汽车空调怎样加氟
1.氟量不足空调节器正常连续运行时,汽车空调节器管的玻璃孔内有气泡,说明氟量不足,需要添加。2.当空调节器正常连续运行时,汽车空调节器管玻璃孔内无气泡,当空调节器停止运行时,无临时气泡,说明氟过多,需要排出。3.氟含量正常。空调节器正常连续运行时,汽车空调节器管玻璃孔内无气泡。当空调节器停止时,会...
...EUV以来半导体制造最大创新;首台国产大尺寸ECD设备问世,玻璃...
为解决玻璃基板量产中关键TGV制程的填孔难题,鑫巨半导体推出了首台行业内面向大尺寸玻璃基板量产的ECD设备,实现了在515*510mm面积的玻璃板上实现高一致性、高良率和高效率的电化学金属沉积,彻底解决目前内TGV制程良率低、成本高的困难,为国产玻璃基板相关产业的提供了可商业化制造的前提与基础。目前公司的高性能ECD...
兴森科技:玻璃基板工艺与主流技术路径一致
玻璃基板工艺从玻璃金属化、随后的ABF(味之素增材薄膜)层压以及最终的基板切割。玻璃金属化的关键步骤包括TGV(玻璃通孔)、湿法蚀刻、AOI(自动光学检测)、溅射和电镀。这些玻璃基板尺寸为515×510毫米,代表了半导体和基板制造领域的一种新工艺,目前兴森的玻璃基板研发技术储备路径与上述主流玻璃基板技术路径有差异吗?董...
玻璃基板如何实现商业化?肖特集团Christian Leirer:要跟终端频繁...
ChristianLeirer补充表示:“我们一定会遇到很多知识上的困难,比如TGV(玻璃通孔)开孔金属化、良率、翘曲等挑战。未来对算力速度要求越来越高,在这个领域我们把(特种玻璃)的优势发挥到极致。此外,在我们能力范围和良率的接受范围里克服在工程上的挑战,这个技术就接近于量产。”玻璃通孔图片来源:每经记者朱...
先进封装持续演进,玻璃基板大有可为丨25页研究报告
玻璃通孔(TGV,ThroughGlassVia)是一种穿过玻璃中介层或芯片的垂直电气互连技术,对TSV起到一定的替代作用。TGV以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材,通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线,bump工艺引出实现3D互联。对于先进封装领域的应用,每片晶圆需要数万个直径为10-100微米的TGV通孔,并对通...
北玻股份取得玻璃钢化炉冷却风机进风口防异物隔离保护装置专利...
在充分保证进风量的前提下,通过调整侧面板上固定的铝合金百叶开合角度和金属细网的过滤,可实现对风机进风口的分层过滤,有效防止悬浮颗粒、泡沫颗粒、棉絮等异物携带进入风机或风栅孔内,保证风机和风栅的正产工作,从而保证钢化玻璃的品质;同时,该装置简便快捷,价格低廉,可实现设备的快速维护保养,从而保证设备的正常运行...
蓝特光学(688127.SH):目前已开发通过激光诱导、湿法腐蚀进行玻璃...
蓝特光学(688127.SH):目前已开发通过激光诱导、湿法腐蚀进行玻璃通孔加工的相关工艺格隆汇5月23日丨蓝特光学(688127.SH)在投资者互动平台表示,公司坚持创新驱动,积极开展各项预研工作,主动进行技术储备,目前已开发通过激光诱导、湿法腐蚀进行玻璃通孔(TGV)加工的相关工艺。
超声电子:目前不具备玻璃通孔TGV技术能力
超声电子:目前不具备玻璃通孔TGV技术能力超声电子(000823)在互动平台回复投资者称,公司目前不具备玻璃通孔TGV技术能力。
巨头角逐,玻璃基板将成芯片游戏规则颠覆者?
消息人士还指出,玻璃通孔(TGV)技术尚未成熟,无法用于处理玻璃基板,而且由于所需的精度水平,仍然是一项艰巨的挑战。玻璃基板仍处于早期开发阶段。因此,在高端硅片主流过渡到玻璃基板之前,还需要3~4年的时间。日韩半导体供应链入场日本和韩国的半导体供应链参与者正在加紧努力开发玻璃基板解决方案或收购拥有相关技术的...
华为Mate 50 Pro摄像头怎么样 有素皮版吗?
Mate50系列三个型号都有素皮版本,今年的素皮版本是橙色的手机背壳,没有了Mate40系列上的青山色,不过也多了一个昆仑玻璃的可选项。相信之前比较喜欢素皮版本的用户会喜欢橙色的配色,看起来比较阳光火力。不过素皮版本的昆仑霞光价格比普通版本贵200元,这个价格应该很多人都可以接受。本周热销Mate50Mate50使用...