RAMXEED以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求

为了降低云和边缘的功耗,兼具高性能和非易失性的新型存储器正迎来市场快速增长的发展大时代,如铁电存储器FeRAM和ReRAM,以及磁性存储器MRAM、阻变式存储器ReRAM等。2020-2024年全球存储器市场规模及增速富士通半导体(即将更名为RAMXEED)作为FeRAM产品全球两个主要供应商之一,只专注于高性能存储器FeRAM和ReRAM的研发...

大连百傲化学股份有限公司 关于子公司拟对外投资暨增资并控股...

分立前,芯慧联注册资本人民币8,000万元,主营涂胶显影机、光刻机等黄光制程设备;湿法清洗设备;半导体产线用自动化设备;半导体设备综合化服务;半导体设备所需的关键零部件及耗材;电镀金设备;主要应用于HBM(高带宽存储器)、3D闪存生产制造等3D化IC应用领域的晶圆键合设备等业务。分立后,继续存续的芯慧联注册资本人民...

华泰| 联合研究:三季度业绩前瞻

挖掘机、电网、船舶、光伏中游;2)全球科技周期驱动的电子、服务器/光模块,但需警惕全球电子库存周期年末见顶压力;3)以旧换新驱动的家电、家居,及大众消费品中景气率先回暖的日用品/化妆品、酒旅、调味品等;4)产能加速出清后困境反转的养殖、造纸、塑料。

对《专利法》第33条中“原说明书和权利要求书记载的范围”的理解

拆所述墨盒的过程中在不同的时间连接到所述外部存储装置”;二是说明书第1页第23~24行中“打印设备必须带到厂家,并且记录控制数据的存储装置必须更换”;三是说明书第1页第26~27行中的“其中在一个墨盒上设置了半导体存储装置和连接到存储装置的一个电极”。

AI经济学 | 第二章:中国AI发展面临的挑战与应对之道

技术路线上,中国芯片公司选择呈现分化,除效仿GPGPU路线外,DSA(DomainSpecificArchitecture,专用领域处理器)技术路线也受到青睐。此外,与算力芯片合封的高带宽存储器以及算力芯片互联所用到的物理层IP、光模块、交换芯片等其他产品上,中国自主供应能力也逐步得以补齐。采用上文“优质算力”的评价体系衡量,我们认为中国...

CXL,最强科普!

对于加速器而言,整个数据结构在移回主存储器之前,会从系统内存移至加速器以实现特定功能,并部署软件机制以防止CPU和加速器之间的同时访问(www.e993.com)2024年11月17日。这对人工智能(AI)、机器学习(ML)和智能网络接口卡(NIC)等新的使用模式构成了障碍,在这些使用模式中,设备需要使用设备本地缓存与CPU同时访问相同数据结构的部分...

AI内存瓶颈(下):DRAM与HBM

RAM是半导体存储器中的易失性存储器,需要电源来维持存储的信息,由于它可以直接访问任意存储单元而也被叫为随机访问(RandomAccessMemory)。RAM又分为SRAM和DRAM,前者用于CPU缓存,后者则用于内存,都属于计算机内部存储器(或是主存储器),与固态硬盘SSD、U盘等外部非易失性存储器相对。SRAM和DRAM容量远低于SSD,但访问...

可编程序控制器PLC相关知识

在FX系列PLC中均设置有存储运算中间结果的存储器,称为堆栈存储器。这个堆栈存储器将触点之间的逻辑运算结果存储后,可以用指令将这个结果读出,再参与其他触点之间的逻辑运算。与堆栈存储器对应的指令有MPS、MRD、MPP指令。1)MPS进栈指令其功能为将该时刻的运算结果压入堆栈存储器的最上层,堆栈存储器原来存储的数据...

江波龙2023年年度董事会经营评述

以金士顿、公司等为代表的独立存储器厂商,通过晶圆分析、主控芯片选型定制或者自行研发、固件开发、封装测试、后端的技术支持等,将高度标准化的晶圆转化为满足不同终端应用需求的存储产品,扩展了半导体存储器的应用场景,提升了半导体存储器在各类应用场景的适用性,是半导体存储产业链承上启下的重要环节。同时,优质的存储器...

车规级汽车 MCU 详解

这个功能安全等级的MCU国内属于空白。除了功能安全等级,底盘域零部件的应用场景对MCU的主频、算力、存储器容量、外设性能、外设精度等方面均有非常高的要求。底盘域MCU形成了非常高的行业壁垒,需要国产MCU厂商去挑战和攻破。供应链方面,由于底盘域零部件需要控制芯片具有高主频、高算力的要求,这对晶圆生产的工艺和制程...