特尔和Micron称下一代25纳米NAND取得突破

特尔和Micron称下一代25纳米NAND取得突破北京时间8月19日,据国外媒体报道,英特尔和Micron已经开始发布下一代25纳米NAND存储芯片,为达到最高效率,该芯片使用了三层存储单元技术。首款8GB和64GB芯片正在向选定的客户发售,用于SD卡存储设备。该芯片在每个存储单元中保存三位信息,而非像传统芯片那样保存一到两位信息,英...

“芯片荒”打不倒中国半导体,“28纳米”俱乐部又添新员

这次28纳米逻辑芯片的成功验证,更是晶合集成技术实力的集中体现。该芯片平台支持TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多项应用芯片的开发与设计,展现了其技术的广泛适用性和市场竞争力。晶合集成还将进一步提升该工艺平台芯片的超高效能和超低功耗,以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。在技术平台上,晶合集成...

半导体领域“大佬”陈正坤,突破瓶颈,研制出25纳米内存芯片

但谁都没想到，2021年的时候有消息称，这个公司已经有了25纳米内存芯片的自主产权。而且这个芯片是陈正坤他们自主研制的，消息传出来的时候，他们都已经开始小批量试产了。被人放了“暗箭”之后，他们的赤诚之心也一点没受影响，一直不停地努力着，而且到现在美光也拿不出啥实质性的证据，证明陈正坤偷了他们的技术机...

高通3nm芯片发布:采用自研Oryon CPU 减少对ARM公版架构依赖

10月9日,联发科推出了其新一代旗舰芯片天玑9400,采用了台积电第二代3纳米制程,3nm工艺不仅可以提升芯片性能,还进一步降低功耗、延长电池续航并控制发热量。据悉,天玑9400支持硬件级光线追踪技术,光线追踪性能相比上一代提升20%,这在游戏和视频渲染场景中的表现更优。值得注意的是,去年联发科发布天玑9300的时间点比高通...

国产晶圆代工新突破:晶合集成 28nm 逻辑芯片通过验证,为顺利量产...

既为晶合集成后续28纳米芯片顺利量产铺平了道路,也加速了28纳米制程技术商业化的步伐。在28纳米逻辑芯片功能性验证中,晶合集成与战略客户紧密合作开发,将芯片中数字模块和模拟模块进行同步功能验证,确保该工艺平台的性能和稳定性。晶合集成28纳米逻辑平台可支持多项应用芯片的开发与设计,包含TCON、ISP、SoC...

继续挤牙膏 iPhone新机仅Pro型号采用2nm芯片

继续挤牙膏iPhone新机仅Pro型号采用2nm芯片知名苹果分析师郭明錤近日透露,苹果计划在明年的iPhone17系列中采用台积电最新的增强型N3P3纳米芯片技(www.e993.com)2024年11月5日。然而,出于成本控制的考量,预计2026年的iPhone18Pro系列将成为首批搭载台积电下一代2纳米处理器的智能手机。

芯片新材料,需求旺盛!

Entegris制造了一种材料,解决了确定纳米片全栅晶体管功函数的挑战。“在晶体管层面,你通过调整高k电介质顶部金属的厚度来调整功函数,而该厚度最高可达150??,”Entegris先进技术项目高级总监PaulBesser解释道。“但纳米片之间的间距只有100??。”相反,Entegris制造了偶极子移位器(改变能带结构的掺杂剂...

ASML揭秘:3nm芯片其实是23nm,1nm竟是18nm?

（注：原文中的“2.5xnm，即25nm”有误，通常不会这样描述制程节点。正确的表述应该是晶体管尺寸直接给出具体的纳米数值。）制程工艺的真假乱象2006年，英特尔的CoreDuo采用65nm制程，后续的Core2Duo则采用45nm。这表明制程改进通常每一代或两代才会有较大变化，让消费者能明显感知到进步。目前，半导体已...

携“外援”95.5亿增资子公司,晶合集成“加注”新能源车用芯片

晶合集成三期项目投资总额为210亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5万片/月，重点布局55纳米-28纳米显示驱动芯片、55纳米CMOS图像传感器芯片、90纳米电源管理芯片、110纳米微控制器芯片及28纳米逻辑芯片；产品应用覆盖消费电子、车用电子及工业控制等市场领域。需要注意的是，此次晶合集成用于三期项目扩产的资金，...

ASML掀开台积电的老底,28纳米以后的芯片工艺升级都是假的!

近期光刻机龙头ASML突然发疯,发布PPT,揭开了台积电的等芯片制造企业的先进工艺的技术细节,指出台积电等的先进工艺,其实从28纳米以后就已脱离了原来的芯片工艺命名规则,芯片工艺的命名早已脱离了原来的命名规则。ASML指出在28纳米以上工艺的时候,芯片制造工艺的栅极间距都低于芯片工艺的名字,即是65纳米,芯片的栅极间距低于...