大摩:联电12纳米进度超预期 有望争取到联发科、英特尔订单

大摩认为,英特尔已是联电28纳米客户,未来下单联电12纳米机会相当高,而联发科也可能是联电12纳米的潜在客户,预期2025年前开始下单生产。(校对/刘昕炜)

台积电业绩还在涨涨涨,CEO称无意收购英特尔晶圆代工业务

据财报披露，目前台积电旗下先进制程（包含7纳米及以下更小尺寸制程）的营收达到全季晶圆销售金额的69%，成熟制程（28纳米及以上）约占31%。在先进制程中，3纳米制程出货占公司2024年第三季晶圆销售金额的20%，5纳米制程出货占32%，7纳米则占17%。在台积电发布财报前一天，荷兰光刻机巨头ASML却因财报不及市场预期...

FPGA新进展:高云挺进12nm,Altera瞄准18A|纳米|英特尔|fpga|五胡...

“如果你看一下成本曲线,28纳米是最佳点,下一个节点是16纳米,FinFETt更贵。我们正在开发采用12nmFinFET工艺、具有400KLUT(查找表)的Arora7系列,但对于其他市场来说,这是一个大型设备,具有用于5G/6G、医疗、ASIC仿真的DSP。我们不打算更换主处理器,我们将坐在它们旁边的接口,”他说。“...

英特尔能否再次独占鳌头?

当芯片制程工艺来到28纳米以下时,2D晶体管效能已逼近极限,业界开始引入3D晶体管技术。2001年,台积电的张忠谋邀请胡正明来到台积电担任CTO。即便在互联网泡沫破灭的三年中,台积电也依然在不计成本加速消化FinFET工艺,不断尝试量产。然而,十年后的2011年,英特尔率先宣布已经验证3D晶体管的商业化,推出业界首个22纳米微处...

Intel展示3nm的Serdes芯片:PAM 6、224Gb/s

随着连接带宽的增加,公差和制造精度也大幅提高。因此,由于成本原因,我们经常看到这些高速连接首先在较旧的工艺节点(例如28纳米或16纳米)中展示,然后才进入可以提供更高效率的更密集的工艺节点。此外,根据应用的不同,如果可以应用更复杂的编码方案,则可以更容易地以较低的比特率开始传输。

英特尔6月2日推出第四代酷睿处理器Haswell

我们获悉,英特尔的竞争对手AMD近日战略性地雇佣了在低功耗处理器领域经验丰富的工程师,动作频频(www.e993.com)2024年11月2日。AMD的28纳米低功耗APU——Temash和Kabini,预计早于英特尔的“tock”,将于2013年上半年上市。此外,AMD正准备推出RichlandAPU,据说比上一代在性能上能提升20%至40%,同功耗也更低。在下半年度,AMD还将推出28纳米Kave...

ASML掀开台积电的老底,28纳米以后的芯片工艺升级都是假的!

近期光刻机龙头ASML突然发疯,发布PPT,揭开了台积电的等芯片制造企业的先进工艺的技术细节,指出台积电等的先进工艺,其实从28纳米以后就已脱离了原来的芯片工艺命名规则,芯片工艺的命名早已脱离了原来的命名规则。ASML指出在28纳米以上工艺的时候,芯片制造工艺的栅极间距都低于芯片工艺的名字,即是65纳米,芯片的栅极间距低于...

龙芯科技3A6000开始流片,局部技术已超越英特尔与AMD

2017年，龙芯达到巅峰，工艺水平提升到28纳米，核心频率提升到1.5GHz。2020年，3A4000发布，主频进一步提升至2.0GHz。2020年，龙芯成功研发出主频为2.5GHz的3A5000芯片，将与英特尔的技术差距缩短至5年。预计龙芯将于2023年推出3A6000芯片，进一步提升性能，缩小英特尔的领先优势。龙芯公司...

美国撤销高通和英特尔对华为芯片出口许可,中国科技企业风险明晃晃...

2021年以来,中国在28纳米制程技术上取得了突破,该技术已被广泛应用于中低端5G芯片的生产。此外,龙芯和飞腾等国内芯片制造商已能够生产满足国内PC市场需求的14纳米芯片。这些进展表明,国产芯片正逐渐提升其在全球市场的竞争力。政策层面,中国也在鼓励使用国内先进技术,特别是在关键行业如电动汽车等领域,就在鼓励使用国产...

上榜一个季度后,英特尔跌出十大晶圆代工厂榜单

另一大晶圆代工巨头三星的晶圆代工业务营收环比下降1.9%，达36.2亿美元。尽管这家公司也在第四季度获得部分智能手机新机零部件订单，但多半都以28纳米及以上成熟制程的周边芯片为主，先进制程主芯片与基带芯片则因客户已提前拉货而需求平缓。位列第三位的格芯仅车用领域受益于多数客户签订长期供货协议，加上平均...