台积电推120x120mm 超大封装尺寸技术,计划 2027 推出

新一代CoWoS封装技术采用的一种创新硅中介层,其尺寸是光掩模(Photomask,也称Reticle,大约为858平方毫米)是3.3倍。4月28日,电子工程专辑讯,台积电(TSMC)近日在北美技术研讨会上宣布,公司正在研发CoWoS封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现120x120mm2的超大封装,功耗可以达...

微波加热3分钟等于吃掉几十亿微塑料!可能损伤多个器官

结果显示，温度越高，就会有更多的塑料颗粒进入食物。而只要使用微波加热3分钟，就会让大量的微塑料和纳米塑料释放到食品中——每平方厘米容器中会释放出超过20亿个纳米塑料和400万个微塑料[2]！微塑料是指直径小于5毫米的塑料碎片和颗粒。而纳米塑料更小，直径往往在1微米（0.001毫米）甚至0.1微米（0.0001毫米）...

加热3分钟等于吃掉几十亿微塑料?

而只要使用微波加热3分钟,就会让大量的微塑料和纳米塑料释放到食品中——每平方厘米容器中会释放出超过20亿个纳米塑料和400万个微塑料[2]!微塑料是指直径小于5毫米的塑料碎片和颗粒。而纳米塑料更小,直径往往在1微米(0.001毫米)甚至0.1微米(0.0001毫米)以内,可以穿过人体细胞膜[3]。(微波加热3分钟,可出现几十...

国内又一批半导体产业项目上马

该项目总投资规模为10亿元人民币,项目用地80.2亩,预计建设厂房5栋共75000平米,宿舍楼2栋共15000平米,办公楼1栋共5000平米,研发楼1栋共5000平米,主要从事IGBT功率半导体模组生产项目。氮化镓微波毫米波无线能量转换芯片关键技术研发项目获得立项据江南大学消息,近日,江苏省重点研发计划“产业前瞻与关键核心技术”专项202...

Intel 56核心至强面积达5700平方毫米:超过AMD 96核心霄龙

Intel透露，SapphireRapids有两种版本，一个是标准的“SPRXCC”，内部四个Die，每个15核心(开启14个)、面积约400平方毫米，四个Die采用EMIB方式封装在一起，间距55微米，10条连接，封装总面积78×57＝4448平方毫米。另一个是加强型的“SPRHBM”，内部加装四个HBM2E内存，总容量最大64GB，EMIB连接增至14条，...

Nature 新研究!史上最小激光雷达,面积仅 1 平方厘米,能耗降低...

以上便是制造的FPSA装置的显微图像(www.e993.com)2024年11月20日。我们可以看到,a-c,是显示FPSA芯片(a)、带有列选择开关(b)和行选择开关(c)的光栅天线的显微图像。d-f,是FPSA芯片(d)、列选择开关(e)和光栅天线(f)的扫描电子显微照片。它们的比例尺是:a,2毫米;b和c,40微米;d,100微米;e、20微米;f,4微...

Intel 56核心至强面积达5700平方毫米

相比之下,AMDGenoa的封装面积是5428平方毫米,平均到每个核心大约56.5平方毫米,IntelSapphireRapids则是79.4平方毫米。另外,Intel还透露了XeHPC高性能计算架构计算卡PonteVecchio的更多数据:基础单元面积650平方毫米,整体封装尺寸77.5×62.5=4843.75平方毫米,内部集成八组HBM内存,动用了11个EMIB连接。

荣耀平板V7 Pro到底如何,120Hz高刷打游戏居然不掉帧?

平均帧率59.9帧,全程几乎没有任何大的帧率波动,温度控制在41.7度的样子没有继续升高。荣耀平板V7Pro内置23000平方毫米厚石墨片散热,芯片前后各置有多层厚石墨片。荣耀平板V7Pro采用高导热铝合金中框、七层40微米厚石墨原膜、高导热屏蔽盖,所以即使是玩游戏也能保证高帧率流畅体验的同时,不会出现发热严重。

100平方公里!千亿级!鄂州这里将大爆发

湖北三安光电项目总投资120亿元,占地约757亩,是葛店开发区历史上投资规模最大、强度最高的新兴产业项目,将建成微发光二极管氮化镓芯片、砷化镓芯片、4K显示屏用封装三大产品的研发生产基地。微发光二极管和亚毫米发光二极管都是新一代显示技术,前者是指尺寸小于30微米的发光二极管,后者是传统发光二极管与微发光二极管之间...

2199元起步,120Hz柔性直屏+65W闪充,realme真我 X7 Pro 上手体验

这块120Hz刷新率的屏幕最适合目前打一些FPS游戏,我们进行了《王者荣耀》和《和平精英》的游戏体验,别看是天玑1000+的处理器,打起来也毫不拖泥带水,手机背后散热也比较好,没有很烫的感觉。特别是内置了超振感TactileEngine线性马达,玩游戏会带来特别的震动体验,目前支持《王者荣耀》《王牌战士》《量子特攻》,根据...