“高韧性碳化硅陶瓷性能”所需的研磨材料种类、特性及其选择理由
碳化硅陶瓷的高强度、高硬度和耐腐蚀性质源自其共价键结合的晶体结构,这些特性同时也带来了加工和研磨的难题。高强度碳化硅陶瓷针对高韧性碳化硅陶瓷的研磨,需要精心选择合适的研磨材料以确保加工效率和精度。以下是几种适用于此材料研磨的磨料种类及其相关特性和选择理由:金刚石磨料:金刚石因其在硬度上的绝对优势,是...
复合陶瓷碳化硅修复
复合陶瓷碳化硅的导热率高,使其在需要快速散热的应用中尤为适用,如高性能电子器件的散热片、航空航天领域的热结构组件等。碳化硅陶瓷加工精度修复技术的实现:材料选择:选择合适的金属或树脂作为碳化硅的复合相是关键。常用的金属包括铝、铜和钛等,它们能够与碳化硅形成良好的界面结合,同时提供足够的韧性。树脂则通常...
【复材资讯】陶瓷基复合材料构件内嵌孔加工工艺研究进展
加工后,SiC基体中的Si??C键转变为Si??O键。Liu等[52]通过皮秒激光在C/SiC复合材料上加工微孔,研究了能量密度和进给速度对微孔的影响,分析了2.0mm和3.0mm厚度试样上加工孔的形态和元素组成。结果表明,能量密度和进给速度对微孔的质量都有显著影响,尤其是对微孔的出口侧和横截面,而入口侧钻孔的圆度受能量密度...
IPO定价8.0元,国产先进陶瓷材料零部件生产商,珂玛科技申购解读
公司目前拥有由氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系,主要类型材料的耐腐蚀、电绝缘、高导热、强机械性能等性能已达到国际主流客户的严格标准,公司也是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业。公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备,目前已进入刻蚀、薄膜...
产品说|碳化硅模组封装材料大盘点:AMB陶瓷基板篇
直接键合铜(DBC)陶瓷基板是在1000℃以上的高温条件下,在含氧的氮气中加热,使铜箔和陶瓷基板通过共晶键合的方式牢固结合在一起,其键合强度高且具有良好的导热性和热稳定性。AMB陶瓷基板的应用迁移近年来,随着车用等市场的爆发,碳化硅功率模块的应用逐渐成熟,AMB逐渐成为电子电子模块封装的新趋势。据悉,AMB的热导率...
【复材资讯】综述:碳化硅陶瓷增材制造研究新进展
然而,由于SiC是Si-C键很强的共价键化合物,硬度仅次于金刚石,硬度高、脆性大,在加工过程中易产生缺陷,像复杂几何形状的碳化硅陶瓷构件往往难以用传统的加工技术制造,这在很大程度上制约了复杂结构碳化硅陶瓷的应用,而3D打印技术可有效解决这一难题(www.e993.com)2024年9月9日。3D打印SiC示意图3D打印SiC陶瓷制备技术已成为目前SiC陶瓷研究和...
...l 抗弯强度和弹性模量分别达到465MPa和426GPa,碳化硅陶瓷增材...
然而,由于SiC是Si-C键很强的共价键化合物,硬度仅次于金刚石,硬度高、脆性大,在加工过程中易产生缺陷,像复杂几何形状的碳化硅陶瓷构件往往难以用传统的加工技术制造,这在很大程度上制约了复杂结构碳化硅陶瓷的应用,而3D打印技术可有效解决这一难题。▲3D打印SiC示意图...
上海硅酸盐所碳化硅陶瓷增材制造研究获进展
????碳化硅(SiC)陶瓷结构件在各类新应用场景的需求逐渐增多。例如,核工业领域的大尺寸复杂形状SiC陶瓷核反应堆芯;集成电路制造关键装备光刻机的SiC陶瓷工件台、导轨、反射镜、陶瓷吸盘、手臂等;新能源锂电池生产配套的中高端精密SiC陶瓷结构件;光伏行业生产用扩散炉配套高端精密SiC陶瓷结构件和电子半导体高端芯片生产...
陶瓷基复合材料产业趋势及投资价值分析报告
碳化硅陶瓷基体在复合材料中主要是填充纤维预制件内部空隙,将纤维束包裹起来,连成一体,起到传递载荷及保护纤维的双重作用。界面相位于纤维与基体之间的结合处,在二者之间起到传递载荷的“桥梁”作用;此外,当裂纹扩展至中间层时,可通过裂纹偏转和界面脱粘等能量耗散机制,阻止裂纹向纤维内部扩展。
全球及中国半导体设备用碳化硅零部件市场竞争格局分析及投资前景...
我国在半导体设备用烧结碳化硅零部件的研发、应用方面起步较晚,在大尺寸、高精度、中空、闭孔、轻量化结构的结构零部件的制备领域有诸多关键技术问题有待突破。高纯烧结碳化硅的主要方法为反应烧结和重结晶烧结法。反应烧结碳化硅是将碳化硅粉、碳源粉和有机结合剂按比例混合,压制成素胚,后经浸渗高温熔融硅,熔融硅在...