晶方科技,芯片国产化弄潮儿_晶方科技(SH603005)_财经_手机新浪网
晶方科技,芯片国产化弄潮儿苏州晶方半导体科技股份有限公司是一家主要从事集成电路的封装测试业务的企业.主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。2008年...
晶方科技
晶方科技通富微电长电科技数据宝06-2016:30爆发!9000亿元国资巨头出手,这一市场沸腾,万亿巨头创历史新高A股今日走势分化,三大股指弱势下探,北证50指数逆市上扬;港股强势反弹,恒生指数重返18000点上方,恒生科技指数大涨超3%。具体来看,A股三大股指弱势下探,沪指小幅下跌......
晶方科技:融资净偿还1917.82万元,融资余额8.79亿元(06-28)
晶方科技融资融券信息显示,2024年6月28日融资净偿还1917.82万元;融资余额8.79亿元,较前一日下降2.13%。融资方面,当日融资买入1.25亿元,融资偿还1.45亿元,融资净偿还1917.82万元。融券方面,融券卖出12.01万股,融券偿还6.35万股,融券余量85.27万股,融券余额1737.74万元。融资融券余额合计8.97亿元。晶方科技融资融券交易明细(...
HBM概念大火,设备商中微公司、天承科技、晶方科技逆势上涨,技术...
8月11日,晶方科技在在投资者关系平台上称,TSV,微凸点,硅基转接板,异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术,公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术,目前正在积极关注。国信电子在6月份发布的研报指出,中微公司是TSV设备主要供应商。在2010年就推出了首台TSV深孔硅刻蚀设备PrimoTSV@,提供的8英寸和12...
晶方科技4月17日快速上涨
涨跌:0.55换手率:0.20%成交量:1.33万手成交额:2124.26万元主力净流入:54.82万元????4月17日,晶方科技盘中快速上涨,5分钟内涨幅超过2%,截至9点33分,报16.02元,成交2124.26万元,换手率0.20%。注:以上信息仅供参考,不对您构成任何投资建议。
通富微电,长电科技,晶方科技,AI芯片下游市场谁更具潜力?
3、晶方科技:晶方科技主要为半导体子行业CIS芯片提供封测服务(www.e993.com)2024年7月4日。由于三星的减产,CIS芯片的产能出现下降,但同时消费电子和汽车电子市场却在爆发增长。这导致CIS芯片的价格上涨,相关产品的价格也相应上涨,从而传导到了上游。晶方科技在封测市场份额较小,但其估值非常有吸引力,因此极有可能受到资金的青睐。综合以上对比...
二季度业绩增速环比大幅改善 晶方科技今日强势涨停
华创证券分析师耿琛认为,随着行业周期触底回暖叠加新业务持续拓展,晶方科技利润已出现明显拐点。按中位数测算,公司预计今年第二季度实现净利润0.46亿元,同比、环比增速分别为-53.13%、62.54%;扣非后净利润0.49亿元,同比、环比增速分别为-44.50%、137.81%,从利润环比趋势上看,行业周期低点已过,公司已...
40股获券商买入评级 晶方科技目标涨幅达60.83%
数据显示,7月24日,共有40只个股获券商买入评级,其中12只个股公布了目标价格。按最高目标价计算,晶方科技、贵州轮胎、汉钟精机目标涨幅排名居前,涨幅分别达60.83%、45.52%、44.58%。从评级调整方向来看,35只个股评级维持不变,5只个股为首次评级。此外,有5只个股获多
晶方科技:2023年净利润同比下降34.30% 拟10派0.46元
晶方科技(603005)4月20日披露2023年年报。2023年,公司实现营业总收入9.13亿元,同比下降17.43%;归母净利润1.50亿元,同比下降34.30%;扣非净利润1.16亿元,同比下降43.28%;经营活动产生的现金流量净额为3.06亿元,同比下降22.00%;报告期内,晶方科技基本每股收益为0.23元,加权平均净资产收益率为3.72%。公司2023年年度利润分...
先进封测概念领涨,晶方科技涨停,还有上涨空间?
晶方科技(603005)公司是一家主要从事集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。AI发展对先进封测需求提升,行业多家公司二季报环比改善明显,市场预期行业底部反转,今天板块大涨,公司股价缩量涨停,还有上涨空间?...