AI芯片热潮下的先进封装:一场价格与产能的博弈

据报道，为了应对激增的订单，台积电计划上调其3nm制程和CoWoS（芯片尺寸晶圆级封装）先进封装工艺的价格，涨幅可能高达20%。这并非台积电一家之独断，而是整个行业面临的共同难题。CoWoS技术，作为一种能够显著提升芯片性能和降低功耗的先进封装技术，正成为AI芯片厂商的宠儿。英伟达、AMD等巨头纷纷依赖台积电的3nm制程和...

【涨价】台积电3nm代工报价或涨5% 先进封装最高涨20%;三星与新思...

1、台积电3nm代工报价或涨5%先进封装最高涨20%据悉,台积电计划涨价,其中3nm代工价涨幅或在5%以上,先进封装明年年度报价约有10%~20%的涨幅。台积电3nm获苹果、英伟达等四大客户包下全部产能,供不应求,预期订单满至2026年。因此台积电3nm代工价格看涨。法人透露,3nm、5nm等先进制程节点,价格将调整,特别下半年3nm...

台积电CoWoS封装技术受热捧!NVIDIA、微软、谷歌争相合作,价格或将...

据悉，这家全球领先的半导体制造商计划在2025年对3nm制程技术提价高达5%，同时CoWoS封装技术的价格也可能上涨10%至20%。台积电的3nm制程和CoWoS封装工艺在业界颇受瞩目，尤其受到英伟达、AMD等AI芯片巨头的青睐。随着人工智能领域的飞速发展，这些公司的芯片需求也呈现出爆炸性增长。据了解，台积电的生产线在明年的部分产能...

2025 年芯片先进封装市场的五大预期

我们预计,大多数类别在2024年底价格将上涨,唯一的例外是分立半导体市场,因为预计晶体管价格将下降。第二季度IC价格基本持平,仅下降0.5%。尽管我们预测下半年所有IC的价格将开始上涨,但嵌入式处理器和控制器以及逻辑IC的价格将因消费电子季节性需求在第三季度增强而下降。各类组件的交货期在本季度保持在14周左右。大...

产品可用于HBM封装 存储芯片概念股五天涨近三成 本周机构还调研...

市场表现看，本周AI手机、AIPC和存储芯片概念股表现活跃。其中，华海诚科周二接受机构调研时表示，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。二级市场表现看，华海诚科股价周五收盘涨超10%，本周累计最大涨幅达26%。澜起科技周二发布调研纪要显示，三星电子推出其...

【盘中宝】台积电预估2025年先进封装报价将最高涨20%,这家企业...

值得一提的是,6月17日,据媒体报道报道,在产能供不应求的情况下,台积电将针对先进封装执行价格调涨,预估2025年先进封装报价将上涨10%-20%(www.e993.com)2024年11月8日。二、先进封装大势所趋,AI加速其发展山西证券高宇洋分析指出,先进封装技术的应用范围广泛,涵盖了移动设备、高性能计算、物联网等多个领域。现代智能手机中大量使用了CSP和3D...

汽车芯片、先进封装爆发!芯片ETF上涨2%,上海贝岭、士兰微涨停

早盘A股三大指数集体低开,芯片股走强,汽车芯片、先进封装、HBM、光刻机等概念板块爆发。截至10:12,士兰微、上海贝岭涨停!斯达半导、寒武纪涨超6%,圣邦股份、紫光国微、北京君正等涨逾4%,芯片ETF(159995)涨超2%创近期新高。资料显示,芯片ETF(159995)跟踪国证芯片指数,30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计...

台积电“疯狂暗示”黄仁勋有了下文:3nm代工报价或涨5% 先进封装最...

据台湾工商时报今日消息,台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上,先进封装明年年度报价涨幅在10%-20%——而在6月4日的股东大会上,刚刚全面掌舵台积电的新任董事长魏哲家已“明示”自己有涨价想法。先说3nm。台积电七大客户(英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌)已经包揽了3nm全部产能,预期订单满至2026年。还有分...

宏微科技(688711.SH):公司塑封产线还是以IGBT芯片封装为主

新能源汽车的降价幅度主要与整车厂的价格战策略有关,部分客户对价格更敏感,有些客户更注重产品力,相应传导的降价幅度不同,整体而言价格压力还在;另外,上游芯片代工厂的价格从去年到今年上半年一直稳中有降,上游传导还有一定空间。公司2024年将着重优化市场策略,争取更多的市场份额。

芯片股大爆发!芯片50ETF(516920)放量大涨2.39%,价格创近7个月以来...

对应ETF方面,同类ETF产品中费率最低的芯片50ETF(516920)放量大涨2.39%,成交金额2023万元,环比激增155%,收盘价创今年1月初以来新高!AI赋能芯片成长,国产芯片或迎高端突破中信建投认为,随着政策加码半导体,国产芯片将迎来高端突破。近期,半导体产业政策加码不断,2024年5月大基金三期成立,规模超越一期和二期。其中...