与方案和制造与服务两大类,主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等,产品与方案板块的产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件,其制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。目前,燕东微拥有...

芯趋势丨第三代半导体碳化硅,2023年逆势狂奔

另一全球功率器件龙头英飞凌也在积极对外“牵手”。1月23日,英飞凌与全球碳化硅衬底材料巨头Wolfspeed宣布扩大并延伸现有的长期150mmSiC晶圆供应协议。延伸后的合作将包括一个多年期产能预留协议,将有助于保证英飞凌供应链稳定,同时满足多领域对于碳化硅半导体不断增长的需求。

中瓷电子涨1.15%,该股筹码平均交易成本为49.99元,近期该股快速...

资料显示,河北中瓷电子科技股份有限公司位于河北省石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号,成立日期2009年8月6日,上市日期2021年1月4日,公司主营业务涉及氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用产品、电子陶瓷系列产品的研发、生产和销售等业务(www.e993.com)2024年11月25日。最新年报主营业务收入构成为:电子陶瓷材料及元件66.91%,第三代...

欧洲半导体三大厂在焦虑什么?

02然而,高通、英伟达等美国企业在汽车芯片市场强劲增长。03面对竞争对手咄咄逼人的攻势以及欧洲新能源汽车市场不及预期,欧洲这三家半导体企业焦虑情绪渐浓。04汽车芯片业务放缓的主要原因在于汽车芯片供需关系的失衡,以及汽车市场正处于增速放缓的周期中。05为此,欧洲半导体企业纷纷调整策略,聚焦中国,布局碳化硅技术,以应...

从49笔半导体重大并购案看最新行业发展趋势

分品类来看,在半导体众多细分领域中,EDA/IP、模拟芯片、第三代半导体赛道在2023年不仅发生的并购事件多,而且交易金额也比较大,在资本市场上异常活跃。1、EDA/IP强者恒强,并购频现EDA/IP属于半导体上游支撑产业,其对于芯片设计、制造、封测的重要性不言而喻。为了满足不断增长的复杂市场需求,各大巨头一直在采取并...

三巨头加码碳化硅,第三代半导体领军赛道加速渗透,8股最受益

巨头纷纷下场,去年还只是作为国产替代来炒作的第三代半导体材料,摇身一变,多了一份新能车的需求,有必要重新梳理下。二,认识碳化硅硅是制造第一代半导体芯片及器件最为主要的原材料,但其性能已经难以满足高功率及高频器件的需求,碳化硅材料是第三代半导体的主要原材料,有望在高功率和高频领域部分替代硅。

32亿美元!欧洲芯片巨头宣布,赴中国建厂造芯

作为第三代半导体材料，国内厂商聚焦碳化硅发展有非常重要的意义，由于全球碳化硅市场主要被欧美企业垄断，国内企业的加入可以促进市场竞争，推动碳化硅产业健康发展。国产碳化硅芯片的推出可以提升我国在关键领域的自主创新能力和技术水平，促进我国电子产业的升级和转型。与三安光电合作的意法半导体实力也不简单，这是一家总部...