进阶16寸大屏,Evo认证满血战力,惠普星Book Pro 16深度评测
边缘也都做了倒角设计,足够圆润,不会因为皮肤接触而刮伤。D面也是常见的家族设计风格,中间大面积进气区域,两侧扬声器,上下各一条橡胶脚垫,边缘做了收缩倒角处理。转轴依旧采用了“小翘跟”设计,阻尼适中,放置于桌面上时候机身会轻微翘起,辅助进风和散热,同时还能提供一定俯仰角度,使得打字更舒服。虽然搭载了全...
AI生成应用到草图建模,3D打印模型设计起飞了
新版本的软件融入了更多AI技术,可以实现草图AIGC功能,用户通过语音或文字就可以生成创意图片,再简单手绘几笔就可以生成草图,然后通过拉升或者旋转一下就生成了3D模型,简直就是3D创意设计的神器,大大降低了3D打印模型设计的门槛。△上传图片AI建模的过程△语音输入生成创意图片,然后AI建模的过程此外,本次innovector...
打工人的电脑,需要什么样的AI?
比如AI影音创作,支持包括AdobeCreativeCloud套件、Blender、BlackmagicDavinciResolve等超过100款应用;在3D设计方面,RTX4050+酷睿Ultra9的组合能够大幅缩减渲染及合成的时间。如果用来游戏开发,开发者还可通过AvatarCloudEngine,让AI来负责处理面部动画和基于大语言模型实现对话的繁重工作。不过,更能被普通用户...
【IT之家评测室】一加 Ace 3V 评测,性能强劲,小布 AI 助手亮眼
第五部分:AI功能除了不错的影像表现外,一加Ace3V还基于安第斯大模型(AndesGPT)带来了不少实用的AI功能,要知道,这些功能以往都是在旗舰机上才配置的,一加这次是要把AI也普及到中端机型上了。比如这个很有用的AI消除功能,可以智能去除照片中的干扰元素,实测识别又快又准,体验相当不错。除了AI...
国民小折叠nubia Flip、百元级AI神机小牛上手体验:卷翻了!
手机中框为哑光铝合金材质,边缘有相对圆润的倒角,握持手感舒服。更重要的是,从侧面看你会发现,手机整体非常纤薄,展开状态下仅7.0mm,即便是对比很多定位比它更高的机型,这厚度也是遥遥领先的!在中框右侧上方,可以看到有一枚色彩饱和度非常高的红色电源键,很显眼,内部集成有指纹识别解锁功能,虽然按键整体比较细长,可...
AI催化HBM需求爆发,核心工艺变化带来供给端增量
HBM同样为3D结构,由多层DRAMdie垂直堆叠,每层die通过TSV(ThroughSiliconVia)穿透硅通孔+μbumps技术实现与逻辑die连接,再通过中阶层与GPU/CPU/SoC连接,使得4层、8层、12层等数量die封装于小体积空间中(www.e993.com)2024年9月16日。HBM助力AI服务器向更高带宽、容量升级目前主流显卡使用的显存为GDDR5,但在应用中仍存在痛点:1)消耗...
...评测室】宏碁传奇 Edge 16 体验评测,现在连轻薄本都开始卷 AI...
B、C面底部也特意做了一条斜切倒角,既方便掀开电脑屏幕,又避免用户打字输入或使用触控板时,过于硬朗的机身边缘“硌手”的问题。种种细节不难看出,宏碁在工业设计上,为人性化体验做出的努力。接口方面,宏碁传奇Edge16的超薄机身,必定会对接口数量造成一些影响。机身左侧配有2个USB4规格的Type-C接口...
宏碁传奇 Edge 16 体验评测,现在连轻薄本都开始卷 AI 了?
同样的,背面设计也很简约,防滑脚贴的面积、双扬声器的开孔都尽可能缩小,进风口的造型也是规整标准的长方形。除了转轴外的其它三侧,都做了一定的斜切倒角处理,视觉上更显纤薄。掀开A面,转轴阻尼感适中,可轻松单手掀开,屏幕开合角度很大。AB面顶部配备了一左一右两个塑胶垫片,避免打开屏幕后侧边接触桌面后,...
OPPO Reno6系列预热汇总:AI美妆、骁龙870,明晚18点发布
OPPOReno65G手机将采用直屏、直边框的轻薄外观设计,配备6400万像素后置三摄,屏幕具有90Hz刷新率,支持65W快充。此款手机一体化铝合金中框具有倒角处理,保证良好的手感。根据此前消息,这款手机将首发搭载联发科天玑900芯片。OPPOReno6Pro5G采用3D曲面屏以及曲面后盖。这款手机后置6400万像...
【IT之家评测室】华硕灵耀 14 2024 AI 超轻薄笔记本体验:纤薄身形...
笔记本C面整体也是夜空蓝的配色,包括键盘和触控板,键盘区域和触控板所在平面做了区分设计,让整个观感多了几分变化,看起来不会觉得单调。灵耀142024的触控板面积还是比较大的,下沉式设计,四周有高光圆润倒角,视觉上更显精致。旁边的“intelevo”标识表明这是一款经过英特尔Evo平台认证的轻薄本。