Hot Chips,芯片疯狂!
英伟达Blackwell是通用计算全栈矩阵的终极解决方案,由多个英伟达芯片组成,包括BlackwellGPU、GraceCPU、BlueField数据处理单元、ConnectX网络接口卡、NVLink交换机、Spectrum以太网交换机和QuantumInfiniBand交换机。它涵盖了从CPU和GPU计算,到用于互连的不同类型的网络。这是芯片到机架和互连,而不仅仅是GPU。它是有史以来...
端测AI芯片,群雄争霸
清华大学和北极雄芯发布了由7个芯片组成的QM930加速器。这些芯片被组织成一个中心芯片和六个侧芯片,形成一个中心侧处理器。该处理器采用12nmCMOS技术实现。7个芯片的总面积为209平方毫米。但处理器的总基板面积为1089平方毫米。该处理器可以以INT4、INT8和INT16精度进行计算,峰值性能分别达...
半年度创新集锦:芯片企业最新参考设计大盘点
锦弦科技推出的苹果三星手表双协议芯片方案由PCB小板和无线充电线圈模块两部分组成,整体体积比较小巧,通过调整无线充电线圈中间的磁铁方向即可分别适配苹果和三星的手表。兼容性和性能方面,锦弦苹果三星手表双协议芯片方案可以同时兼容苹果的AppleWatch和三星的智能手表充电,为AppleWatchUltra分别能提供2.86W左右的无线充...
高通华为神仙打架,基带芯片行业全面解析|界面新闻 · JMedia
5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络,5G无线电接入架构由LTEEvolution和新无线电接入技术、NR组成,研发难度提高。同时要能够满足eMBB、mMTCL、uRLLC,意味着基带芯片需要有更大的弹性支持不同的5G规格,达到5G高吞吐量的要求。▲5G需求增多▲2G网络到5G网络,时延与速度的变化R16发布,5G主要技术架构完善。R1...
半年度创新集锦:芯片企业最新参考设计大盘点_腾讯新闻
锦弦科技推出的苹果三星手表双协议芯片方案由PCB小板和无线充电线圈模块两部分组成,整体体积比较小巧,通过调整无线充电线圈中间的磁铁方向即可分别适配苹果和三星的手表。兼容性和性能方面,锦弦苹果三星手表双协议芯片方案可以同时兼容苹果的AppleWatch和三星的智能手表充电,为AppleWatchUltra分别能提供2.86W左右的无线充...
3D芯片,续写摩尔定律
键合是3DIC的另一大关键技术,奠定多芯片稳定连接之基(www.e993.com)2024年9月7日。多个晶圆/芯片形成垂直堆叠,晶圆/芯片之间的连接固定即为键合过程。键合工艺是通过化学和物理作用将两块已抛光的晶圆紧密地结合起来,进而提升器件性能和功能,降低系统功耗、尺寸与制造成本。一般来说,在WireBonding的互连形式中,晶圆之间用固晶胶/固晶膜进行粘接...
DIY从入门到放弃:选主板必须要懂芯片组
芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,作用是协调CPU、内存、硬盘等各种硬件之间的交流与合作,是CPU与周边设备沟通的桥梁。芯片组是由一系列集成电路组成的复合体,通常分为北桥和南桥两个主要部分。在过去的老式主板设计中,北桥主要负责处理高速数据传输,如连接CPU、显卡(通过PCIe总线)以及内存等;而南桥则相对承担低速...
比Neuralink更小的“思维转换文字”芯片实现了91%的准确率
这是因为这种被称为微型脑机接口(MiBMI)的特殊设备非常小,由两块薄薄的芯片组成,总面积仅为8平方毫米(约0.32平方英寸)。相比之下,埃隆-马斯克的Neuralink设备则相对巨大,约为23x8毫米(约0.3x0.9英寸)。此外,EPFL的芯片组耗电量极低,据说是微创的,而且由一个完全集成的系统组成...
...斯坦福分享第二弹:5年实现AGI,10年算力提高100万倍,对手芯片...
一块(H100)就可以取代一个由传统CPU组成的数据中心。虽然它售价高达2.5万美元一块,但与之对应的旧系统,光是电缆的成本就超过了芯片价格。我们重新定义了计算方式,将整个数据中心都浓缩在这一款芯片之中。推理芯片非常难。你以为,推理的响应时间必须非常快,但这还算简单的,因为这是计算机科学中算是容易的部分...
【个股价值观】铖昌科技:相控阵T/R芯片高维布局,卫星市场爆发元年...
铖昌科技产品通常以芯片组的形式销售,根据下游需求可分为:(1)GaAs相控阵T/R芯片组:由GaAs幅相多功能芯片、GaAs功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片和GaAs限幅器芯片组成,可满足中低功率、高效率、高可靠性星载相控阵雷达需求。(2)GaN相控阵T/R芯片组:由GaN功率放大器芯片、GaAs幅相多功能芯片...