干货分享丨电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法
2023年9月8日 - 电子工程专辑
鉴于不断缩小的间距和不断增长的I/O数,在倒装芯片封装上使用HDI基板的优点是非常明显的。HDI技术可分为几种技术类型。HDI产品的主要驱动力是来自移动通信产品,高端的计算机产品和封装用基板。这几类产品在技术上的需求是完全不同的,因此HDI技术不是一种,而是有数种,具体分类如下:小型化用HDI产品高密度基板和...
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鉴于不断缩小的间距和不断增长的I/O数,在倒装芯片封装上使用HDI基板的优点是非常明显的。HDI技术可分为几种技术类型。HDI产品的主要驱动力是来自移动通信产品,高端的计算机产品和封装用基板。这几类产品在技术上的需求是完全不同的,因此HDI技术不是一种,而是有数种,具体分类如下:小型化用HDI产品高密度基板和...